第 3 世代の Snapdragon 7 が衝撃的なデビューを果たします。高度な 4nm プロセスと新しい CPU 設計を使用して、パフォーマンスが 15% 向上しました。

クアルコムは11月17日午後に盛大な記者会見を開催し、新しいモバイルプロセッサーSnapdragon 7 Gen3を正式に発表しました。正式な中国語名は「第 3 世代 Snapdragon 7」で、最新の 8 シリーズ製品に対応します

新世代の Snapdragon 7 シリーズ チップの製品計画が始まりましたミディアムカップ、ラージカップ、エクストララージカップなどのさまざまなモデルをカバーする形状スケール：Snapdragon 7sはバランスの取れたエネルギー効率に重点を置き、Snapdragon 7は高度なエクスペリエンスの提供に注力し、Snapdragon 7は優れたパフォーマンスを追求します。高度な TSMC 4nm プロセス テクノロジーを使用した CPU は、メイン周波数 2.63 の 1 コアを含む 4 つの大コアと 4 つの小コアで設計されています。 GHzコア、3コアは2.40 GHz、2コアは1.80 GHzで、前世代のSnapdragon 7と比較して、パフォーマンスが15%向上しました。

新世代チップには Adreno 720 GPU が搭載されており、そのパフォーマンスは 50% 向上したと公式は主張しています。パフォーマンスが向上する一方で、全体的な消費電力は 20% 削減されます。最も目を引くのは、第 3 世代の Snapdragon 7 がパフォーマンス、イメージング、人工知能の全面的な向​​上を達成し、携帯電話ユーザーにより良いエクスペリエンスをもたらしていることです。

# # 編集者の理解によると、新世代Snapdragon 7の人工知能性能はワットあたり60%向上し、顔検出精度は15%向上しました。センサーハブをサポートし、8シリーズと同様の3つのISP設計を搭載しており、画像処理能力が大幅に向上し、AIピクセル再配置、AIノイズリダクション、4K計算HDR撮影などの高度な機能をサポートします。さらに、プロセッサーは、ドルビービジョン、超解像度、空間オーディオなどの高度なテクノロジーもサポートしています。ベースバンドに関しては、Snapdragon X63を搭載し、デュアルSIMデュアルパスをサポートし、最大ダウンロード速度は5Gbpsに達し、5Gミリ波テクノロジーと互換性があります。これにより、新世代の Snapdragon 7 は通信パフォーマンスを向上させ、より高速で安定したネットワーク接続をユーザーに提供できます。

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