マザーボードがコンピューターケースの金属部分に接触しないようにするには何を使用しますか?
マザーボードがコンピューターケースの金属部分に接触するのを防ぐためにスタッドを使用しています。マザーボードはコンピューターの最も基本的かつ重要なコンポーネントの 1 つです。マザーボードの製造品質はハードウェアの安定性を決定します。システム。
#この記事の動作環境: Windows 7 システム、Dell G3 コンピューター。
マザーボードがコンピューターケースの金属部分に接触するのを防ぐには何を使用しますか?
マザーボードがコンピューターケースの金属部分に接触するのを防ぐためにスタッドを使用しています。
マザーボードは、マザーボードとも呼ばれ、コンピュータのメインフレームに取り付けられています。コンピュータの最も基本的かつ重要なコンポーネントの 1 つであり、コンピュータ システム全体において極めて重要な役割を果たします。マザーボードの製造品質によって、ハードウェア システムの安定性が決まります。
マザーボードは CPU と密接な関係にあり、CPU をメジャーアップグレードするたびに必然的にマザーボードの交換が必要になります。マザーボードはコンピュータ ハードウェア システムの中核であり、メイン シャーシの中で最大のプリント基板です。マザーボードの主な機能はさまざまな電子信号を送信することであり、一部のチップは一部の周辺データの事前処理も担当します。コンピュータ ホスト内のすべてのコンポーネントはマザーボードを介して接続されており、コンピュータの通常の動作中、システム メモリ、ストレージ デバイス、およびその他の I/O デバイスの制御はマザーボードを介して完了する必要があります。
パソコンの性能を最大限に発揮できるか、ハードウェアの機能が十分か、ハードウェアの互換性はすべてマザーボードの設計で決まります。マザーボードの品質は、コンピューターの全体的なパフォーマンス、耐用年数、および機能拡張能力をある程度決定します。
関連紹介:
マザーボード (マザーボードとも呼ばれる) は、コンピュータのメインフレームに取り付けられています。これはコンピュータの最も基本的かつ重要なコンポーネントの 1 つであり、コンピュータの動作において決定的な役割を果たします。コンピュータシステム全体の役割。マザーボードの製造品質によって、ハードウェア システムの安定性が決まります。マザーボードは CPU と密接な関係にあり、CPU が大幅にアップグレードされると必然的にマザーボードの交換が必要になります。マザーボードはコンピュータ ハードウェア システムの中核であり、メイン シャーシの中で最大のプリント基板です。マザーボードの主な機能はさまざまな電子信号を送信することであり、一部のチップは一部の周辺データの事前処理も担当します。コンピュータ ホスト内のすべてのコンポーネントはマザーボードを介して接続されており、コンピュータの通常の動作中、システム メモリ、ストレージ デバイス、およびその他の I/O デバイスの制御はマザーボードを介して完了する必要があります。パソコンの性能を最大限に発揮できるか、ハードウェアの機能が十分か、ハードウェアの互換性はすべてマザーボードの設計で決まります。マザーボードの品質は、コンピューターの全体的なパフォーマンス、耐用年数、および機能拡張能力をある程度決定します。
マザーボードはオープン構造を採用。ほとんどのマザーボードには、PC 周辺機器のコントロール カード (アダプター) 用の 6 ~ 15 個の拡張スロットがあります。これらのプラグイン カードを交換することで、マイコンの対応するサブシステムを部分的にアップグレードすることができ、メーカーやユーザーはモデルをより柔軟に構成できるようになります。つまり、マザーボードはマイコンシステム全体において極めて重要な役割を果たします。マザーボードの種類とグレードはマイコンシステム全体の種類とグレードを決定すると言え、マザーボードの性能はマイコンシステム全体の性能に影響を与えます [3] 。
関連する推奨事項: Windows システム
以上がマザーボードがコンピューターケースの金属部分に接触しないようにするには何を使用しますか?の詳細内容です。詳細については、PHP 中国語 Web サイトの他の関連記事を参照してください。

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6 月 5 日のこの Web サイトのニュースによると、Thermaltake は 2024 台北国際コンピューター ショーで、シースルーの Tower250/600 を含むさまざまな新しいシャーシ製品を展示しました。 Thermaltakeはこれまでに左前・右前三面ガラスデザインのM-ATX八角柱筐体Tower300を発売しており、今回Thermaltakeは同シリーズのITXモデルTower250とATXモデルTower600を展示した。 Tower250はITXマザーボードとSFX電源をサポートしており、上部に120mmファン8基と水冷ラジエーター360基を2基搭載しています。 ▲下の写真は XFastest のものです。大きい Tower600 はバックプラグ スタイルを含む ATX マザーボードをサポートしており、次の場所に取り付けることができます。

6 月 8 日のこのサイトのニュース FSP は、Computex 2024 台北国際コンピューター ショーで、さまざまなサイズの PC ケース、新しい空冷および液冷ラジエーター、さまざまな新しい電源など、さまざまな PC アクセサリを展示しました。 ▲画像出典: Wccftech FSP は今年、ATX3.1 および Gen5.1 標準にアップグレードされ、80PLUS230VEU プラチナ認証に合格した新しい CannonPro2500W 電源を展示します。この電源には 4 つの PCIe12V-2x6 コネクタが装備されており、4 つの RTX4090 グラフィックス カードに同時に電力を供給できます。さらに、FSP は、80PLUS プラチナ設計を採用し、ATX3.1 規格に準拠し、定格電力 1650W の新しい MEGATI シリーズ電源も発売しました。

5 月 16 日のこの Web サイトのニュースによると、パトリオットは最近、ATX バックマウント マザーボードをサポートする 270 度のシービュー ルーム シャーシである Xingcan Dalan を発売しました。シャーシは黒と白があり、価格はどちらも499元です。以前に発売された Xingcanlan シャーシの大型バージョンとして、Xingcanlan はこのシリーズの設計要素 (左側の垂直メッシュなど) を継承し、全体的な放熱性能をさらに最適化しています。このシャーシは、電源コンパートメントの右側の後部にメッシュ領域を追加します。これにより、電源コンパートメント内の空気交換が容易になり、電源コンパートメント上のファン位置の吸気および排気能力が向上します。さらに、Xingcan Dalan はマザーボードの背面のバックライン スペースに二つ折りドア ブラケット プレートを追加し、ワイヤをブロックするために使用できます。また、2 つの 2.5 インチ ハード ドライブ ベイと 2 つの 3.5/2.5 インチ互換ハード ドライブ ベイも提供します。シャーシ PCIe

4月11日の当サイトのニュースによると、ドイツのテクノロジーメディアComputeBaseによると、Guangji TechnologyはEmbeddedWorld2024カンファレンスに出席し、LGA-1851スロットを使用したマザーボードを初めて公開デモした。このマザーボードは Intel Meteor Lake プロセッサと互換性があり、主に組み込みシステムで使用されます。メディアは詳細に調査し、複数の写真を共有し、LGA-1851 が Intel の既存の LGA-1700 ソケットと同じサイズであることを確認しました。このサイトに添付された関連写真は次のとおりです: CPU と互換性はありませんが、CPU には互換性がありますクーラーはありますが、LGA-1851 ソケットはありません。151 個の追加ピンが追加され、CPU ロック システムが調整されたため、既存の LGA-1700 ソケット プロセッサーとは互換性がありません。でもLGだから

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4月22日のこのサイトのニュースによると、Sapphire(Sapphire Technology)は最近、NITRO+B650IWIFIウルトラプラチナマザーボードを発売しました。電子商取引プラットフォームでは1,689元のクーポンを入手でき、価格は1,679元です。元。当サイトの問い合わせによれば、Sapphireは2021年にNITRO+B550Iマザーボードを発売しており、今回の新製品はその後継製品といえる。 Sapphire NITRO+B650IWIFIは、8層PCB+8フェーズデジタル電源設計を採用し、PowerStage70ADr.MOSを使用し、DDR5-6000+メモリオーバークロックをサポートします。ストレージ面では、Gen4x4 M.2インターフェイスを2基、SATA3インターフェイスを4基搭載。このマザーボードは、MOS 電源と前面 M.2 ベイで覆われています。

7 月 2 日のこのサイトのニュースによると、Thermaltake は最近 CTEE660MX ミッドタワー E-ATX シャーシを発売しました。このシャーシは、以前の製品 CTEE600MX を改良し、背面取り付けマザーボードのサポートを追加したものとみなすことができます。 CTEE660MXはブラック、スノーホワイト、アジサイブルー、レーシンググリーンの4色展開で、直角フルビューサイドシースルーデザインを採用しており、今回フロントパネルをメッシュベンチレーションモデルに交換することも可能です。追加の 3 つの 140 ファンをフロント パネルに取り付けることができ、420 コールド ラジエーターと互換性があります。 CTEE660MX は、Thermaltake の CTE (Centralized Thermal Efficiency) シリーズ シャーシの設計を継承しており、マザーボードが 90 度回転され、背面 I/O パネルが上向きに取り付けられており、エアフロー チャネルを最適化し、システム全体の冷却性能を向上させています。この機械

7 月 27 日のこのサイトのニュースによると、ASRock は最近、「AM5 をサポートする世界初の ThinMiniITX マザーボード」であると主張する X600TM-ITX マザーボードの発売を発表しました。マザーボードのサイズは 17*17 cm で、AMD Ryzen 9000/をサポートします。 8000/7000シリーズのデバイス。 ASRockによると、このマザーボードはミニコンピュータ、オールインワンコンピュータ、スマートミラー、教育ツール、ホームシアターコンピュータなどの製品に適しており、日常のオフィス、プレゼンテーション、仕事などでさまざまなタスクを処理できるという。 X600TM-ITX は最新の AM5 プロセッサーをサポートしており、前世代と比較してパフォーマンスが最大 1.33 倍向上します。これは、速度の高速化、マルチタスク機能の向上、より優れたゲーム体験、より高速なデータ処理を意味します。