サムスン電子の2023年第3四半期利益は78%減少、しかしチップ損失は縮小

このサイトは、サムスン電子が本日2023年の第3四半期決算を発表したと10月31日に報じた第3四半期の利益は前年同期比78%減少したしかし、大打撃を受けたメモリチップ市場は回復の兆しを見せ始めた。回復したにもかかわらず、同社は今年も最高のパフォーマンスを達成しました。

サムスン電子の第 3 四半期の連結総収益は 67 兆 4000 億ウォン (このサイトの注記: 現在約 3,653 億 800 万元) で、前四半期比 12% 増加しました。これは主に新しいスマートフォンのリリースとハイエンドディスプレイ製品の売上増加 増加。

営業利益はモバイルフラッグシップモデルの販売好調とディスプレイ需要の好調により2兆4,300億ウォン(現在約131億7,100万元)と前四半期比で増加し、デバイスソリューション(DS)部門の損失は縮小した。

サムスンによると、高付加価値製品の売上高と平均販売価格の増加により、メモリ事業の損失は減少し続けた。主要アプリケーションの需要回復の遅れの影響を受け、システムセミコンダクターの利益はある程度の影響を受けましたが、ファウンドリ事業は設計の進歩により新たな受注残を獲得し、四半期最高を更新しました

携帯電話用パネル。主要顧客の新フラッグシップモデルの影響を大きく受け、当四半期は大型スクリーン事業の赤字幅が縮小したものの、大幅な増益となりました。

ハーマンの四半期営業利益は、自動車顧客およびポータブルスピーカーなどの民生用オーディオ製品からの受注が全体的に増加したこと、およびカーオーディオ製品の売上高が増加したことにより、過去最高を記録しました。

第3四半期、サムスン電子の設備投資は11兆4000億ウォン（現在約617億8800万元）に達し、このうち機器ソリューション部門が10兆2000億ウォン、サムスンディスプレイが0兆7000億ウォンを支出した。 1～9月の累計は36兆7000億ウォンで、このうちDS部門に33兆4000億ウォン、SDC部門に1兆6000億ウォンが割り当てられた。 2023年通年の設備投資は約53.7兆ウォンとなる見込みで、そのうちDS部門に47.5兆ウォン、SDCに3.1兆ウォンが割り当てられる。

2024年を見据えて、マクロ経済の不確実性は続くかもしれないが、メモリ市場は回復すると予想されるとサムスンは述べた。サムスンは、業界をリードする HBM 生産能力を維持するために HBM3 と HBM3E の販売を増やすことで、アドバンスト ノード製品の販売を拡大し、高性能、高帯域幅の製品の需要に応えるよう努めていきます

ファウンドリ ビジネスについては、第 2 世代 3nmゲート・オール・アラウンド(GAA)プロセスは大規模生産を開始し、テキサス州タイラーの新しい施設で操業を開始します。また、アドバンストパッケージング事業では、ロジック、HBM、2.5Dアドバンストパッケージング技術を組み合わせたターンキーサービスの受注など、国内外のHPC顧客からの複数の受注に基づいて生産を開始します。

広告文: このコンテンツには外部ジャンプ リンク (ハイパーリンク、QR コード、パスワードなどを含むがこれらに限定されない) が含まれています。これらは、より多くの情報を提供し、上映時間を節約することを目的としており、参照のみを目的としています。このサイトのすべての記事にこの声明が含まれていることに注意してください

以上がサムスン電子の2023年第3四半期利益は78%減少、しかしチップ損失は縮小の詳細内容です。詳細については、PHP 中国語 Web サイトの他の関連記事を参照してください。