ASE: FOPLP ファンアウト パネル レベルのパッケージングは​​、2025 年の第 2 四半期に小規模出荷が開始される予定です

7月26日の当サイトのニュース。 台湾メディア「ビジネスタイムズ」が今日報じたところによると、ASEの最高執行責任者（最高執行責任者、COO）の呉天宇氏は25日の法人説明会で、同社のFOPLP生産能力は2020年までに2000万トンになると述べた。 2025 年の第 2 四半期に小規模出荷を開始します。 FOPLP はファンアウト パネル レベル パッケージングの正式名称で、現在高度なパッケージングの分野で急成長している主要技術の 1 つです。 FOPLP は、パッケージ基板を最大 12 インチの円形ウェーハからより大きな長方形のパネルに転写します。これにより、円形基板によるコーナーロスを低減できる一方で、一度に大規模なパッケージング作業を実現し、生産効率を向上させることができます。

▲ ASE VIPack Advanced Packaging Platform のロゴ Wu Tianyu 氏は、ASE は 5 年以上にわたって FOPLP ソリューションの分野で研究開発作業を行っており、これまで顧客、パートナー、機器と集中的に交渉し、協力してきましたと述べました。使用される長方形パネルのサイズは、300×300 (mm) から 600×600 (mm) までです。
今月初めの調査会社TrendForceのレポートによると、ASEの最初のFOPLP受注はクアルコムのPMICおよびRF製品とAMDのPC CPU製品からになると予想されています。
報道によると、ASEやLiに代表される台湾のOSAT（本サイト注：半導体パッケージングとテストの委託）企業は、FOPLPにおける長年の研究開発の歴史を有しており、FOPLPの先進的なパッケージングサービスを実現する機会を持っているとのこと。これらの企業の将来の主力となる重要な製品ライン。

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