Qualcomm Snapdragon 778Gチップを搭載したHonor V PurseがIFA展示会で初披露

9 月 6 日のニュース、Honor の最新の革新的な折りたたみ式携帯電話 Honor V 財布は最近IFAショーでデビューし、広く注目を集めました。この携帯電話は、以前に発売された Honor Magic と同様の外部折りたたみソリューションを使用しています。 V2 の折りたたみ式スクリーンフォンは異なります。デジタルブロガー@panda Very bareによって明らかにされた最新情報によると、Honor V 財布にはQualcomm Snapdragon 778Gプロセッサが搭載されますが、性能は比較的低いですが、マシン全体の厚さはわずか9mmで、優れた手触りを提供します。さらにオナーV 財布にはデュアル背面カメラも装備され、35W 充電をサポートします。ただし、折りたたみ式のデザインの性質上、画面は損傷を受けやすいため、より注意して使用する必要があります。

編集者の理解によると、Honor V Purseは外部折りたたみスクリーンデザインを採用しており、これは折りたたみスクリーン携帯電話市場では比較的珍しいソリューションです。このデザインにより画面が壊れやすくなる可能性がありますが、Honor V Purse は、そのユニークな革新的なデザインと強力なハードウェア構成により、今でも多くの消費者の注目を集めています。それだけではありません、Honor V 財布はより低いレベルに位置し、約6,000元で販売される予定であり、より多くの人が驚くでしょう。

名誉V 最前線の素材に財布がリリースされておりますが、入荷数量に限りがございます。それでも、この折りたたみ式携帯電話の目を引く機能と魅力的な価格により、非常に期待されている製品となっています。興味のある友人は、時間内に Honor V についてさらに詳しく知るために注意深く観察してください。 財布情報。

以上がQualcomm Snapdragon 778Gチップを搭載したHonor V PurseがIFA展示会で初披露の詳細内容です。詳細については、PHP 中国語 Web サイトの他の関連記事を参照してください。