報道によると、TSMCの米国工場は化粧品プロジェクトに似ており、400億ドルの費用がかかるが、支援する包装工場はないという。
本サイトの9月12日のニュース The Information によると、米国アリゾナ州にあるTSMCの工場は、バイデン大統領の強力な推進のもと、全体の建設規模は400億ドルに達している(本サイト注:現在約2,944億ドル)元 RMB)、しかし実際には、この工場はメンツを保つプロジェクトのようなもので、米国のチップ製造業界にはほとんど役に立っていません。
このサイトは、複数の TSMC エンジニアと元 Apple 従業員にインタビューした結果、全員が、アリゾナ工場では Apple、Nvidia、AMD、Tesla などの顧客向けに多くの製品を生産しているが、高度な製品は生産されていないと述べたというメディア報道を引用しました。チップは搭載されていますが、パッケージングはまだ台湾や中国に移送する必要があります。
TSMC はアリゾナや米国の他の場所に包装工場を建設する計画はないと報じられています。インタビューされた従業員は、米国でのそのようなプロジェクトの費用は非常に高いと述べました。
TSMCは、米国アリゾナ州の新工場で、Apple製チップとの初の提携となる機械の入場式を開催しました。 Apple CEO のティム・クック氏が直接出席し、支援を手伝いました。一方、インテル CEO のゲルシンガー氏は Twitter でコラボレーションを祝福しました

以上が報道によると、TSMCの米国工場は化粧品プロジェクトに似ており、400億ドルの費用がかかるが、支援する包装工場はないという。の詳細内容です。詳細については、PHP 中国語 Web サイトの他の関連記事を参照してください。

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10月5日の当サイトのニュースによると、TrendForceによると、TSMCは現在、NVIDIAやBroadcomなどの主要顧客と協力して、200人以上の研究者を擁するシリコンフォトニクス技術チームを結成しており、2019年下半期にプロジェクトを完了することを目指しているとのこと。 2024年、2025年に実用化される予定です。レポートによると、TSMC の Compact Universal Photon Engine (COUPE) は、フォトニック IC (PIC) と電子 IC (EIC) のヘテロジニアス統合を提供し、エネルギー消費を 40% 削減し、顧客の導入意欲を大幅に高めることが期待されています。 PIDA CEOのLuo Huaijia氏は、「シリコンフォトニクス技術はオプトエレクトロニクス分野において常に重要な焦点となっている。オプトエレクトロニクス製品は、薄型、コンパクト、省エネ、省電力の方向に開発されている。シリコンフォトニクスと同時パッケージ化された光コンポーネント」と述べた。 (CPO) は業界の新しいテクノロジーとなっています。

MediaTek と TSMC はどちらも台湾の企業で、TSMC は MediaTek のウェハ サプライヤーの 1 つです。MediaTek は無線通信やデジタル マルチメディアなどの技術分野に重点を置いている世界的に有名な IC 設計メーカーです。TSMC は 1987 年に設立された半導体製造会社です。世界初の専門的な集積回路製造サービス会社であり、その本社と主工場は台湾の新竹サイエンスパークにあります。

TSMC の正式名は「Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.」です。1987 年に設立された世界初の専門的な集積回路製造サービス (ウェーハ ファウンドリ) 会社です。同社は集積回路製造、顧客向けに製造されるチップは、コンピュータ製品、通信製品、民生用、産業用、標準半導体などの多くの電子製品応用分野をカバーしています。

11 月 13 日のこのサイトのニュースによると、台湾経済日報によると、TSMC の CoWoS 高度パッケージング需要は爆発的に増加しつつあり、10 月に受注拡大を確認した NVIDIA に加えて、Apple、AMD、Broadcom、Marvell などの大口顧客も参入しています。最近も大幅に注文を追求しています。報道によると、TSMCは上記5大顧客のニーズを満たすため、CoWoS先進パッケージングの生産能力の拡大を加速させるべく懸命に取り組んでいるという。来年の月産能力は当初の目標から約20%増加し、3万5000個に達する見通しであるとアナリストらは、TSMCの主要顧客5社が大量発注を行っており、人工知能アプリケーションが広く普及しており、大手メーカーが関心を示していると述べた。人工知能チップの需要は大幅に増加しています。このサイトへの問い合わせによると、現在の CoWoS の高度なパッケージング技術は主に 3 つのタイプに分かれています。

4月17日の当サイトのニュースによると、TrendForceは最近、Nvidiaの新しいBlackwellプラットフォーム製品に対する需要は強気で、2024年にはTSMCのCoWoSパッケージング総生産能力が150%以上増加すると予想されるレポートを発表した。 NVIDIA Blackwell の新しいプラットフォーム製品には、B シリーズ GPU と、NVIDIA 独自の GraceArm CPU を統合する GB200 アクセラレータ カードが含まれます。 TrendForce は、サプライチェーンが現在 GB200 について非常に楽観的であることを確認しており、2025 年の出荷台数は 100 万台を超え、Nvidia のハイエンド GPU の 40 ~ 50% を占めると予想されています。 Nvidiaは今年下半期にGB200やB100などの製品を提供する予定だが、上流のウェーハパッケージングではさらに複雑な製品を採用する必要がある。

4月10日の当ウェブサイトのニュースによると、リバティ・タイムズ紙によると、TSMCは今年5月に荘子寿博士を米国に派遣し、王英朗氏と協力してTSMC米国工場の建設を共同で推進する計画だという。米商務省は現在、TSMC、インテル、サムスンへの補助金額を最終決定したが、TSMCの米国工場は依然として多くの問題を抱えている。 TSMCの経営陣は、生産と製造を専門とするWang Yinglang氏と協力するためにZhuang Zishou博士を派遣することで、先進的なプロセスの導入をできるだけ早く推進したいと考えている。このサイトで TSMC の公式リーダーシップ チームをチェックしてください。 Zhuang Zishou 博士は現在、TSMC の工場担当副部長で、新しい工場の計画、設計、建設、メンテナンス、および既存の工場の運営とアップグレードを担当しています。工場設備。 Zhuang 博士は 1989 年に TSMC に入社しました。

7月29日の当サイトのニュースによると、台湾メディア「聯合ニュース網」によると、台風「Gemei」の影響により、台湾・高雄市に建設中の2nmウェーハ製造工場が7月24日に一時停止されたとのこと。工場は建設を再開しました。 ▲画像出典 台湾メディアの取材で、台風「ゲム」により台湾の高雄地域で広範囲に洪水が発生し、約50万世帯が停電し、3人が死亡、数百人が負傷したことがわかった。しかし、TSMCは、嵐は新竹の朱科宝山工場に深刻な影響を与えなかったと述べた。高雄市の南芝工業団地工場については、TSMCは、台風20号による工場フェンスの倒壊のみが原因であり、現在、工場地区の排水システムと遊水池は完全に機能していると述べた。 。

11月25日のこのウェブサイトのニュースによると、金融アナリストのダン・ナイステット氏は最近、2023年第3四半期のさまざまな企業の財務報告データに基づいて、NvidiaがTSMCとIntelを上回り、チップ業界の収益でトップの座を獲得したと指摘しました。第 3 会計四半期の Nvidia の収益は 181 億 2,000 万米ドル (このサイトの注: 現在約 1,293 億 7,700 万元) で、前年同期の 59 億 3,100 万米ドルと比較して 206% 増加し、前年同期の 135 億 7,000 万米ドルと比較して増加しました。前会計四半期では 34% でした。 NVIDIA の第 3 会計四半期の純利益は 92 億 4,300 万米ドル (現在約 659 億 9,500 万元) で、前年同期の 6 億 8,000 万米ドルと比較して 1259% 増加し、前年同期の 61 億 8,800 万米ドルと比較して 49% 増加しました。前会計四半期。
