Intelは「チップ法」から巨額の3分の1を得るつもりだろうか?

PHPz
リリース: 2023-05-07 18:10:09
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何も予期せぬことが起こらなければ、米国の「チップ法」は現地時間の明日、バイデン大統領によって正式に署名されるでしょう。 2年以上にわたる審議、協議、論争、交渉を経て、米国の半導体産業と人工知能産業の活性化を目的とした総額2,800億ドルの「チップおよび科学法」がまさに最終段階に入ろうとしている。

「芯片法案」大撒币,英特尔竟张口就要1/3 ?

この巨額には、チップの製造と研究に対する520億米ドルの補助金と、チップ工場に対する投資税額控除が含まれており、その額はおよそ24米ドルに相当します。十億。

520億米ドルの補助金のうち、390億米ドルが今後5年間の新しいウェーハファブの建設に対する補助金となり、プロジェクトごとに最大30億米ドルの補助金が支給される。さらに 110 億米ドルが研究開発への補助金に充てられます。

最後の瞬間が来る前に、アメリカの半導体企業と自動車会社のCEOたちは、このような巨額の資金をどのように使うべきか、誰に使うべきかについて政府と再度非公開で話し合う準備をしている。それに与えられる。

ロイター通信によると、半導体大手グローバルファウンドリーズ、チップ製造用材料を提供するアプライド・マテリアルズ、自動車メーカーのフォードとゼネラル・モーターズの首脳らは、政府の半導体投資計画について話し合うため、米国政府関係者らと非公開の会合を開く予定だという。の。両社は、会合では「米国の経済、サプライチェーン、国家安全保障を強化するため、これらの公共投資がどのように半導体や新興技術の製造を加速し、チップ供給を安定させ、自動車の電動化を支援できるか」について協議すると述べた。インテルと同じく大手チップメーカーであるグローバルファウンドリーズのトーマス・コールフィールド最高経営責任者(CEO)は声明で、チップ法は「国内の半導体製造を加速することで米国の経済とサプライチェーンを保護」し、国家安全保障を保護すると述べた。

大手チップメーカーとの非公開会議には大手自動車メーカーも参加した。インテリジェント製造の上流産業として、チップは自動車産業におけるインテリジェントな運転支援技術の実装に不可欠です。 「芯片法案」大撒币,英特尔竟张口就要1/3 ?以前、2年以上続いた世界的流行によるチップの供給不足により、これらの大手自動車メーカーは現在もチップ不足により数千台の車やトラックが納入できない状態にあります。チップス。フォードのジム・ファーリー最高経営責任者(CEO)は、「自動車産業や防衛産業に必要な従来の半導体を含むチップを国内で確実に供給することが、米国の製造ラインを稼働し続ける鍵となる」と述べた。それは私たちの家族のものです、それを受け取るだけの問題です。」

「チップ法」の最大の受益者であると広く考えられているインテルはこの会議に出席しなかった。自信があるからかもしれません。

実際、片手で製造、もう一方で設計に注力する「二本足​​の」メーカーとして、インテルはチップの製造と設計における「二本足​​で歩く」ことで、この分野で競争することができました。今後の「分配」は好調だ。サプライチェーンと国際協力の成熟により、実際、ほとんどの大手チップメーカーは 1 つの分野に特化しています。例えば、Su Ma氏のAMDやLao Huang氏のNvidiaは基本的にチップ設計に特化しており、製造はTSMCなどファウンドリ製造を専門とするパートナーに引き継がれている。

この「チップ法」の巨額の補助金のうち、一部はチップの製造を補助し、一部はチップの設計を補助するもので、比較するなら前者が大きい。チップ設計に対する補助金や税金の免除と比較すると、新しいファブの建設に対する補助金ははるかに高額です。法案の分配方法によれば、インテルは製造と設計で後れを取らない。

この症状がある場合、話すことや物事を行う際に強いバックボーンを持ちます。これに先立ち、インテルは同法案の施行の遅れを理由に、オハイオ州での200億ドル規模の大規模ウェーハ工場建設の起工式を中止したと発表した。ヨーロッパから投げられたオリーブの枝に直面して、インテルはそれを受け入れた。

以前、ドイツはインテルを誘致して現地に工場を建設するために、地方政府の予算に68億ユーロの補助金を盛り込んでいた。少し前に、インテルがイタリアにウェーハ工場を建設するために50億ドルを費やし、政府が40%を直接補助する計画であると報じられた。 Intel CEOのパット・ゲルシンガー氏は、「チップ法は、世界のチップ製造における米国のシェアを逆転させることを目的として、第二次世界大戦以来米国が導入した最も重要な産業政策となる可能性がある」と述べたさらに、TSMCの創設者であるZhang Zhongmou氏はインタビューで、「何十年もの間、米国のチップ市場シェアは低下し続けており、世界的な競争力を回復することが困難になっており、チップ代が無駄になっている可能性がある」と認めた。

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インテルは今回、総額120億米ドルの工場建設補助金を受け取ることを望んでおり、これは「工場建設補助金390億米ドルのほぼ3分の1」に近い額である。このチップ法案では。私の食欲は本当にかなり大きいです。

インテルの「小さな人生」は実際には簡単ではありません「芯片法案」大撒币,英特尔竟张口就要1/3 ?結局のところ、それは将来のことであり、たとえ何十億ドルを手に入れても、まだ分配されていません。今後も、現実に目を向けなければなりません。

現実的に言えば、インテルは最近多くの問題に直面しています。インテルは7月29日、2022年第2四半期の財務報告書を発表し、売上高は153億2,100万米ドルで、前年同期と比べて22%減少した。インテルの調整後の第 2 四半期 1 株当たり利益は、アナリストが 1 株当たり 70 セントと予想していたのに対し、わずか 29 セントでした。同四半期の売上高はアナリスト予想の179億2000万ドルに対し、153億2000万ドルとなった。

インテルは今四半期、4 億 5,400 万米ドルの純損失を被り、史上初の四半期損失となりました。

「芯片法案」大撒币,英特尔竟张口就要1/3 ?このニュースが出るとすぐに、その日、インテルの株価は 11% 急落しました。損失の理由についてインテルは、データセンター用チップの需要の減少とPCの市場需要の減少に起因するとしている。 Intel CEO の Pat Gelisinger 氏は、顧客需要の減少により次の第 3 四半期には収益が低下する可能性があるが、今年の第 4 四半期には状況が改善すると予想しています。

Intel は大幅に下落しており、その古いライバルである AMD はこの好機を逃すことはないだろう。

この日、AMD株は3%以上上昇し、時価総額は1,530億8,000万米ドルとなった。金曜日の取引終了時点で、インテルの時価総額は1484億7000万ドルとなった。

AMDの市場価値は、かつてのライバルであるIntelを(再び)上回りました。さらに、Intel の老朽化した 10nm プロセスと電力を大量に消費するデスクトップ CPU のせいで、慎重に発売された GPU は市場で平凡な反応しか得られず、最近では「近年で最も有望」と言われていた Optane を打ち消しました。 。" 生産ライン。 1年前、Intelは専用グラフィックスカード事業に参入すると発表した。 Intel Arcの発売は、NvidiaのGeForceやAMDのRadeon GPUと競合するとも主張している。

「芯片法案」大撒币,英特尔竟张口就要1/3 ?しかし、リリースからわずか1年後に問題が発生しました。まず、Intel は、第 1 四半期に 2 つのローエンド ラップトップ グラフィックス カードの発売をかろうじて完了した後、当初の発売期待に応えることができず、第 2 四半期には広く普及しているデスクトップ グラフィックス カードの発売に失敗しました。

さらに、ユーザーエクスペリエンスの観点から見ると、Arc のパフォーマンスは、DirectX12 や Vulkan API をサポートしていない古いゲームの中で最悪です。

「芯片法案」大撒币,英特尔竟张口就要1/3 ? これは、Intel が大きな問題を公的に認めていることを示しています。同社は GPU ドライバーの修正に懸命に取り組んでいます。さらに悪いことに、インテルの市場業績と財務状況は両方とも危機に瀕しており、投資家はインテルに対する信頼をますます失っています。

自社製品のパフォーマンスは憂慮すべきものであり、競合他社がそれを追いかけているのはさらに悲惨であるとしか言いようがありません。難しい。政府の資金が分配され始めようとしているが、最終的にインテルはいくらになるだろうか?

補助金は無駄ではない: 中国は共にピンチにならなければならない

インテルについて話した後は、法案そのものについて話しましょう。

「芯片法案」大撒币,英特尔竟张口就要1/3 ?今回の法案には「資金の支出」に加えて、米国政府の補助金を獲得するための必要条件として、

最先端のウェーハファブを中国に設置してはならないという重要な条項も含まれている。

それが隠された殺意であれ、非常に明確な描写であれ、おそらくこれは、過去2年間、この法案をめぐって米国が繰り返し言い争ってきた究極の目標、つまり中国を封じ込めることである。中国のチップ製造における欠陥のため、米国にとって打開策としてチップを使用することは近年、実証済みの選択肢となっている。

米国の「エンティティリスト」にますます多くの中国の半導体およびチップ企業が掲載され、ますます多くのチップ産業の技術と部品が削減され、今年の初めに向けて、私たちは直接引き上げる準備をしています。中国の周辺地域は中国を封じ込めるために局を組織した。

今年3月の韓国メディア「ソウル経済」の報道によると、米国政府は韓国との「チップ・クアッド・アライアンス」(チップ4)の結成を提案し、日本と台湾、中国の意図は、この組織を利用して中国本土を世界の半導体サプライチェーンから排除することである。米国の希望的観測は、チップ分野で世界トップレベルの韓国、世界最大のファウンドリー企業TSMC、半導体材料・部品・技術で存在感のある日本が結束できれば、というものだ。装置技術を駆使して中国を囲む「半導体の壁」を築くだろう。

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しかし、報道によれば、韓国政府と企業は米国の提案を受け入れることが難しいかもしれないと考えられている。韓国の半導体企業にとって中国は非常に重要な市場であり、サムスンとSKハイニックスはいずれも中国に工場を構えており、その製品は世界市場で重要なシェアを占めている。

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サムスンは西安に唯一のメモリチップの海外生産拠点を持ち、主にフラッシュメモリチップを生産しており、12インチウェハの月産能力は26万5000枚に達する。 、サムスンのフラッシュメモリ全体の生産量の30%を占め、世界のフラッシュメモリ市場の生産量の10%を占めます。

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別のチップメーカーであるSK Hynixは、生産能力の点で中国への依存度が高く、無錫にある同社のNAND工場能力は総生産能力の47%を占めている。

当然のことながら、韓国はこれに対して慎重な姿勢をとっている。 米国は最近、韓国が「チップのための4か国同盟」に参加するかどうかについての準備会議を開催することを韓国に提案し、韓国政府は会議の計画を議論しており、米国に提案することを決定したと述べた。 「チップ四カ国同盟」は「参加国は一つの中国原則を強調する」「中国への輸出制限には言及しない」という原則に基づくべきだとの会議。

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ソース:51cto.com
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