パソコンのCPUの品質を見分ける方法

1. メイン周波数

CPU 内部のクロック周波数は、CPU が演算を実行する際の動作周波数です。一般に、メイン周波数が高いほど、1 クロック サイクルでより多くの命令が完了し、CPU の計算速度が速くなります。ただし、内部構造が異なるため、同じクロック周波数のすべての CPU が同じパフォーマンスを発揮するわけではありません。

2. FSB

はシステム バス、CPU と周辺デバイスがデータを送信する周波数、具体的には CPU とチップセット間のバス速度です。

3. 周波数逓倍

もともと周波数逓倍という概念はなく、CPU のメイン周波数とシステムバスの速度は同じですが、CPU の速度はますます高速化する一方で、周波数逓倍技術にも限界があるという答えから生まれました。これにより、システム バスが比較的低い周波数で動作できるようになり、周波数を逓倍することで CPU 速度を無限に高めることができます。 CPU メイン周波数の計算方法は、メイン周波数 = FSB x 乗数となります。つまり、周波数逓倍数は CPU とシステム バスの差の倍数を指し、外部周波数が変わらない場合、周波数逓倍数が増加し、CPU のメイン周波数が高くなります。 K バージョンの Intel CPU は、乗数と電圧を調整することでオーバークロックできます。

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4. キャッシュ

CPU によって処理されるデータ情報のほとんどはメモリから転送されます。 CPU の計算速度はメモリの計算速度よりもはるかに速いため、この送信プロセス中にメモリが配置され、CPU が頻繁に使用するデータや命令が保存されます。これにより、データ転送速度が向上します。一次キャッシュ、二次キャッシュに分けられ、中には三次キャッシュを持つものもあります。

5. レベル 1 キャッシュ
は L1 キャッシュです。 CPU 内に組み込まれており、CPU がデータを処理している間にデータを一時的に保存するために使用されます。キャッシュされた命令とデータは CPU と同じ周波数で動作するため、L1 キャッシュの容量が大きければ大きいほど、より多くの情報を保存できるため、CPU とメモリ間のデータ交換の数が減り、演算効率が向上します。 CPU。しかし、キャッシュメモリはスタティックRAMで構成されており、構造が複雑であるため、限られたCPUチップ面積内でL1キャッシュの容量をあまり大きくすることができません。

6. 2次キャッシュ

はL2キャッシュです。 L1レベルキャッシュの容量には限界があるため、CPUの演算速度を再度高めるために、CPUの外部に高速メモリ、つまり2次キャッシュが配置されます。動作周波数は比較的柔軟で、CPU と同じ周波数にすることも、異なる周波数にすることもできます。 CPU がデータを読み取るときは、最初に L1、次に L2、次にメモリ、次に外部メモリを検索します。したがって、L2 がシステムに与える影響は無視できません。

7. レベル 3 キャッシュ

レベル 3 キャッシュは、レベル 2 キャッシュを読み込んだ後に欠落したデータのために設計されたキャッシュであり、レベル 3 キャッシュを備えた CPU の中で、わずか 5 % 程度のデータのみメモリから呼び出す必要があるため、CPU 効率がさらに向上します。動作原理は、より高速なストレージ デバイスを使用して、低速なストレージ デバイスから読み取られたデータのコピーを保持することです。低速なストレージ デバイスからデータの読み取りおよび書き込みが必要な場合、キャッシュによりデータの読み取りおよび書き込みが可能になります。書き込み動作は高速なデバイスで最初に完了するため、システムの応答が速くなります。

8、TDP

フル負荷時に CPU が使用する最大電力。

9. 製造プロセス

CPU の製造プロセスとは、シリコン素材上に CPU を製造する際の内部部品の接続線の幅を指し、以前は一般的にこう表現されていました。単位はミクロンですが、現在では主にナノメートルで表されます。値が小さいほど、製造プロセスが高度になり、CPU が到達できる周波数が高くなり、消費電力が低くなり、より多くのトランジスタを集積できるようになります。 Intelの現在の製造プロセスは14nm、AMDの製造プロセスは28nmです。

単純に言うと、同じプラットフォームの製品であればメイン周波数やキャッシュが大きいほど良い、消費電力は発熱に比例する、一般的にCPUのTDPが高いほど高価になるヒートシンクが必要です。

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