ltpsとはどのような画面ですか

LTPS はスクリーンではなく、LCD パネルのプロセスと生産技術です。 LTPS とは中国語で「低温ポリシリコン」を意味し、ポリシリコン技術の一分野であり、画面の操作性を効果的に向上させることができ、PPI は 500 以上に達します。 ltps スクリーンの最大の利点は、超薄型、軽量、低消費電力であり、より鮮やかな色と鮮明な画像を提供できることです。レーザーまたは熱処理を使用してアモルファス シリコンを溶かし、結晶を再配列し、移動度を向上させます。高解像度画面の制御と低消費電力を実現します。

このチュートリアルの動作環境: Windows 7 システム、Dell G3 コンピューター。

LTPS は画面を指すのではなく、LCD パネルのプロセスと生産技術を指します。

ltps の正式名称は「低温ポリシリコン」、中国語で「低温ポリシリコン」を意味し、p-Si とも呼ばれ、ポリシリコン技術の一分野です。 LCD ディスプレイの場合、ポリシリコン液晶材料の使用には、薄膜回路をより薄く、より小さくすることができ、消費電力が低いなど、多くの利点があります。

LTPS テクノロジーは画面の操作性を効果的に向上させることができ、PPI は 500 以上に達することがあり、主に携帯電話で使用されています。

LTPS-TFTLCD LCD ディスプレイは、高解像度、高彩度、低コストという利点があり、ディスプレイの新しい波になると期待されています。

ltps スクリーンの最大の利点は、超薄型、軽量、低消費電力であり、より鮮やかな色と鮮明な画像を提供できることです。レーザーや熱処理によりアモルファスシリコンを溶かし、結晶を再配列して移動度を高めることで、高解像度画面の制御と低消費電力を実現します。

ポリシリコン技術開発の初期には、ガラス基板をアモルファスシリコン構造（a-Si）からポリシリコン構造に変換するために、レーザーが必要でした。アニール処理（レーザーアニール）が必要） ガラス基板の温度が1000℃を超える高温酸化処理。ご存知のとおり、この高温では通常のガラスは軟化したり溶けたりして使用できませんが、このような高温処理に耐えられるのは石英ガラスだけです。石英ガラスは高価なだけでなく、サイズが小さくてディスプレイパネルとして使用できないため、メーカーは必然的に安価なアモルファスシリコン（a-Si）材料を選択し、これが現在のものです。しかし、業界は努力を諦めず、低温ポリシリコン技術の開発がコンセンサスとなり、長年の努力を経て、ようやく低温ポリシリコンが徐々に現実のものとなりました。低温ポリシリコンは、従来の高温ポリシリコンと比較して、レーザー照射工程も必要ですが、熱源としてエキシマレーザーを使用し、レーザーが伝送系を通過した後、均一なエネルギー分布のレーザー光を生成・照射します。ガラス基板上では、アモルファスシリコン構造を有するガラス基板がエキシマレーザーのエネルギーを吸収すると、多結晶シリコン構造に変化する。全工程が500～600℃以下で完了するため、通常のガラス基板でも耐えられるため製造コストが大幅に削減され、液晶ディスプレイ分野へのポリシリコン技術の導入は十分可能です。製造コストの削減に加えて、低温ポリシリコン技術の利点は次の側面にも反映されています。

電子移動度の高速化

電子移動度は「cm2/V-秒」で測定され、1 ボルト/秒あたりの電子の動きを表します。範囲サイズです。従来の a-Si アモルファスシリコン材料 LCD の電子移動度指標のほとんどは 0.5cm2/V-秒以内ですが、P-Si 多結晶シリコンパネルの電子移動度は 200cm2/V-秒に達する可能性があり、これはパネルの電子移動度よりも完全に高くなります。アモルファスシリコン素材の400倍。このインジケーターにおけるポリシリコン材料の絶対的な利点により、ポリシリコン LCD の応答速度は非常に速く、これはディスプレイ製品の応答時間の短縮に反映されており、大画面 LCD の実際のニーズをよりよく満たすことができます。

薄膜回路面積が小さくなる

液晶材料は光のオン・オフを制御することで、液晶の各画素ごとに異なる絵を表示することがわかっています。特殊な TFT 薄膜回路が必要です。この薄膜回路は液晶画素と1対1に対応し画素の一部となるが、回路自体は透光性を持たないためバックライトの光は遮られる。薄膜回路が占める面積が大きくなると、透過できる光エネルギーが少なくなり、最終的なディスプレイの暗い液晶ピクセルに反映されます。薄膜回路が占める面積が小さくなると、より多くの光が通過するため、バックライトを変更せずに液晶ピクセルの出力輝度も高くなります。 LCD業界はこの状況を説明するために「開口率」という指標を導入しました.開口率とは、ピクセルの総面積に対する各ピクセルの光透過領域の比率を指します。当然のことながら、薄膜回路の占有面積が小さいほど光透過面積が大きくなり、開口率が高くなり、全体の画像が明るくなります。

従来の a-Si アモルファス シリコン材料の開口率のパフォーマンスは、対応する薄膜回路が比較的大きいため満足のいくものではありません。多くのメーカーがこの指標を改善するために最善を尽くしてきましたが、ほとんど成功していません。この点ではp-Siポリシリコン材料が絶対的な利点を持っており、この技術で作られた液晶パネルでは、薄膜回路の小型化・薄型化が可能となり、回路自体の消費電力も低くなります。さらに重要なことは、薄膜回路が小さくなったことでポリシリコン LCD の開口率が向上し、バックライト モジュールを変更せずに輝度と色出力を改善できることです。別の観点から見ると、ポリシリコン材料の使用により、輝度を維持したままバックライトの電力を効果的に削減できるため、マシン全体の消費電力が大幅に削減され、ノートPCの液晶画面にとって非常に有益です。

高解像度

ますます多くの LCD メーカーが p-Si ポリシリコン技術に注目し始めています。前述したように、p-Si ポリシリコンパネルは薄膜回路のサイズが極めて小さく、従来のアモルファスシリコンパネルに比べて開口率がはるかに高いため、高解像度の達成が比較的容易であるだけでなく、対応する LCD パネルだけでなく、より良い表示効果も得られます。例えば、12インチノート型液晶ディスプレイの場合、低温ポリシリコン技術を用いると、従来のデスクトップ型液晶モニターと同等の開口率を維持しながら、1024×768の高解像度を実現できます。これにより、画面の輝度出力、コントラスト、色彩効果が大幅に向上し、「優れた 12 インチ画面はない」という言葉は自然と歴史になるでしょう。実際、ポリシリコン技術が達成できる解像度は人々の想像をはるかに超えており、たとえば 3 チップ LCD プロジェクターでは、高温ポリシリコン (高温ポリシリコン) 技術が広く使用されており、わずか 100 ミリのパネルサイズを実現できます。 1.3インチで1024×768という超高解像度を実現するが、通常のアモルファスシリコン技術で置き換えるとこの指標には遠く及ばない。

シンプルな構造と高い安定性

従来のアモルファスシリコン液晶ディスプレイでは、ドライバーICとガラス基板が別設計となっており、一体化することができませんでした。ドライバICとガラス基板の間には多数のコネクタが必要となります。一般的に、アモルファスシリコン LCD パネルには約 4,000 個のコネクタが必要であり、必然的に構造が複雑になり、モジュール製造コストが高く、パネルの安定性が低く、故障率が比較的高くなります。さらに、ドライバーICとガラス基板の分離設計により、LCDの更なる薄型化も難しくなり、薄型軽量のノートPCやタブレットPCにとっては大きな打撃となっています。対照的に、低温ポリシリコン技術にもこの問題はありません。ドライバーICはガラス基板に直接統合でき、必要なコネクタの数は200個未満に減りました。ディスプレイ内のコンポーネントの総数は、従来のa-Siアモルファスシリコン技術よりも40%減少しています。これにより、パネル構造がよりシンプルかつ安定になり、理論上、ポリシリコン LCD パネルの製造コストは従来の技術よりも低くなります。同時に、一体化された構造により、ドライバICが余分なスペースを占める必要がなくなり、LCDディスプレイの軽量化と薄型化が可能となり、市場で広く歓迎されることは間違いありません。

関連知識の詳細については、FAQ 列をご覧ください。

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