クアルコムは協力範囲を拡大し、TSMCおよびサムスンと協力して3nmチップを開発する予定

クアルコムは最近、将来の3nmチップの開発においてTSMCおよびサムスンと協力するという魅力的な計画を発表しました。正式な展開はあと 1 年かかる予定ではありませんが、設計と組み立て作業は予定より前倒しで進められる予定です。この動きにより、クアルコムはパートナーをTSMCのみからサムスンにまで拡大することができ、業界で大きな注目を集めました

サムスンは以前クアルコムと業務提携をしていたとされていますが、その後提携は中断されました。しかし、クアルコムの今後の 3nm チップは、このコラボレーションを再燃させる可能性を秘めています。この動きは意外かもしれないが、テクノロジーの世界では異なるメーカー間のコラボレーションは珍しいことではない。この協力には、3nmプロセスのパフォーマンス向上や生産コストの削減など、多くの理由があります

ミンチー・クオ氏の最新の分析によれば、クアルコムの協力計画の背後にある論理も明らかになりました。クアルコムがサムスンの 3nm GAA の使用をテストしていることが明らかになりました。サムスンの 4nm チップと比較して、高度な技術を備えた新しいチップには明らかな改善があります。 4nmプロセスにおけるSamsungの進歩を考慮すると、クアルコムは再びサムスンと協力することを選択するかもしれません

それだけでなく、3nmチップの生産コストを削減するために、クアルコムは新しいソリューションを模索する必要があるかもしれません。 TSMCの次世代3nmプロセスの方が費用対効果が高いのではないかという噂もありますが、クアルコムは開発コストを確実に下げるために、TSMCだけでなくサムスンからもチップを購入するという多角的な調達戦略を採用する可能性があります。このアプローチは、クアルコムがスマートフォン市場の需要の低下に対処するのに役立ちます。

要約すると、クアルコムの新たな動きは将来の半導体市場に重要な影響を与える可能性があります。まだ正式な公式声明はないが、クアルコムとTSMCおよびサムスンとの協力計画が加速していることを示すさまざまな兆候がある。時間の経過とともに、このコラボレーションに関する詳細が明らかになるでしょう。

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