Google Pixel 8シリーズ発売：新Google Tensor G3チップ搭載

9 月 12 日のニュースによると、Google は Pixel 8 シリーズの新製品を 10 月 4 日にリリースする予定です。最も目を引くハイライトは新しい Google Tensor です。 G3チップ。このチップは Google によって独自に開発され、その後製造のために Samsung に引き継がれ、最先端の 4 ナノメートル プロセスとファンアウト ウェーハ レベル パッケージング (FO-WLP) プロセスが使用されています。この動きはPixelにとって大きな後押しとなると考えられている 8 シリーズは、より優れたパフォーマンスと優れたエネルギー効率をもたらします。

FO-WLP ウェーハ レベル パッケージングは​​、BGA テクノロジーに基づく高度なパッケージング技術であると報告されています。これにより、複数のチップをウェーハ レベルで同時にパッケージングおよびテストし、その後、上層の基板に直接実装することができます。この技術は、高周波信号伝送時の損失を低減するだけでなく、機器の発熱も効果的に低減します。以前、Qualcomm と MediaTek は同様の FO-WLP パッケージング プロセスを採用し、モバイル チップの分野で大きな成功を収めてきました。

Google Tensor G3 チップのコア設計は、1 つの Cortex X3 超大型コア、4 つの Cortex A715 大型コア、4 つの Cortex A510 小型コアを含む 9 コア設計アーキテクチャを採用しています。さらに、10コアのArm Immortalis G715 GPUとSamsung Exynos 5Gベースバンドもチップ内に統合されているため、Pixel 8シリーズはパフォーマンスと5G接続の面で優れたパフォーマンスを発揮することになり、Pixel 8シリーズのリリースが大いに期待されています。強力な Google Tensor G3 チップが搭載されるだけでなく、高性能スマートフォンに対するユーザーのニーズを満たすために、さらなる革新と改善がもたらされるからです。この一連の製品のリリースにより、スマートフォン市場における Google の競争力がさらに強化されるとともに、消費者により多くの選択肢が提供されることになります。 Pixel 8シリーズの発売カンファレンスが10月4日に開催されることがわかっており、その際にこのシリーズの製品についてさらに詳しく知ることができます

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