TSMCがASMLなどのサプライヤーに対し、ハイエンドチップ製造装置の納入を延期するよう要請したとのニュースが流れた
9月16日の当サイトのニュースによると、ロイター通信によると、TSMCは、顧客の需要に対する懸念が高まっているため、オランダのリソグラフィー装置メーカーASMLを含む主要サプライヤーに対し、ハイエンド製品の延期を通知したという。
であり、他方では将来の市場需要についてより慎重になっていると述べた。 TSMCはその後ロイターに対し、「市場の噂」についてはコメントしないと回答した。
TSMCは、7月に同社CEOの魏哲佳氏の発言を引用し、同氏は経済状況が低迷し最終市場の需要も弱いため、顧客はより慎重になり、在庫管理に一層の注意を払うようになったと述べたASML CEOピーター・ウェニンク氏は先週のインタビューでロイターとのインタビューで、同社のハイエンドチップ製造装置の納期が遅れていることに言及したが、それがTSMCの問題であるとは明確には指摘しなかった。彼は、これは単なる「短期的な管理」の問題であると信じています 広告文: この記事に含まれる外部リンク (ハイパーリンク、QR コード、パスワードなどを含むがこれらに限定されない) は、より多くの情報を提供し、審査を節約することを目的としています。時間はあくまで参考です。このサイトのすべての記事にこの声明が含まれていることに注意してください以上がTSMCがASMLなどのサプライヤーに対し、ハイエンドチップ製造装置の納入を延期するよう要請したとのニュースが流れたの詳細内容です。詳細については、PHP 中国語 Web サイトの他の関連記事を参照してください。
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2025年の商業利用を計画、報道によると、TSMCはシリコンフォトニクス技術を進歩させるために200人規模の研究チームを結成したという
Oct 05, 2023 pm 03:13 PM
10月5日の当サイトのニュースによると、TrendForceによると、TSMCは現在、NVIDIAやBroadcomなどの主要顧客と協力して、200人以上の研究者を擁するシリコンフォトニクス技術チームを結成しており、2019年下半期にプロジェクトを完了することを目指しているとのこと。 2024年、2025年に実用化される予定です。レポートによると、TSMC の Compact Universal Photon Engine (COUPE) は、フォトニック IC (PIC) と電子 IC (EIC) のヘテロジニアス統合を提供し、エネルギー消費を 40% 削減し、顧客の導入意欲を大幅に高めることが期待されています。 PIDA CEOのLuo Huaijia氏は、「シリコンフォトニクス技術はオプトエレクトロニクス分野において常に重要な焦点となっている。オプトエレクトロニクス製品は、薄型、コンパクト、省エネ、省電力の方向に開発されている。シリコンフォトニクスと同時パッケージ化された光コンポーネント」と述べた。 (CPO) は業界の新しいテクノロジーとなっています。
TSMCの高度なパッケージング顧客は注文を大幅に追いかけており、月産能力は来年120％増加する予定であると報告されている
Nov 13, 2023 pm 12:29 PM
11 月 13 日のこのサイトのニュースによると、台湾経済日報によると、TSMC の CoWoS 高度パッケージング需要は爆発的に増加しつつあり、10 月に受注拡大を確認した NVIDIA に加えて、Apple、AMD、Broadcom、Marvell などの大口顧客も参入しています。最近も大幅に注文を追求しています。報道によると、TSMCは上記5大顧客のニーズを満たすため、CoWoS先進パッケージングの生産能力の拡大を加速させるべく懸命に取り組んでいるという。来年の月産能力は当初の目標から約２０％増加し、３万５０００個に達する見通しであるとアナリストらは、ＴＳＭＣの主要顧客５社が大量発注を行っており、人工知能アプリケーションが広く普及しており、大手メーカーが関心を示していると述べた。人工知能チップの需要は大幅に増加しています。このサイトへの問い合わせによると、現在の CoWoS の高度なパッケージング技術は主に 3 つのタイプに分かれています。
ASML CEO、初の高NA EUVリソグラフィー装置を年末までに納入すると約束：トラックとほぼ同じサイズで、1台あたり3億ドルのコストがかかる
Sep 18, 2023 pm 12:49 PM
このウェブサイトの9月6日のニュースによると、ASMLの最高経営責任者ピーター・ウェニンク氏は最近、ロイターとのインタビューで、サプライヤーからのいくつかの障害にもかかわらず、同社は以前に設定された計画に従って今年末までにHighNAEUVマシンを納入する予定であると述べた。 ASMLによると、高開口数EUVリソグラフィー（High-NAEUV）装置はトラックとほぼ同じ大きさで、各装置の販売価格は3億ドル以上（本サイト注：現在約21億9000万元）。メーカーのニーズに応じて、今後 10 年間でより小型でより優れたチップを製造できるようになります。ウェニンク氏は、一部のサプライヤーは部品の量と品質を改善できず、若干の遅れが生じたが、全体的にはこれらの困難は克服できると述べた。
TrendForce: Nvidia の Blackwell プラットフォーム製品により、TSMC の CoWoS 生産能力は今年 150% 増加します
Apr 17, 2024 pm 08:00 PM
4月17日の当サイトのニュースによると、TrendForceは最近、Nvidiaの新しいBlackwellプラットフォーム製品に対する需要は強気で、2024年にはTSMCのCoWoSパッケージング総生産能力が150％以上増加すると予想されるレポートを発表した。 NVIDIA Blackwell の新しいプラットフォーム製品には、B シリーズ GPU と、NVIDIA 独自の GraceArm CPU を統合する GB200 アクセラレータ カードが含まれます。 TrendForce は、サプライチェーンが現在 GB200 について非常に楽観的であることを確認しており、2025 年の出荷台数は 100 万台を超え、Nvidia のハイエンド GPU の 40 ～ 50% を占めると予想されています。 Nvidiaは今年下半期にGB200やB100などの製品を提供する予定だが、上流のウェーハパッケージングではさらに複雑な製品を採用する必要がある。
荘子寿氏は来月、TSMC米国工場の建設促進のため米国に駐在すると報じられ、2025年の生産開始に向けて全力で取り組む
Apr 10, 2024 pm 04:52 PM
4月10日の当ウェブサイトのニュースによると、リバティ・タイムズ紙によると、TSMCは今年5月に荘子寿博士を米国に派遣し、王英朗氏と協力してTSMC米国工場の建設を共同で推進する計画だという。米商務省は現在、TSMC、インテル、サムスンへの補助金額を最終決定したが、TSMCの米国工場は依然として多くの問題を抱えている。 TSMCの経営陣は、生産と製造を専門とするWang Yinglang氏と協力するためにZhuang Zishou博士を派遣することで、先進的なプロセスの導入をできるだけ早く推進したいと考えている。このサイトで TSMC の公式リーダーシップ チームをチェックしてください。 Zhuang Zishou 博士は現在、TSMC の工場担当副部長で、新しい工場の計画、設計、建設、メンテナンス、および既存の工場の運営とアップグレードを担当しています。工場設備。 Zhuang 博士は 1989 年に TSMC に入社しました。
TSMC：台湾・高雄市の南芝工業団地で建設中の2nmウェーハファブは台風「Gemei」の影響を受けておらず、建設作業を再開した
Jul 29, 2024 am 11:58 AM
7月29日の当サイトのニュースによると、台湾メディア「聯合ニュース網」によると、台風「Gemei」の影響により、台湾・高雄市に建設中の2nmウェーハ製造工場が7月24日に一時停止されたとのこと。工場は建設を再開しました。 ▲画像出典 台湾メディアの取材で、台風「ゲム」により台湾の高雄地域で広範囲に洪水が発生し、約50万世帯が停電し、3人が死亡、数百人が負傷したことがわかった。しかし、TSMCは、嵐は新竹の朱科宝山工場に深刻な影響を与えなかったと述べた。高雄市の南芝工業団地工場については、TSMCは、台風20号による工場フェンスの倒壊のみが原因であり、現在、工場地区の排水システムと遊水池は完全に機能していると述べた。 。
Nvidia は 181 億 2,000 万米ドルで TSMC と Intel を上回り、売上高でチップ業界のトップの座を獲得しました。
Nov 25, 2023 pm 12:27 PM
11月25日のこのウェブサイトのニュースによると、金融アナリストのダン・ナイステット氏は最近、2023年第3四半期のさまざまな企業の財務報告データに基づいて、NvidiaがTSMCとIntelを上回り、チップ業界の収益でトップの座を獲得したと指摘しました。第 3 会計四半期の Nvidia の収益は 181 億 2,000 万米ドル (このサイトの注: 現在約 1,293 億 7,700 万元) で、前年同期の 59 億 3,100 万米ドルと比較して 206% 増加し、前年同期の 135 億 7,000 万米ドルと比較して増加しました。前会計四半期では 34% でした。 NVIDIA の第 3 会計四半期の純利益は 92 億 4,300 万米ドル (現在約 659 億 9,500 万元) で、前年同期の 6 億 8,000 万米ドルと比較して 1259% 増加し、前年同期の 61 億 8,800 万米ドルと比較して 49% 増加しました。前会計四半期。
ASML CFOのダッセン氏は疑問に対して「高NA EUVリソグラフィーは今後も依然として最も経済的な選択肢であり、関連する注文は着実に増加している」と答えた。
Feb 02, 2024 pm 05:00 PM
2月2日の当サイトのニュースによると、ASML最高財務責任者のロジャー・ダッセン氏は最近、オランダの地元メディアBits&Chipsのインタビューに応じた。ダッセン氏はインタビューの中で、分析機関セミアナリシスの疑問に答え、将来的にも高NA（高開口数）EUV（極紫外光）リソグラフィー装置が依然として最も経済的な選択肢であると述べた。 SemiAnalysis は以前、高 NA リソグラフィ技術ではより高い露光量が使用されるため、単位時間あたりのウェーハ スループットが大幅に低下すると主張する記事を発表しました。これは、既存の0.33NA EUV露光機を多重露光で使用する場合と比較して、High-NAを導入しても近い将来コストメリットが得られないことを意味します。ダッセンは認識している
