ベトナム、初のチップ製造工場の建設を検討、米当局者はコストが高すぎると警告

10月31日のこのサイトからのニュースとして、ロイター通信は、米国の業界関係者からの高コストに関する警告にもかかわらず、ベトナムは国内への投資を増やし、おそらくは初のチップ製造工場を建設することを目的としてチップ企業と協議していると報じた。

ベトナムにはすでにインテルの世界最大の半導体パッケージングおよびテスト工場があり、現在、チップの製造に焦点を当てたファウンドリからの投資を含む、より多くの半導体投資を誘致する戦略を策定中であると理解されています。

米国・ASEAN経済協議会ベトナム事務所長のブー・トゥ・タイン氏は、ここ数週間で米国の半導体企業6社とファブオペレーターとの会合を含む会合が開催されたことを明らかにした。ただし、交渉はまだ準備段階であるため、具体的な企業名は明らかにしなかった。

匿名の半導体企業幹部は、潜在的な投資家との交渉には、米国の半導体ファウンドリ社 GlobalFoundries と Power Semiconductor が関与していると述べた。

米国大統領が9月にハノイを訪問し、二国間合意に達したことを言及することが重要です。この合意によると、米国はベトナムで包括的な労働力開発プログラムを立ち上げ、半導体の組立て、テスト、パッケージングのための実践的な教育研究室と訓練コースを共同開発するためのシード資金（約1,464万人民元）を提供することになる

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