アイシーとは何ですか

IC の正式な英語名は「Integrated Circuit Chip」で、「IC チップ」を指します。IC チップは、チップを作るためにプラスチックのベース上に配置された多数のマイクロ電子部品によって形成される集積回路です。チップにはウエハチップとパッケージングチップが含まれ、対応するICチップの生産ラインはウエハ生産ラインとパッケージング生産ラインで構成されます。

このチュートリアルの動作環境: Windows 7 システム、Dell G3 コンピューター。

ic とは?

ic の英語の正式名称は「Integrated Circuit Chip」で、IC チップのことを指します。

IC チップ (集積回路チップ) は、プラスチック ベース上に多数のマイクロ電子部品 (トランジスタ、抵抗、コンデンサなど) を配置してチップを形成する集積回路です。 ICチップにはウエハチップとパッケージングチップがあり、対応するICチップの生産ラインはウエハ生産ラインとパッケージング生産ラインから構成されます。

カテゴリ

1. チップ上に集積されたマイクロ電子デバイスの数に応じて、集積回路は次のように分類できます。カテゴリ :

小規模集積回路 (SSI の英語での正式名は Small Scale Integration) には、10 個未満の論理ゲートまたは 100 個未満のトランジスタが含まれます。

中規模集積回路 (MSI の英語での正式名は Medium Scale Integration) には、11 ～ 100 個の論理ゲートまたは 101 ～ 1k 個のトランジスタがあります。

大規模集積回路 (LSI の英語での正式名称は Large Scale Integration) は、101 ～ 1k 個の論理ゲートまたは 1,001 ～ 10k 個のトランジスタを備えています。

超大規模集積回路 (VLSI の英語での正式名称は Very Large Scale Integrated) は、1,001 ～ 10,000 個の論理ゲートまたは 10,001 ～ 100,000 個のトランジスタを備えています。

超大規模集積回路 (ULSI の英語正式名は Ultra Large Scale Integration) は、10,001 ～ 1M 個の論理ゲートまたは 100,001 ～ 10M 個のトランジスタを備えています。

GLSI (英語の正式名称は Giga Scale Integration) には、1,000,001 個を超える論理ゲートまたは 10,000,001 個を超えるトランジスタが搭載されています。

2. 機能構造による分類: 集積回路は、その機能と構造の違いにより、アナログ集積回路とデジタル集積回路の 2 つのカテゴリに分類できます。

3. 製造プロセスによる分類: 集積回路は製造プロセスによりモノリシック集積回路とハイブリッド集積回路に分類され、ハイブリッド集積回路は厚膜集積回路と薄膜集積回路に分類されます。

4. 導電型による分類: 集積回路は、導電型によってバイポーラ集積回路とユニポーラ集積回路に分類できます。バイポーラ集積回路は製造プロセスが複雑で消費電力が大きく、代表的な集積回路にはTTL、ECL、HTL、LST-TL、STTLなどが挙げられます。ユニポーラ集積回路は、製造プロセスが単純で消費電力が低いため、大規模な集積回路の作製が容易であり、代表的な集積回路にはCMOS、NMOS、PMOSなどが挙げられます。

5. 用途による分類: 集積回路は、テレビ用集積回路、オーディオ用集積回路、DVD プレーヤー用集積回路、ビデオ レコーダー用集積回路、コンピュータ (マイコン) 用集積回路、電子用集積回路に分類できます。キーボード、アプリケーション集積回路、通信集積回路、カメラ集積回路、リモコン集積回路、言語集積回路、警報集積回路、および様々な特殊用途集積回路。

関連知識の詳細については、FAQ 列をご覧ください。

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