xMEMS は IP58 等級の世界最小ファンを導入し、フラッグシップ携帯電話でアクティブ冷却をより実現可能にします

最近発売された RedMagic 9S Pro など、フラッグシップ SoC とアクティブ冷却を搭載したスマートフォンには、他のトップエンド スマートフォンと比べて 1 つの大きな利点があります。重いワークロード中にスロットルが下がりすぎる可能性が低いため、ベンチマークでリードする傾向があります。しかし、アクティブクーラーのせいで、これらの携帯電話は IP 定格を持つことが難しくなっているため、RedMagic のゲーム用携帯電話には IP 定格が付いていません。

しかし、xMEMS XMC-2400 µCooling チップのおかげでそれは変わる可能性があります。 9.26×7.6×1.08mmの世界最小ファンです。さらに興味深いのは、アクティブな冷却ソリューションであるにもかかわらず、IP58 定格を備えているため、冷却を向上させるために防水性を犠牲にしたくないメーカーにとって適切な選択となることです。

また、冷却チップにより、メーカーはヘッドフォン ジャックなどの部品を取り除くことなく冷却チップを統合することができます。この xMEMS µCooling チップのもう 1 つの興味深い点は、これがソリッドステート クーラーであることです。つまり、静かで振動がありません。

xMEMS は、ソリッドステート技術における同社の専門知識のおかげで、このようなアクティブな冷却ソリューションを思いつくことができました。これはソリッドステート スピーカーを初めて導入したもので、その後、Creative Aurvana Ace シリーズ (Ace 2 現行。Amazon で 129.99 ドル) のようなワイヤレス イヤフォンも発売されました。ただし、同社はソリッドステート冷却ソリューションを導入した最初の企業ではありません。

この µCooling チップの前に、Flore Systems は AirJet Mini チップを導入しましたが、これも xMEMS の製品よりも高性能です。 。 1,750 パスカルの背圧を生成できるため、より多くの冷却能力を提供できます。一方、xMEMS XMC-2400 は 1,000 パスカルを生成できます。

ただし、最も薄い AirJet 冷却チップでも 2.5 mm あり、これは xMEMS XMC-2400 の 2 倍以上の厚さです。さらに、Flore Systems のソリッドステート冷却チップは重く、IP58 定格を備えていません。これらすべてにより、xMEMS の新しいアクティブ冷却ソリューションが主力携帯電話でより実現可能になります。

さて、これらすべては素晴らしく聞こえますが、xMEMS が発表したのはソリッドステート アクティブ冷却チップだけです。同社は 2025 年の第 1 四半期にサンプルの提供を開始する予定ですが、冷却ソリューションが商用電話に実装されるまでにはかなり時間がかかるかもしれません。

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