


Baiwei Storage は FMS 2024 Summit に参加し、最大 8800MT/s CU-DIMM メモリ モジュールを展示します
8月6日の当ウェブサイトのニュースによると、Baiweiは昨日、米国現地時間8月6日から8日まで開催されるFMS(Future of Memory and Storage)2024サミットに参加すると発表しました。新しいストレージ製品の紹介。
CKD (クロックドライバー) を搭載したコンシューマーグレードのメモリセクションでは、Baiwei Storage は最大 8800MT/s の DDR5 CU-DIMM メモリモジュールをリリースします。
100D DDR5 CU-DIMM メモリモジュールは、16GB と 32GB の容量をカバーし、転送速度は 6400~8800MT/s、タイミングは CL52~CL64 で、0℃~+85℃で動作します。
別の新興メモリ フォーム ファクタである LPDDR5 LPCAMM2 について、Baiwei は最大 64GB の容量を備えた 9600MT/s の超高速モジュールも展示します。
Baiwei は、EDSSF E3.S フォームファクターの PCIe 5.0×8 インターフェイス CXL 2.0 DRAM モジュールに加えて、一連の産業グレードのストレージ製品も展示します。
以上がBaiwei Storage は FMS 2024 Summit に参加し、最大 8800MT/s CU-DIMM メモリ モジュールを展示しますの詳細内容です。詳細については、PHP 中国語 Web サイトの他の関連記事を参照してください。

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メモリ モジュールが壊れている場合、コンピュータの電源を入れることができません。メモリ モジュールが壊れている場合は、次の 2 つの状況が考えられます: 1. コンピュータの電源を正常に入れることができません。この状況は非常に一般的な種類のメモリ障害です。基本的には、コンピュータの電源を入れたときにシャーシから音が鳴ることで現れます。Didi の警告音、システムに入ることができない、またはディスプレイが点灯しません。2. 頻繁にブルー スクリーンまたはクラッシュが発生します。起動後にブルー スクリーンが表示されます。ほとんどの場合、ブルー スクリーンが表示されます。認識できないメモリエラーです。

台湾メディア BenchLife.info の報道と X プラットフォーム ユーザー @wagipon の最新情報に基づく 6 月 4 日の当サイトのニュースによると、MSI と ASRock の両社は、2024 台北国際コンピューター ショーで CAMM2 メモリ モジュールをサポートする特別な Intel マザーボードを展示しました。その中で、MSI は、Kingston の FURYImpactDDR5CAMM2 プロトタイプ メモリ モジュールを搭載した、以前にウォームアップされた Z790PROJECTZEROPLUS (CAMM2) マザーボードを持ち込みました。 ▲画像ソース BenchLife.info MSI は、DDR5CAMM2 メモリ モジュールは最大 128GB の容量をサポートでき、単一モジュールでデュアル チャネルを実現できるため、互換性の問題を軽減できると述べています (このサイトからの注: バッチ番号だけが異なる場合でも、伝統的

8月7日の当サイトのニュースによると、PhisonはFMS2024サミットでPascariエンタープライズクラスのソリッドステートドライブ製品ラインをフルデモンストレーションした。この製品ラインは 5 つの主要カテゴリをカバーしており、さまざまなエンタープライズ レベルおよびデータセンター アプリケーションを対象としています。このサイトの簡単な紹介は次のとおりです: X シリーズ - 最高のパフォーマンス Phison の X シリーズ エンタープライズ クラス SSD は、「極端な書き込み要件に合わせて設計」されています。最初の X200 ファミリに加えて、Phison は最大容量 32TB 注 1 の 2 つの PCIe 4.0 製品、X100P と X100E、それぞれ 1DWPD と 3DWPD も発売しました。 X100Pも

ラップトップ用の最初の LPCAMM2 モジュールはすでに出荷されており、将来的にはデスクトップのメインボードにも CAMM2 が搭載される予定です。 CAMM2 と LPCAMM2 には互換性がなく、デスクトップ PC であっても注意が必要です

10月11日の当サイトのニュースによると、国内ストレージメーカーのBaiweiは、メモリとフラッシュメモリを容量8GB+256GB、チップサイズ11.5mm×13.0mm×1.0のモジュールに統合したuMCPシリーズ製品の発売を発表した。 mm. UFS3.1 と LPDDR5 を分離するソリューションにより、マザーボードのスペースを 55% 節約できると言われています。 Baiwei uMCP チップは、LPDDR5+UFS3.1 および LPDDR4X+UFS2.2 バージョンで利用可能で、シーケンシャル読み取りおよび書き込み速度は最大 2100MB/s および 1800MB/s、周波数は最大 6400Mbps です。 Baiwei 氏は、LPDDR4X ベースの uMCP 製品と比較して、LPDDR5 ベースの uMCP 製品は自社開発のファームウェア アルゴリズムと Wri に依存していると述べました。

6 月 20 日のこの Web サイトのニュースによると、ADATA のゲーム ハードウェア ブランドである XPG は最近、黒と白で入手できる Longyao D300GTUFGAMING 共同ブランドの DDR5U-DIMM メモリ モジュールを発売しました。この共同ブランドのメモリ モジュール シリーズはオリジナルの Longyao D300G をベースにしており、冷却ベストは ASUS TUFGAMING の「E-Sports Agent」をテーマにしたテキストとグラフィックで装飾されています。 ADATA によると、Longyao D300GTUFGAMING の共同ブランド メモリ モジュールは、FPS ゲーム愛好家向けに特別に設計されており、優れた外観と高いパフォーマンスを備えており、ハードウェアの安定性に対する FPS ゲームの厳しい要件を満たしています。 Longyao D300GTUFGAMING 共同ブランド メモリは高さ 40 mm、6000CL30、6400CL32、および 68 で入手可能

8月9日のこのウェブサイトのニュースによると、SKハイニックスが現地時間昨日発行したプレスリリースによると、同社はFMS2024サミットでまだ正式にリリースされていないUSF4.1ユニバーサルフラッシュメモリを含む一連の新しいストレージ製品をデモしたという。仕様。 JEDEC Solid State Technology Associationの公式Webサイトによると、現在発表されている最新のUFS仕様は2022年8月のUFS4.0です。 UFS4.0 では、各デバイスの理論上のインターフェイス速度が最大 46.4Gbps と規定されており、USF4.1 では伝送速度のさらなる向上が期待されています。 ▲JEDECUFS仕様ページ SK Hynixは、それぞれ321層積層型V91TbTLCNANDフラッシュメモリをベースにした、それぞれ512GBと1TBの容量を持つ2つのUFS4.1汎用フラッシュメモリをデモしました。

5 月 16 日のこの Web サイトのニュースによると、Lexar ブランドの親会社である Longsys は、CFMS2024 で新しい形式のメモリである FORESEELPCAMM2 をデモンストレーションすると発表しました。 FORESEELPCAMM2 は LPDDR5/5x パーティクルを搭載し、315 ボールおよび 496 ボール設計と互換性があり、7500MT/s 以上の周波数をサポートし、16 GB、32 GB、および 64 GB の製品容量オプションを備えています。製品技術の面では、FORESEELPCAMM2は、圧縮コネクタ上に4つのx32LPDDR5/5xメモリ粒子を直接パッケージ化する新しい設計アーキテクチャを採用し、単一メモリモジュール上で128ビットメモリバスを実現し、標準メモリモジュールよりも効率的なパッケージングを実現します。
