マイクロンはインドにさらに多くの半導体チップユニットを設立する計画

9月18日の当サイトのニュースによると、インドの電子情報技術大臣ラジーブ・チャンドラセカールは、マイクロンは提案されている製造部門に加えて、インドに複数の半導体組立およびパッケージング部門を設立する意向であると述べた。長期的なインド市場については楽観的である。

大臣は、マイクロンのインドへの投資は傍観者たちの態度の変化を促しており、したがって同社の最初の工場をできるだけ早く稼働させることが政府の利益になると述べた

マイクロンの最高経営責任者（CEO）サンジェイ・メロトラ氏は、今年7月に開催されたセミコン・インディア2023では、半導体とパッケージングの巨人が2025年以降に次の拡大段階に着手すると述べられた。

同社は以前、インドのグジャラート州サナドに半導体組立・テスト・マーキング・パッケージング（ATMP）工場を設立するための8億米ドル（約58億3,200万人民元）の投資を発表した。インド当局者らは、最初の工場が稼働すると、同様の施設がさらに増えるだろうと述べた

マイクロンのインドへの最初の投資成功は、2つの大きな利益をもたらすだろう。まず、他の企業や投資家にガイダンスを提供し、ドレイラなどへの投資を奨励する。第二に、インドに来るこれらの企業は価値が向上し、さらに規模を拡大する機会を得るでしょう

彼はまた、「私たちは重要な世界的企業を誘致するための政策枠組みを作成しました。そして、彼らはパッケージングから始めることが予想されます今後 4 ～ 5 年以内に半導体製造分野に参入する予定で、インド政府は半導体市場のすべての企業と協議しており、以前はインドにあまり重点を置いていなかった企業と比較して、議論への参加レベルは大幅に増加しています。」同氏は、ファブは通常、包装工場を含む特定のエリアに大量に出現すると付け加えた。マレーシアと日本を例に挙げ、同氏は次のように述べた。「世界のどこにいてもウェーハ工場やパッケージング工場の発展の歴史を見てみると、それらはすべて小規模から始まったことがわかるだろう。現地の環境や政府の政策が影響しない限り、 「非常に悪い変化だ。さもなければ、それらはすべて複数の工場、複数のファブ、複数の包装工場を持つ大規模複合施設に拡張されるだろう。」

現在、インド政府はマイクロンに約19億5,000万米ドルを提供している（現在約142億1,600万人民元）。 . 資金援助もあり、現在のプロジェクトへの総投資額は27億5,000万米ドル（現在約200億4,700万元）に達している。施設の建設は今年開始される予定で、第1段階は2024年末までに稼働する予定で、インドは最初の現地生産チップが2024年12月に利用可能になると予想している。

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