Kuixin Technology、2023年グローバルAIチップサミットに登場

(グローバル TMT 2023 年 9 月 18 日) 9 月 14 日と 15 日、2023 年グローバル AI チップ サミット (GACS 2023) が深センで正式に開催されました。 Kuixin Technology の副社長、Wang Xiaoyang 氏は、「クラウド/エッジ コンピューティングの電力建設を推進する高性能インターフェース ソリューション」と題して講演しました。 Wang Xiaoyang氏は、AIGC業界の計算能力需要によって引き起こされたチップ相互接続トレンドを共有し、計算能力チップのボトルネックを分析し、Kuixinメモリ相互接続ソリューションとチップレット実装ソリューションを提案しました。

Kuixin Technology副社長のWang Xiaoyang氏がGACS 2023チップアーキテクチャイノベーションセッションで講演しました

現在、AIGC の開発によりコンピューティング能力の需要が急速に増加していますが、メモリ帯域幅と I/O 帯域幅の開発速度が相対的に遅れているため、大規模なモデルのトレーニングと推論はメモリの壁と I/O の壁に直面しています。 。さらに、将来的に大規模なモデルが推論用に展開されると、メモリ容量と帯域幅がチップの計算能力とテクノロジーよりも大きくなるでしょう。大規模なモデル推論などのメモリ アクセスが集中するタスクの場合、計算能力要件の見積もりでは FLOP の需要だけを考慮することはできません。より重要なボトルネックはメモリ帯域幅です。Kuixin M2link 相互接続ソリューションを使用すると、パッケージ内の HBM 容量が増加します。 SOC: 有効に使用可能なコンピューティング能力の領域。

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