Honor初の小型折りたたみ式Magic V Flipベンチマークをリリース:Snapdragon 8+を搭載

PHPz
リリース: 2024-08-21 19:35:36
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Quick Technology は 6 月 12 日、Honor の初の小型折りたたみ式 Magic V Flip が明日の夜にリリースされると報告し、ベンチマーク情報が公開されました。 Geekbench 6 データベースによると、Honor Magic V Flip の特定のモデルは LRA-AN00 で、Snapdragon 8+ モバイル処理プラットフォーム、12GB RAM、シングルコア 1732 ポイント、マルチコア 4431 ポイントを搭載しています。

荣耀首款小折叠Magic V Flip跑分出炉:搭载骁龙8+

Honor Magic V Flipは薄さ、軽さ、ファッション性を重視しています

公式プレビューから判断すると、Honor Magic V Flipは性能よりも薄さ、軽さ、そしてファッショナブルなデザインを重視しているでしょう。

Snapdragon 8+ Gen 1 は日常のニーズを満たします

Snapdragon 8+ Gen 1 は、小型の折りたたみスクリーン携帯電話の場合、消費電力と熱制御が優れています。

荣耀首款小折叠Magic V Flip跑分出炉:搭载骁龙8+

さらに、このマシンには4.0インチの外部スクリーンも装備されており、フラッグシップのフルレンジ低消費電力LTPOを初めて導入し、0.1Hz〜120Hzのダイナミックリフレッシュレートを備え、全天候型をサポートしています。全画面常時表示。

これにより、Honor Magic V Flip はバッテリー寿命に対する要求が大きくなり、Snapdragon 8+ が比較的適しています。他の構成に関しては、Honor Magic V Flip は最大 12 GB のメモリ、1 TB のストレージ容量、メイン画像カメラ + 超広角ソリューションを備え、Snapdragon 8+ プロセッサを搭載すると予想されています。

荣耀首款小折叠Magic V Flip跑分出炉:搭载骁龙8+

以上がHonor初の小型折りたたみ式Magic V Flipベンチマークをリリース:Snapdragon 8+を搭載の詳細内容です。詳細については、PHP 中国語 Web サイトの他の関連記事を参照してください。

ソース:ifeng.com
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