狭いベゼルパネルが Xiaomi Mi 14 に貢献: Huaxing の革新的なデザインが視覚体験を向上

6 月 16 日のニュース、クアルコムの最新世代プロセッサ Snapdragon 8 Gen3 プラットフォームは急速に進歩しており、大幅な進歩を遂げています。ニュースによると、XiaomiはQualcomm Snapdragon 8 Gen3チップを搭載した携帯電話を発売する最初の携帯電話メーカーとなり、主力携帯電話Xiaomi 14を先行発売する予定だという。

Xiaomi 14 は、高性能チップを搭載した携帯電話であるだけでなく、CSOT の最新の超狭額ベゼル パネル技術も導入します。 Huaxing 氏によると、パネルのフレーム幅はわずか 1 mm ですが、Xiaomi Mi 13 と iPhone 13 のフレーム幅は 1.61 mm です。 iPhone 14の2.4mm、iPhone 14 Proの2.15mmと比べてかなり狭いです。

本パネルは、新たな回路構造設計を採用し、ファンアウト配線をAA表示エリア内に移設することで、下フレームに必要なファンアウト配線スペースの節約に成功しました。パネルの下縁を従来品に比べ20％以上狭くしました。さらに、Huaxing は、ピクセル内の革新的な配線設計により、AA 発光領域での電源 VSS 信号のメッシュ分布も実現し、電源信号伝送時の金属抵抗を低減しました。データによると、ナローベゼル技術を使用したパネルは、ベゼル幅を増やさずに照明の消費電力を約 8% 削減できます。

Huaxing は FIAA も開発しました ナローベゼル技術を搭載したパネルの製造工程を効果的に削減し、生産効率を向上させるスリム設計ソリューション。 Xiaomi Mi 14は、Huaxingの超狭ベゼルダイレクトスクリーンを採用した最初の携帯電話になると予想されており、早ければ11月にも正式に発売される予定だ。

Xiaomi 14はQualcomm Snapdragon 8を搭載しています Gen3 プロセッサと華星超狭ベゼル パネルを搭載した主力携帯電話は、優れたパフォーマンスと目を引くデザインをもたらすでしょう。これにより、消費者により多くの選択肢が提供され、スマートフォン分野での競争とイノベーションが促進されます。 Xiaomi Mi 14のリリースを楽しみにお待ちください。

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