AI のために生まれた：サムスンは、HBM4 ビデオ メモリを 2025 年に量産化し、ハイパフォーマンス コンピューティングのリーダーシップを競うと発表

近年の AI コンピューティング能力の急速な向上により、コンピューティング カードが大手ハードウェア メーカーにとって新たな需要の対象となっています。特に、NVIDIA のような企業が発売したコンピューティング カードは供給不足です。NVIDIA の強力な GPU に加えて、サムスンを含むハイニックスやその他のストレージメーカーは、このAIの饗宴を逃したくなく、特に高性能コンピューティングカードには自社製の高性能グラフィックスメモリが必要であるとの文書を現在、サムスンのストレージ分野の幹部が発表している。サムスンは2025年に量産予定。最新のHBM4ビデオメモリを生産し、ハイニックスを超える。

2016 年、サムスンは HBM ビデオ メモリの量産を正式に開始しました。 GDDR ビデオ メモリと比較して、HBM ビデオ メモリは帯域幅が大きいため、より高いパフォーマンスの伝送を実現します。コンシューマ市場では、AMDのRadeon FuryなどのグラフィックスカードがHBMビデオメモリを採用しているが、コンシューマ市場におけるFuryグラフィックスカードの販売量はそれほど多くなく、大きな影響を与えていない。ただし、ハイパフォーマンス コンピューティングの分野では、HBM ビデオ メモリのパフォーマンスは良好であり、顧客からの要望が非常に高いです。レポートによると、Hynix は現在、HBM ビデオ メモリ市場の 50% を占め、Samsung は 40%、Micron は 10% を占めています。

現在、Samsung が発売した最新世代の HBM ビデオ メモリは HBM3e で、最大帯域幅は 9.8Gbps です。この帯域幅は消費者市場のニーズをはるかに超えていますが、スーパーコンピューティング GPU、特にAI およびその他のテクノロジー クラウド コンピューティングの急速な発展により、ハイパフォーマンス コンピューティングに対する顧客の需要が 2 倍に増加しました。以前のニュースによると、Nvidia は 2025 年に次世代コンピューティング カード Blackwell-B100 を発売する予定で、これはコンピューティング能力の点で現行の H100 より優れており、AI の分野で前例のない高みに達することになることは間違いありません。サムスンは、Nvidia の次世代コンピューティング カードを使用して、HBM4 ビデオ メモリでさらなる市場シェアを獲得したいと考えています。

サムスンの古いライバルであるハイニックスは2026年にHBM4ビデオメモリを量産すると予想されているが、マイクロンは当面HBM4ビデオメモリに関するニュースはない。競合他社よりも 1 年早く発売されれば、ハイパフォーマンス コンピューティング市場で主導権を握ることは間違いありません。もちろん、私たち一般消費者にとって、Samsung HBM4 ビデオ メモリはあまり意味がありません。結局のところ、消費者グレードの製品はほとんどありません。グラフィックス カードはこのビデオ メモリを使用しますが、誰もが今でも GDDR7 を気にしています ビデオ メモリの量産がより信頼できるようになるのはいつですか?

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