vivo X100シリーズが再びアップグレード：Dimensity 9300チップとV3チップを初搭載

10 月 19 日のニュースによると、今年上半期、MediaTek は強力な Dimensity 9200 モバイル プラットフォームの立ち上げに成功し、多くのモデルに採用された後、すぐに Android 陣営のパフォーマンス リーダーになりました。しかし、MediaTek は、パフォーマンスとエネルギー効率の向上を予告する Dimensity 9300 フラッグシップ チップの登場を早期に正式に発表しました。今回、MediaTek関係者と一部のデジタルブロガーがこのチップに関するより詳細な情報を公開したことがわかりました。

MediaTek からの最新の公式ニュースによると、MediaTek と vivo は AI 分野での緊密な協力を開始し、70 億パラメータの大規模 AI の実現を主導しました。言語モデルと携帯電話側で実行される 10 億パラメータの AI ビジュアル モデルは、エンドサイド生成 AI (AIGC) アプリケーションで革新的なエクスペリエンスを生み出し、業界をリードします。デジタルブロガーの @digitalchatstation も、MediaTek Dimensity 9300 の CPU、GPU、AI AnTuTu ベンチマークがすべて Qualcomm Snapdragon 8 を上回っていると指摘しました。 Gen3。以前の公開と組み合わせると、Dimensity 9300 は TSMC の N4P プロセスを使用して製造され、4 つの超大コア Cortex-X4 と 4 つの大コア Cortex-A720 で構成されるフルコア設計を初めて採用します。競合するQualcomm Snapdragon 8との比較 Gen3、MediaTek Dimensity 9300 には 3 つの特大コアがあり、全体的なパフォーマンスが約 10% 向上しており、Android 陣営で最も強力な 5G チップとなっています。

一方、以前の暴露によると、新しい vivo は X100シリーズは前モデルの設計思想を引き継ぎ、円形のカメラモジュールを採用していますが、今回は円形のモジュールを左配置から中央対称配置に調整し、全体の調和を高めました。ハードウェア的には、vivo X100シリーズは、Dimensity 9300モバイルプラットフォームを初めて採用し、vivoが開発したV3チップも初搭載し、前世代のV2チップと比べて全体的な性能が大幅に向上しました。 Pro バージョンでは、OV64B センサーを搭載した Vario-Apo-Sonnar 望遠レンズも初めて使用され、6,400 万ピクセルの解像度、1/2 インチのアウトソール、0.7μm の単一ピクセル サイズ、優れた画質を実現します。ズーム機能。

新型vivoは、 X100シリーズには、初めてDimensity 9300フラッグシップチップが搭載され、Dimensityプラットフォーム上で衛星通信を実装した業界初のフラッグシップ携帯電話とも言われています。詳細については続報を待ちましょう。

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