TSMCは2nmプロセスへの動きを加速しており、高雄工場ではN2Pの量産を計画していると報じられている

10月12日の当サイトのニュースによると、TSMCは2nmに向けて加速しているとのこと。 MoneyDJ によると、新竹市宝山市にある TSMC の工場は 2024 年第 2 四半期に設備の設置を開始し、2025 年第 4 四半期に量産が開始され、当初の月間生産量は約 30,000 枚となる予定です。

TSMC の高雄工場は現在、戦争に向けて積極的に「準備」を進めており、N2 プロセスの開始から 1 年後には、

裏面電源技術を採用し、N2P(2nm強化版)プロセスを量産。

このサイトでは、TSMCが以前、N2プロセス上の裏面パワーレールソリューションを拡張して赤外線の減衰を低減し、信号を改善することで、パフォーマンスを10%から12%向上できるという情報を明らかにしていたと報じました。 、ロジック領域を 10% ～ 15% 削減します。

TSMCは、2025年後半に裏面パワーレールのサンプルを顧客に提供し、2026年に量産を開始する予定です

サムスンが以前に発表した半導体計画は、2025年に2nmを量産する予定です1.4nm は 2027 年に量産される予定です。インテルは、2024 年前半にゲート オール アラウンド (GAA) テクノロジーのリボン FET トランジスタ アーキテクチャを使用して 20A、2025 年に 18A を量産する予定です。

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