Meizu 21 Note携帯電話は「360度3次元冷却システム」を搭載し、5000mm²のVCベーパーチャンバーを搭載

IT Houseは5月12日、「Meizu Mobile」の公開アカウントによると、Meizuは本日、以前に発表されたQualcomm Snapdragon 8 Gen 2 + 16GB LPDDR5X RAMに加えて、Meizu 21 Note携帯電話のパフォーマンス情報をウォームアップしたと報告しました。この航空機は「360度三次元冷却システム」を備え、5000mm²のVCベーパーチャンバーを備え、低温航空アルミニウムミドルフレームを装備しています。比較のために、Meizu 21 の VC ベーパー チャンバーの面積は 4045 mm² ですが、Meizu 21 Pro のベーパー チャンバーの面積は 4651 mm² です。

IT House の以前のレポートを参照すると、この携帯電話には白いパネルが装備され、ガラス製のボディが使用され、光学指紋と Aicy スマート リングがサポートされます。具体的な仕様は次のとおりであると予想されます:

1. SoC: Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2
2. 画面: 1.5K 144Hz OLED目の保護ダイレクトスクリーン
3. RAM: 16GB
4. バッテリー: 5500 mAh、66Wの有線充電をサポート

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