産業用X線検査装置は、リチウム電池検査、回路基板産業、半導体パッケージング、自動車産業、回路基板アセンブリ(PCBA)産業などの電池産業で位置の観察と測定に使用できます。梱包後の内部物品の状態や形状を確認し、問題を発見し、製品が適格であるかどうかを確認し、内部の状態を観察します。
このチュートリアルの動作環境: Windows 7 システム、Dell G3 コンピューター。
どの業界にも、有能な装置ヘルパーがいます。今日は、急速に発展するエレクトロニクス業界の有能なプレーヤーである「X 線検査装置」について説明します。この業界で働く友人は一定の理解を持っていると思います。この記事では、誰もが読んだ後すぐに X 線検出装置の原理と応用分野をマスターできるようにまとめています。
1. X線検出装置の原理
1. まず、X-RAY装置は主にX線の透過効果を利用しています。非常に短く、エネルギーが特に大きいため、物質に照射すると、物質はごく一部しか吸収できず、X 線のエネルギーのほとんどは物質の原子間の隙間を通過します。非常に強力な貫通力。 pcba
2. X線装置ではX線の透過力と物質の密度の関係を利用して検出することができ、吸収差の性質を利用して密度の異なる物質を区別することができます。 。したがって、検査対象物が壊れていたり、厚さが異なっていたり、形状が変化していたりすると、X線の吸収が異なり、異なる画像が生成されるため、区別された白黒画像を生成できます。
3. IGBT半導体試験、BGAチップ試験、LEDライトストリップ試験、PCBベアボード試験、リチウム電池試験、アルミ鋳造非破壊試験に使用できます。
4. 簡単に言うと、非破壊マイクロフォーカスX線撮影装置を用いて高画質な透視画像を出力し、フラットパネルディテクタで受信した信号を変換することです。 OSのすべての機能がマウスだけで完了するため、非常に使いやすいです。標準的な高性能 X 線管は 5 ミクロン未満の欠陥を検出でき、一部の X 線装置は 2.5 ミクロン未満の欠陥を検出でき、システム倍率は 1,000 倍に達し、物体の移動や傾斜が可能です。 X 線装置を使用して手動または自動検出を実行でき、検出データ レポートを自動的に生成できます。
2. X 線検査装置の応用分野
1. 工業用 X 線検査装置は幅広い応用分野があり、リチウム電池などの電池産業でよく使用されます。検査および回路基板業界、半導体パッケージング、自動車業界、回路基板アセンブリ (PCBA) 業界など、パッケージング後の内部物体の位置と形状を観察および測定し、問題を発見し、製品が適格であるかどうかを確認し、内部状態を観察します。条件。
2. 特定の適用範囲: 主に SMT、LED、BGA、CSP フリップチップ検出、半導体、パッケージング部品、リチウム電池産業、電子部品、自動車部品、太陽光発電産業、アルミダイカスト金型に使用されます。鋳物、プラスチック成型品、セラミックス製品、その他特殊産業の検査。
コンピュータ関連の知識について詳しくは、FAQ 列をご覧ください。
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