TSMC、2nmタスクチームを発足、2025年にiPhone 17 A19の量産と第一弾リリースを計画

TSMCは最近、北と南で2nmチップの試作と量産をスピードアップすることを目的として、2nmプロセス専門のタスクチームを結成するという前例のない計画を発表しました。関係者によると、作業チームは宝山工場と高雄工場の研究開発担当者で構成され、対応する工場担当者が試作と量産作業を引き継ぐのを支援する。 2024年までに新竹の宝山工場と高雄工場が南北で試作の同期を達成し、2025年に量産段階を開始すると予想されている

TSMCの最新の進歩は、以前の FinFET トランジスタ プロセスを置き換える GAA トランジスタ テクノロジの使用です。以前の N3E プロセスと比較して、N2 プロセスは同じ消費電力で 10% ～ 15% の速度向上、または同じ速度で 25% ～ 30% の消費電力の削減が可能です。さらに、トランジスタ密度は 10 ～ 20% しか増加していませんが、この技術の進歩によりチップのパフォーマンスが大幅に向上します

TSMC 副ゼネラルマネージャー Zhang Xiaoqiang 氏によると、 256Mb SRAM チップの歩留まり率 50% 以上を達成し、目標を 80% 以上に設定しました。しかし、この先進技術の進歩は、鋳造コストの上昇にもつながりました。ニュースによると、2nmファウンドリの価格は1個あたり25,000ドルに達しており、3nmプロセスよりも高価です。これは、TSMCが発売されれば2nmプロセスの生産能力をほぼ独占することを意味しており、Appleが最初に生産能力を獲得するメーカーとなる可能性が高く、Appleの今後の製品の中にはiPhone 17のPro版が含まれると予想されている2nm プロセスの A19 チップをベースとしますが、標準バージョンは引き続き 3nm プロセスの A18 チップを使用する可能性があります

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