6月16日のニュースによると、AMDは火曜日に開催されたデータセンターおよびAIテクノロジーのプレミアで最新のInstinct MI300Xをデモンストレーションしました。 GPU。 AMDの基調講演ではあまり詳細は明らかにされなかったが、Hoang Anh氏によると Phu 氏は、MI300X の全体の消費電力 (TBP) が 750 ワットであるのに対し、前世代の MI250X の TBP はわずか 500 ~ 560 ワットであることを発見しました。
編集者の理解によると、MI300X は純粋な GPU バージョンで、AMD CDNA 3 テクノロジーを使用し、最大 192 個のプロセッサを搭載しています。 GB の HBM3 高帯域幅メモリ。大規模な言語モデルと生成 AI 計算を高速化するように設計されています。
MI300X とその CDNA アーキテクチャは、大規模言語モデルやその他の高度な AI モデル向けに設計されており、12 個の 5nm チップと合計 1,530 億個のトランジスタがパッケージ化されています。
この新しい AI チップは、APU の 24 個の Zen コアと I/O チップを放棄し、代わりにより多くの CDNA 3 GPU とより大きな 192GB HBM3 を使用して、5.2 のパフォーマンスを提供します。 TB/秒のメモリ帯域幅と 896GB/秒の無制限の帯域幅。 MI300Xのリリースにより、データセンターやAI分野により強力なコンピューティング機能がもたらされ、さまざまな複雑なタスクの処理と分析が高速化されます。
AMD の最新の GPU ディスプレイは業界の注目を集めており、大規模な言語モデルや AI 計算における MI300X のパフォーマンスに対する期待が高まっています。この GPU の強力なパフォーマンスと高帯域幅メモリは、AI テクノロジーの開発をさらに促進し、データセンターにより効率的なコンピューティング ソリューションを提供するのに役立ちます。
AMD はプレミアでは詳細を明らかにしませんでしたが、MI300X のリリースは、データセンターと AI 分野における AMD の継続的な革新と進歩を示しています。テクノロジーが進化し続けるにつれて、AMDは将来、人工知能の開発を促進し、より多くのアプリケーションと機会をさまざまな業界にもたらすために、より革新的な製品を発売することが期待できます。
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