サムスン半導体グローバル・ディストリビューション・センターのプロジェクトは上限に達しており、来年5月末までに引き渡しが予定されている
サムスン半導体のグローバル物流センタープロジェクトは、2023年10月31日に予定より5日早く構造キャッピングを完了しました。これはこのサイトが11月2日に知ったニュースです

蘇州工業団地ハイエンド製造国際貿易区からのニュースによると、サムスン半導体グローバル流通センター プロジェクトは蘇州自由貿易区における重要な物流の旗艦プロジェクトであることがわかります。 40エーカー、建設面積は約2万平方メートルです。

Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. は、2012 年に西安ハイテクゾーンに定住しました。これは単一の外国投資としては最大規模です。中国の改革開放以来導入されたプロジェクトの一つで、総投資額は270億ドルを超える(当サイト注:現在約1,976億4,000万元)。
サムスン関係者は、中国市場に自信を持っており、今後も中国への投資を続けると述べた。 「報道によると、サムスン半導体の西安工場の2022年の生産額は1000億元を超える見込みだ。それがプロジェクトの始まりだ」ハイテクゾーンの全面的な支援により、土地契約の締結から建設許可の取得までわずか 3 日しかかかりませんでしたが、当局者らは、このキャップは将来の設置と装飾に強力な条件を作り出し、ハイテクゾーンまでに引き渡しの準備が整うと指摘しました。来年5月末に設立。
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以上がサムスン半導体グローバル・ディストリビューション・センターのプロジェクトは上限に達しており、来年5月末までに引き渡しが予定されているの詳細内容です。詳細については、PHP 中国語 Web サイトの他の関連記事を参照してください。

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8 月 8 日のこのサイトのニュースによると、サムスンは 2024 年のフラッシュ メモリ サミット (FMS) で、PM1753、BM1743、PM9D3a、PM9E1 などの多数の新しい SSD 製品をデモし、第 9 世代 QLCV-NAND、TLCV-NAND、およびCMM-D –DRAM、CMM-HTM、CMM-HPM、および CMM-BCXL テクノロジーが導入されました。 BM1743は最大128TBの容量、連続読み取り速度7.5GB/s、書き込み速度3.5GB/s、ランダム読み取り160万IOPS、書き込み45,000IOPSのQLCフラッシュメモリを採用しています。 2.5 インチのフォーム ファクターと U.2 インターフェイスを備え、アイドル状態の消費電力は 4 W に削減され、その後の OTA アップデート後は、

8月17日のニュースによると、情報源@ibinguniverseが本日Weiboに投稿したところによると、Apple iPhone 16 Pro Maxの正確なサイズは6.88インチで、Galaxy S25 Ultraの正確なサイズはどちらも6.9インチとみなせるとのこと。 。情報源によると、Samsung Galaxy S25 UltraはS24 Ultraよりも本体が狭く、画面が広く、水平方向の画面対本体の比率が94.1%であるのに対し、S24 Ultraの水平方向の画面対本体の比率は91.5%です。 Fenye氏は情報源の関連するWeiboをチェックし、新たに公開されたiPhone 16 Pro Maxの写真についてコメントし、この携帯電話は実際にはストレートスクリーン+2.5Dガラスであると信じていました。

このウェブサイトの 8 月 6 日のニュースによると、Innolux Corporation のゼネラルマネージャーである Yang Zhuxiang 氏は昨日 (8 月 5 日)、同社は半導体ファンアウトパネルレベルパッケージング (FOPLP) を積極的に導入および促進しており、今後大量の実装が期待されていると述べました。今年末までにチップファーストを生産する予定であるため、プロセス技術の収益への貢献は来年の第 1 四半期に明らかになるでしょう。 Fenye Innolux 氏は、今後 1 ~ 2 年以内に中級から高級製品向けの再配線層 (RDLFirst) プロセス技術を量産する予定であり、パートナーと協力して技術的に最も難しいガラス穴あけ加工の開発に取り組むと述べました ( TGV)プロセスにはさらに2〜3年かかりますが、1年以内に量産化できます。 Yang Zhuxiang 氏は、Innolux の FOPLP 技術は「量産の準備ができており」、ローエンドおよびミッドレンジの製品で市場に参入すると述べました。

8月23日のニュースによると、サムスンは新しい折りたたみ式携帯電話W25を発売する予定で、9月末に発表される予定で、それに対応して画面下のフロントカメラと本体の厚さが改良される予定だという。報道によると、Samsung W25(コードネームQ6A)には5メガピクセルの画面下カメラが搭載される予定で、これはGalaxy Z Foldシリーズの4メガピクセルのカメラよりも改良されています。さらに、W25 の外部スクリーンフロントカメラと超広角カメラは、それぞれ 1,000 万画素と 1,200 万画素になると予想されています。デザイン面では、W25は折りたたんだ状態での厚さが約10mmと、標準のGalaxy Z Fold 6より約2mm薄い。画面に関しては、W25の外部画面は6.5インチ、内部画面は8インチですが、Galaxy Z Fold6の外部画面は6.3インチ、内部画面は8インチです。

このサイトの8月16日のニュースによると、ソウル経済新聞は昨日(8月15日)、サムスンが2024年第4四半期から2025年第1四半期の間にASML製の初の高NAEUVリソグラフィー装置を導入すると報じた。 2025年半ばに実用化される予定だ。報道によると、Samsungは最初のASMLTwinscanEXE:5000High-NAリソグラフィーマシンを華城キャンパスに設置し、主にロジックとDRAMの次世代製造技術を開発する研究開発目的に使用されるとのこと。サムスンは、高 NAEUV 技術を中心とした強力なエコシステムの開発を計画しています。サムスンは、高 NAEUV リソグラフィ装置の取得に加え、日本の Lasertec と協力して、高 NAEUV リソグラフィ装置専用の高 NAEUV リソグラフィ装置を開発しています。

Xiaomi Mi 15シリーズは10月に正式リリースされる予定で、その全シリーズのコードネームが海外メディアのMiCodeコードベースで公開されている。その中でもフラッグシップモデルであるXiaomi Mi 15 Ultraのコードネームは「Xuanyuan」(「玄源」の意味)です。この名前は中国神話に登場する高貴さを象徴する黄帝に由来しています。 Xiaomi 15のコードネームは「Dada」、Xiaomi 15Proのコード名は「Haotian」(「好天」の意味)です。 Xiaomi Mi 15S Proの内部コード名は「dijun」で、「山と海の古典」の創造神である淳皇帝を暗示しています。 Xiaomi 15Ultra シリーズのカバー

8月10日のニュースによると、テクノロジーメディアのAndroid Authorityは8月8日にブログ投稿を公開し、Samsung Galaxy Z Fold6とGalaxy Z Flip 6がGemini Nano AIモデルのローカル実行をサポートする最初の折りたたみ携帯電話になったと述べた。情報源を引用した報道によると、現時点では、Galaxy AIとGemini Nano AIモデルは2つの独立したシステムであり、テキストベースの機能(チャットなど)もまだ統合されていない。支援、メモ支援、テキスト記録支援、閲覧支援))どちらでもない。このメディア テストでは、GeminiNano モデルをダウンロードせずに GalaxyAI をローカルで実行できます: Samsun

7月31日のニュースによると、情報元の@ibinguniverse氏が16GBのメモリを搭載していることについてツイートした。 Samsung 携帯電話のメモリ容量のアップデート Samsung は、Galaxy S20 Ultra および Galaxy S21 Ultra 携帯電話に 16GB メモリを搭載することを開始しました。最新の主力携帯電話である Galaxy S24 Ultra を含む Galaxy S22 Ultra 以降、Samsung 携帯電話のメモリ容量は 12GB に制限されています。次期Samsung Galaxy S25およびGalaxy S25+は12GB LPDDを使用すると報告されています
