Dimensity 9300 チップ: vivo X100 シリーズ携帯電話が発表、性能が再び飛躍

10 月 13 日のニュース 最近、MediaTek がリリースした最新のフラッグシップ チップ Dimensity 9300 が再びテクノロジーの見出しを飾り、幅広い注目を集めました。このチップはまもなくデビューし、生体内にインストールされる予定です X100 シリーズ携帯電話の中でも、より優れたパフォーマンスとエネルギー効率をユーザーにもたらします。

有名なデジタルブロガー @digitalchatstation による開示によると、Dimensity 9300 チップは TSMC の N4P プロセスを使用しており、新しい設計革新をもたらしています。最も目を引くのは、4 つの超大型コア Cortex-X4 と 4 つの大型コア Cortex-A720 を含む、すべて大型コアの設計です。X4 超大型コアの 1 つは最大 3.25 GHz の周波数を持ち、他の 3 つの X4 超大型コアの周波数は 2.85 GHz、大型コアの Cortex-A720 の周波数は 2.0 GHz です。この設計により、携帯電話のパフォーマンスとエネルギー効率が大幅に向上します。同レベルの競合製品と比較すると、Qualcomm Snapdragon 8 Gen3、Dimensity 9300 は、全体的なパフォーマンスの点で約 10% 向上すると予想されます。

さらに、vivo X100 シリーズ携帯電話の外観も若干調整されました。カメラ モジュールは左側のレイアウトから中央の対称デザインに移動され、より調和のとれた視覚効果を実現しました。ハードウェアの面では、この携帯電話は Dimensity 9300 モバイル プラットフォームを搭載しているだけでなく、vivo の自社開発チップ V3 を初めて導入し、ユーザーにより優れた総合的なエクスペリエンスを提供します。 Proバージョンには、OV64Bセンサーを使用した6,400万ピクセル、1/2インチのアウトソール、単一ピクセルサイズ0.7μm、優れたズームを備えたバリオ・アポ・ゾナー望遠レンズも初めて搭載されます。パフォーマンス

この携帯電話シリーズは、Dimensity プラットフォームに衛星通信を実装した業界初の主力携帯電話となります。ユーザーがこの革新的なテクノロジーに大きな期待を寄せていることは自明ですが、詳細はまだ発表されていません

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