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TSMCの4nmプロセスで構築されたQualcomm Snapdragon 7 Gen3の仕様が明らかになり、そのパフォーマンスは昨年のSnapdragon 7+ Gen2に比べて遅れている
TSMCの4nmプロセスで構築されたQualcomm Snapdragon 7 Gen3の仕様が明らかになり、そのパフォーマンスは昨年のSnapdragon 7+ Gen2に比べて遅れている
11 月 14 日のニュース、最近、デジタル チャット ステーションで Qualcomm Snapdragon 7 が公開されました Gen3の詳細仕様。このチップはTSMCの4nmプロセスを使用しており、Snapdragon 7 Gen2に似た134アーキテクチャ設計が特徴です。 CPU部は2.63GHz×1基、2.4GHz×3基で構成 4×1.8GHzで構成され、メインコアはArm Cortex-A715で、Adreno 720 GPUを搭載しています。比較すると、Qualcomm Snapdragon 7 Gen2のCPU構成は2.91GHz×1、2.49GHz×3、1.8GHz×4で、Adreno 725 GPUを搭載。
編集者の理解によれば、仕様比較の観点から見ると、Qualcomm Snapdragon 7 Gen3 の全体的なパフォーマンスは、今年発売された Snapdragon 7 Gen2 ほど良くありません。 Digital Chat Station のブロガーは、Qualcomm Snapdragon 7 を指摘しました Gen2のコストは非常に高く、Redmi Note 12 TurboやRealme GT Neo5 SEなどの少数のモデルでのみ使用されています。この目的のために、Qualcomm Snapdragon 7 Gen3ではスペックが引き下げられ、業界では「吸う歯磨き粉」とあだ名がつき、通常のSnapdragon 7シリーズのレベルに戻り、サブフラッグシップレベルには到達できませんでした。
このチップは来年正式に商品化される予定で、Xiaomi、vivo、Ogaシリーズなど多くのメーカーも採用する予定です。パフォーマンスはわずかに低下しましたが、この動きは市場のニーズによりよく適応し、パフォーマンスとコストの関係のバランスを取るためであると考えられます
以上がTSMCの4nmプロセスで構築されたQualcomm Snapdragon 7 Gen3の仕様が明らかになり、そのパフォーマンスは昨年のSnapdragon 7+ Gen2に比べて遅れているの詳細内容です。詳細については、PHP 中国語 Web サイトの他の関連記事を参照してください。
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ボーズ、Snapdragon Sound を搭載した新しいウルトラ オープンバック ヘッドフォンを発売、Qualcomm aptX Lossless audio と aptX Adapt をサポート
Feb 29, 2024 pm 07:10 PM
2月15日、ボーズは、第2世代Qualcomm® S5オーディオプラットフォームを基盤としたオーディオウェアラブルデバイス、Bose Ultraオープンヘッドフォンの発売を発表しました。新製品はSnapdragonSoundテクノロジーをサポートしており、ロスレスの高解像度オーディオパフォーマンス、高速で安定した接続体験、より長いバッテリー寿命を備えたオーディオの饗宴をユーザーにいつでもどこでも提供します。ボーズは常にユーザーに究極の高品質オーディオ体験を提供してきました。第 2 世代の Qualcomm S5 オーディオ プラットフォームに基づいて、業界をリードする SnapdragonSound テクノロジーにより、Qualcomm aptX® Lossless audio および aptXAdaptive audio テクノロジーが新しい BoseUltra オープンバック ヘッドフォンに組み込まれています。
Transsion、インドでのクアルコムの特許侵害訴訟に対応：契約は署名され履行された
Jul 18, 2024 pm 03:03 PM
7 月 13 日のニュースによると、クアルコムが非標準の必須特許 4 件を侵害したとして、インドのデリー高等裁判所に Transsion Holdings Group を提訴していると最近報じられた。 Transsionはクアルコムと5G標準特許ライセンス契約を締結しており、その契約を履行していると回答した。トランション社によると、同社の販売ネットワークはアフリカや南アジアなどの新興市場の70カ国以上をカバーしており、一部の国では特許を保有していない、または少数の特許しか保有していないところもあるという。しかし、世界的に統一された料金を要求し、地域ごとの経済発展レベルの違いや、特定の地域や市場で特許を持っていない、または少数の特許しか持っていないという事実を考慮していない、法外なライセンス料を請求しています。 、既存のケースでは、地域ごとに料金やその他の要因が異なります。この慣行は、公平性、合理性、無差別の原則に完全には準拠していません。音の伝達
TSMCの4nmプロセスで構築されたQualcomm Snapdragon 7 Gen3の仕様が明らかになり、そのパフォーマンスは昨年のSnapdragon 7+ Gen2に比べて遅れている
Nov 14, 2023 pm 08:17 PM
11月14日のニュースによると、最近、デジタルチャットステーションがQualcomm Snapdragon 7Gen3の詳細な仕様を公開しました。このチップはTSMCの4nmプロセスを使用しており、Snapdragon 7+Gen2に似た1+3+4アーキテクチャ設計が特徴です。 CPU部分は1×2.63GHz+3×2.4GHz+4×1.8GHzで構成されており、メインコアにはArmCortex-A715を採用し、Adreno720GPUを搭載している。比較すると、Qualcomm Snapdragon 7+Gen2のCPU構成は1×2.91GHz+3×2.49GHz+4×1.8GHzで、Adreno725 GPUを搭載しています。編集者が理解している限り、仕様の比較から、Qualcomm Snapdragon 7Gen3の全体的なパフォーマンスは、今年発売されたSnapdragon 7 Gen3ほど良くありません。
第 3 世代の Snapdragon 7 が衝撃的なデビューを果たします。高度な 4nm プロセスと新しい CPU 設計を使用して、パフォーマンスが 15% 向上しました。
Nov 18, 2023 pm 12:38 PM
クアルコムは11月17日午後に盛大な記者会見を開催し、新しいモバイルプロセッサー「Snapdragon 7Gen3」を正式に発表した。中国語での正式名称は「第3世代Snapdragon 7」で、最新の8シリーズ製品に相当する新世代Snapdragon 7シリーズチップの製品計画が具体化し始めており、ミディアムカップ、ラージカップ、エクストララージなどのさまざまなモデルをカバーしています。カップ: Snapdragon 7s はバランスのとれたエネルギー効率に重点を置き、Snapdragon 7 は高度なエクスペリエンスを提供することに注力し、Snapdragon 7+ は優れたパフォーマンスを追求します。高度なTSMC 4nmプロセス技術を使用したCPUは、メイン周波数2.63GHzの1コア、2.40GHzのメイン周波数の3コア、1.80GHzのメイン周波数の2コアを含む、4つの大規模コアと4つの小コアで設計されています。前世代のSnapdragon 7と比較して、パフォーマンスが向上しました
大手5メーカー全てが採用！クアルコムの第 3 世代 Snapdragon 8 は 1 枚の写真で理解できます: 第 3 世代 Snapdragon 8 は同じ起源を持っています
Mar 18, 2024 pm 07:30 PM
3月18日のニュースによると、今日午後、クアルコムはSnapdragon 8sGen3を正式にリリースしました。これは中国語では第3世代Snapdragon 8sと呼ばれています。会議でクアルコムは、Xiaomi Civi4 シリーズがこのプロセッサを世界初公開すると直接発表しました。第3世代Snapdragon 8sと名付けられた理由は、第3世代Snapdragon 8と全く同じ出自であり、4nmプロセスを使用しており、CPUは1×3.0GHz Cortex-X4 4×2.8GHz Cortex-A720 3です。 ×2.0GHz Cortex-A520、GPUはAdreno735です。 CPUは第3世代Snapdragon 8アーキテクチャと完全に同一、GPUは第2世代Snapdragon 8と同モデルで、新しいハードウェアレイトレーシング、Adrenをサポート
クアルコム、第2世代Snapdragon 4モバイルプラットフォームをリリース、エントリーレベルのスマートフォンに新たなアップグレードをもたらす
Jun 27, 2023 pm 12:06 PM
6 月 27 日のニュースによると、クアルコムは本日、第 2 世代の Snapdragon 4 モバイル プラットフォーム (Snapdragon 4Gen2) を正式にリリースし、エントリーレベルのスマートフォンに新しいアップグレードをもたらしました。編集者の理解によると、この新しいプラットフォームは、製造技術、プロセッサーのパフォーマンス、写真機能、人工知能において画期的な進歩をもたらしました。まず製造技術の面では、クアルコムはSnapdragon 4の製造プロセスを昨年のTSMCの6ナノメートルプロセスからサムスンの4ナノメートルプロセスにアップグレードし、より効率的なチップ製造を実現した。この進歩により、チップのパフォーマンスと消費電力が向上します。プロセッサに関しては、第 2 世代の Snapdragon 4 はデュアルコア A78 および 6 コア A55 CPU 構成を維持していますが、周波数が向上しています。前世代と比較して、メイン周波数が2.0+1.8GHzから2.2+2.0GHzに増加し、
クアルコムは CES 2024 でモビリティの新たな章を発表しました。3 億 5,000 万台以上の自動車が Snapdragon デジタル シャーシを採用しています。
Jan 12, 2024 pm 01:09 PM
最近開催された CES2024 インターナショナル コンシューマー エレクトロニクス ショーで、クアルコムは旅行業界を新たな時代に導くと発表しました。クアルコムは、これまでに世界中で 3 億 5,000 万台以上の車が同社の Snapdragon デジタル シャーシ ソリューションを採用し、4,000 万台以上の車が Snapdragon コックピット プラットフォームを搭載していることを明らかにしました。この偉業は、自動車技術分野におけるクアルコムの強い強みと幅広い影響力を示しています。 Snapdragon Digital Chassis の継続的な力強い成長は、次世代の生成人工知能向けの完全な製品ポートフォリオによって推進されています。これらの製品は、デジタル コックピット、車両のインターネット技術、インターネット サービス、高度な運転支援および自動運転システムなどの多くの側面をカバーしています。 Snapdragon Digital Chassis の製品ポートフォリオは、車両に最適化されたソリューションを提供するだけでなく、オープンでプログラム可能な機能も車両に提供します。
OPPO Find X8 Ultraコア構成が公開！ Snapdragon 8 Gen4+ 特大バッテリー
Aug 22, 2024 pm 06:54 PM
8月22日、デジタルブロガーがOPPO Find X8 Ultraのいくつかの主要な構成情報を明らかにしました。公開された内容によると、このハイエンドモデルはクアルコムの最新のSnapdragon 8Gen4モバイルプラットフォームを搭載し、6000mAhの超大容量バッテリーを搭載し、100Wの有線高速充電と50Wのワイヤレス高速充電機能をサポートします。外観デザイン 現時点では、OPPO Find X8 Ultra に関する具体的なデザイン情報はありません。しかし、OPPO Find X8の標準版の実物写真がインターネット上に公開されました。 FindX8の外観 公開された写真から判断すると、OPPO FindX8のリアカメラモジュールは、四隅にある程度の曲率を持たせた正方形のデザインを採用しており、より丸みを帯びた印象を与えています。また、本機はダイレクト方式を採用しています。
