サムスンが新たな3nm高性能サーバーチップファウンドリ受注を獲得

サムスン電子は昨年6月に3nmチップの量産を開始したが、顧客はわずかだった。これまで暴露されている発注元は匿名の中国人顧客のみのようです

韓国の半導体設計会社AD Technologyは、サムスンの3nmプロセスに基づくサーバー向けチップ設計で海外顧客と契約を結んだと発表した。 。サムスン電子が設計会社を通じて3nmの顧客を獲得したことを確認したのも今回が初めてだ。

ADTechnologyは顧客の身元を明らかにしていないが、顧客は米国のハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）チップ会社であると言われている

Samsungのファウンドリ事業の執行副社長兼事業開発チーム長のGibong Jeong氏「私たちは、3nm 設計プロジェクトにおける信頼できるパートナーである ADTechnology との提携を発表できることを大変嬉しく思います。私たちの共同の取り組みは、SAFE エコシステム内でのコラボレーションの優れた例となるでしょうし、協力する機会を楽しみにしています」 「この 3nm プロジェクトは、業界で最も重要な ASIC 製品の 1 つになるでしょう。この 3nm と 2.5D の設計経験が他の競合他社との差別化になると信じています。」お客様に高品質な設計ソリューションを提供するため、「

」 7nm、5nmなどのプロセスで使用されているFinFETアーキテクチャとは異なり、サムスン電子の3nmプロセス技術を初めて採用したオールラウンドゲートトランジスタGAA。建築。

サムスン電子は、5nmと比較して、第一世代の3nmプロセス技術で製造されたチップはエネルギー効率45%向上、性能23%向上、面積縮小(PPA)16%を達成したと述べた。さらに、サムスンの新世代 3nm プロセス SF3 は、4nm FinFET プラットフォームと比較して、周波数 22% の増加、エネルギー効率の 34% 向上、面積の 21% 削減を達成しました

サムスンは、2023 年から 2024 年にかけて 3nm の生産、すなわち SF3 ( 3GAP) に注力します。 ) とその改良版 SF3P (3GAP+) を使用すると、当初の生産歩留まりは 60 ～ 70% の範囲に維持でき、同社は 2025 ～ 2026 年に 2nm レベルのノードの立ち上げを開始する予定です。

サムスンとTSMCの両社が3nmプロセスの時代に入った後、将来的には3nmプロセスがファウンドリ市場の主流になるでしょう。したがって、3nmプロセス市場の生産額は2025年までに255億ドル（本サイト注：現在約1,762億5,000万元）に達し、当時の推定生産額193億ドルを超えると予想されています。 5nmの時代。

画像出典Unsplash

市場調査機関TrendForceのデータによると、2022年第3四半期においてもTSMCは世界のウェーハファウンドリー市場で依然として市場シェアの53.4%を占め、しっかりと第1位にランクされています。一方、サムスンは市場シェアわずか 16.4% で 2 位にランクされています。したがって、熾烈な市場競争の下では、3nmプロセスが将来の両社の主な競争の鍵となるだろう

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「SamsungとTSMCの3nm歩留まり率は約50%であると報告されている。来年の注文競争に影響を及ぼすことが予想されます」

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