TSMCは2025年までに3つの2nmプロセス工場を拡張し、量産を開始する予定

台湾の「経済日報」の報道によると、TSMCは、高度なプロセスに対する市場の需要に応えるため、高雄工場で生産計画を立て、2ナノメートルの高度なプロセス技術を使用する予定であると発表しました。 4月のカンファレンスでは、高雄工場が28nm生産ラインをより高度なプロセス技術に調整することが確認されたが、その時点ではどのようなプロセスに変更するかについては言及されていなかった。 TSMCの現在の2ナノメートル生産拠点は諸科と中科に計画されており、将来的には高雄も含めれば3つの2ナノメートル生産拠点を持つことになる。

また、台湾の「中央通信社」ニュースによると、TSMCは2025年にナノシートトランジスタ構造を用いた2ナノメートルプロセスの量産を計画しているとのこと。

同時に、TSMCは、ハイパフォーマンスコンピューティング関連アプリケーションに適した2ナノメートルのバックサイドレールソリューションを開発し、2025年後半の発売、2026年の量産を目指しています。

▲ 画像ソース TSMC 公式ウェブサイトこのサイトの以前のレポートによると、TSMC は昨日、 Robert Bosch GmbH )、Infineon Technologies AG、NXP Semiconductors NVは、先進的な半導体製造サービスを提供するため、ドイツのドレスデンにある欧州半導体製造会社(ESMC)に共同出資しました。

TSMC は 2024 年後半に工場を建設し、2027 年末に生産を開始する予定です。同工場はTSMCが70％の株式を保有し、ボッシュ、インフィニオン、NXPがそれぞれ10％を保有して運営される。完成後は、TSMCの28/22nmプレーナCMOSおよび16/12nm FinFETプロセス技術を使用して、月産40,000枚の300mm（12インチ）ウェーハを生産することが見込まれています。 このサイトの記事には、次の外部ジャンプ リンクが含まれています。目的 選定時間を短縮するためにより多くの情報を提供していますが、結果は参考のみです。具体的な内容については、このサイトの声明を確認してください

以上がTSMCは2025年までに3つの2nmプロセス工場を拡張し、量産を開始する予定の詳細内容です。詳細については、PHP 中国語 Web サイトの他の関連記事を参照してください。