マレーシアと中国、半導体分野での協力を深め、10月に2024年アジア太平洋半導体サミット＆エキスポを開催

8月14日の当サイトのニュースによると、マレーシア半導体産業協会（MSIA）は、「2024年アジア太平洋半導体サミット＆エキスポ（APSSE）」を10月16日から18日までマレーシア北部のペナン州で開催すると発表した。中国電子特殊機器産業協会 (CEPEA) ) は戦略的パートナーとしてカンファレンス組織に参加しています。

出展企業のうち、

1. マレーシアが40％
2. 中国が30％
3. その他のアジア太平洋地域が30％

中国企業の観点からすると、装置、部品、材料等の分野への参加を検討中。 半導体の設計、製造、材料、検査会社に加えて、研究機関や投資ファンドも参加する予定です。

このサイトへの問い合わせにより、マレーシア半導体産業協会はマレーシアに登録されている個人および企業をカバーしており、半導体業界(エレクトロニクスおよびシステム)、半導体業界のサプライチェーンなどに関連サービスを提供していることが判明しました。

アジェンダ情報によると、2024 年アジア太平洋地域半導体サミットと博覧会には以下が含まれます:

• グローバル半導体展望
• アジア太平洋地域半導体戦略
• 集積回路と半導体デバイスの開発見通し
• 高度なパッケージング
• 半導体最先端の装置材料・コア部品開発
• AI
• ビジネスマッチング

以上がマレーシアと中国、半導体分野での協力を深め、10月に2024年アジア太平洋半導体サミット＆エキスポを開催の詳細内容です。詳細については、PHP 中国語 Web サイトの他の関連記事を参照してください。