GlobalFoundries が次世代窒化ガリウムチップの製造を加速するために米国で 3,500 万米ドルの資金を獲得
10 月 19 日のこのサイトのニュースによると、GlobalFoundries (GlobalFoundries) は当初 AMD Semiconductor の製造部門から独立しており、現在はドイツのドレスデンに多くの工場を所有しています。米国のオースティンとニューヨーク州（建設中）。
GFは現在、バーモント州エセックスのガリウム工場でのシリコンベースの窒化物製造を加速するために米国国防総省から3,500万米ドル(このサイトからの注：現在約2億5,600万人民元)を受け取ったと発表するプレスリリースを発行しています。 (GaN on Si) チップ。
GFによると、この資金は、2020年から2022年までの4,000万ドルの支援を含む、米国政府との複数年にわたる協力に基づいています。この資金調達により、同社は最先端のGaN技術である200mmウェーハ上のシリコン窒化ガリウムの量産に近づくことが期待されている。
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1nmチップは中国製ですか、それとも米国製ですか?
Nov 06, 2023 pm 01:30 PM
1nmチップを誰が製造したかは不明です。研究開発の観点から見ると、1nmチップは台湾、中国、米国が共同開発した。量産の観点から見ると、この技術はまだ完全には実現されていません。この研究の主な責任者は中国人科学者であるMITのZhu Jiadi博士です。 Zhu Jiadi博士は、この研究はまだ初期段階にあり、大量生産にはまだ遠いと述べた。
中国初：Changxin MemoryがLPDDR5 DRAMメモリチップを発売
Nov 28, 2023 pm 09:29 PM
長新メモリの公式ウェブサイトによると、長新メモリは最新のLPDDR5DRAMメモリチップを発売し、独自に開発・生産したLPDDR5製品を発売する初の国内ブランドとなり、国内市場での躍進を達成し、また、モバイル端末市場における長信ストレージの製品レイアウトもより多様化しています。この Web サイトでは、Changxin Memory LPDDR5 シリーズ製品には 12Gb LPDDR5 パーティクル、POP パッケージの 12GBLPDDR5 チップ、および DSC パッケージの 6GBLPDDR5 チップが含まれていることがわかりました。 12GBLPDDR5 チップは、Xiaomi や Transsion などの国内の主流携帯電話メーカーのモデルで検証されています。 LPDDR5 は、Changxin Storage がミッドエンドからハイエンドのモバイル デバイス市場向けに発売した製品です。
TSMCの高度なパッケージング顧客は注文を大幅に追いかけており、月産能力は来年120％増加する予定であると報告されている
Nov 13, 2023 pm 12:29 PM
11 月 13 日のこのサイトのニュースによると、台湾経済日報によると、TSMC の CoWoS 高度パッケージング需要は爆発的に増加しつつあり、10 月に受注拡大を確認した NVIDIA に加えて、Apple、AMD、Broadcom、Marvell などの大口顧客も参入しています。最近も大幅に注文を追求しています。報道によると、TSMCは上記5大顧客のニーズを満たすため、CoWoS先進パッケージングの生産能力の拡大を加速させるべく懸命に取り組んでいるという。来年の月産能力は当初の目標から約２０％増加し、３万５０００個に達する見通しであるとアナリストらは、ＴＳＭＣの主要顧客５社が大量発注を行っており、人工知能アプリケーションが広く普及しており、大手メーカーが関心を示していると述べた。人工知能チップの需要は大幅に増加しています。このサイトへの問い合わせによると、現在の CoWoS の高度なパッケージング技術は主に 3 つのタイプに分かれています。
Realtek 5GbE有線ネットワークカードチップRTL8126-CGには安定性の問題があり、来年に延期されると報告されています
Aug 25, 2023 am 11:53 AM
8 月 24 日のこの Web サイトのニュースによると、ほとんどのテクノロジー メーカーが Gamescom でいくつかの新製品または今後の新製品を展示しました。たとえば、ASRock は、RTL8125-BG チップを使用する Z790 マザーボードの「半世代」アップデート バージョンを展示しました。は、6 月の Computex ショーでプロトタイプで使用された RTL8126-CG の代わりに使用されます。オランダのメディア Tweakers によると、Gamescom に参加している複数のマザーボード メーカーは、Realtek の 5GbE 有線ネットワーク カード チップ RTL8126-CG は安価であるものの、安定性の問題によりこの秋に発売されるマザーボードには搭載されないことを明らかにしたとのことです。問題はあるが、この秋に新しいマザーボードが登場するまでは修正できないだろう
情報筋によると、NVIDIA は AI チップ HGX H20、L20 PCle、L2 PCle の中国固有バージョンを開発中
Nov 09, 2023 pm 03:33 PM
最新のニュースによると、Science and Technology Innovation Board DailyとBlue Whale Financeのレポートによると、業界チェーンの情報筋は、NvidiaがHGXH20、L20PCle、L2PCleなどの中国市場に適した最新バージョンのAIチップを開発したことを明らかにしました。現時点でNVIDIAはコメントを出していないが、これら3つのチップはいずれもNVIDIA H100の改良版をベースにしており、NVIDIAは早ければ11月16日にサンプルを入手する予定だという。日々。公開情報を確認したところ、NVIDIAH100TensorCoreGPU は TSMC N4 プロセスをベースにし、800 億個のトランジスタを統合する新しい Hopper アーキテクチャを採用していることがわかりました。前世代の製品と比較して、マルチエキスパート (MoE) を提供できます。
199元！ Xiaomi 120W窒化ガリウムリトルプディング充電器セットがリリース：UFCS Fusion高速充電をサポート
Apr 07, 2024 am 11:46 AM
4月7日のニュースによると、Xiaomiは最近、1.5メートルのデュアルUSB-C6A高速充電データケーブルを含む120W窒化ガリウム小型プリン充電器セットを初期価格199元で発売したとのこと。 IDデザインの点では、充電器は34*34*53mmのサイズの円形デザインを採用し、上部にUSB-Cインターフェースを備えており、Xiaomiの通常の120W窒化ガリウム充電器と比較して、サイズが42％小さくなり、持ち運びがより便利になります。互換性の面では、PS3.0/2.0およびQC3.0/2.0との互換性に加えて、UFCS1.0統合高速充電プロトコルもサポートしており、他のXiaomi以外の携帯電話やスマートフォンに高出力の高速充電を提供できます。相互急速充電間の非互換性の問題を解決します。この充電器は出力電流をインテリジェントに識別し、ヘッドフォン、タブレット、時計、ラップトップ、その他のデバイスを充電できると報告されています。
AIなどの市場を開拓するグローバルファウンドリーズがタゴール・テクノロジーの窒化ガリウム技術と関連チームを買収
Jul 15, 2024 pm 12:21 PM
7月5日のこのウェブサイトのニュースによると、グローバルファウンドリーズは今年7月1日にプレスリリースを発行し、自動車とインターネットでの市場シェア拡大を目指してタゴール・テクノロジーのパワー窒化ガリウム（GaN）技術と知的財産ポートフォリオを買収したことを発表した。モノと人工知能データセンターのアプリケーション分野で、より高い効率とより優れたパフォーマンスを探求します。生成 AI などのテクノロジーがデジタル世界で発展を続ける中、窒化ガリウム (GaN) は、特にデータセンターにおいて、持続可能で効率的な電力管理のための重要なソリューションとなっています。このウェブサイトは、この買収中にタゴール・テクノロジーのエンジニアリングチームがGLOBALFOUNDRIESに加わり、窒化ガリウム技術をさらに開発するという公式発表を引用した。 G
急速充電ヘッドは「キャベツ価格」になる見通し、日本企業の新技術で窒化ガリウム半導体材料のコストを90％削減
Sep 09, 2023 pm 02:37 PM
9月5日の本サイトのニュースによると、日本最大の半導体ウェーハ会社である信越化学工業とATMや通信機器を手掛けるOKI社はこのほど、パワー半導体の低コスト製造法を開発したと発表した。窒化ガリウム（GaN）技術を使用した材料。報告によれば、この技術により製造コストを従来の製造方法の10分の1以下に削減できるという。量産できれば急速充電器などの普及につながる。当サイトは、信越化学工業とOKIが開発した新技術により、独自のQST基板にガリウム系ガスを吹き付けて結晶を成長させることができることを公式プレスリリースで知りました。信越化学工業の結晶厚化技術とOKIの接合技術を融合し、基板から結晶のみを除去します。結晶は他の基板上に配置され、パワー半導体のウェーハとして使用されます。 ▲画像出典 OKI 信越化学工業
