サムスン、端末側 AI と将来の XR ヘッドセット用の LLW DRAM を開発

コンパイル/VR ジャイロ

以前のニュースによると、SK HynixはVision Proと協力してDRAMメモリチップを独占的に提供します。このチップと R1 チップを組み合わせることで、リアルタイムの高速高解像度ビデオ処理を実現できます。

最新ニュースによると、サムスン電子は低遅延のワイドIO (LLW) DRAMを開発中で、来年末に量産を開始する予定です

端末側 AI 図、出典: Network

現在、モバイル電子デバイス用の最も一般的なメモリ チップは LPDDR ですが、LLW DRAM は入出力 (I/O) パスを拡張することで帯域幅を増加させます。帯域幅は伝送速度に直接比例するため、このタイプの DRAM は、リアルタイムでデータを生成するための処理装置の効率をさらに向上させることができます。

情報によると、LLW DRAMは新世代XR端末機器だけでなく、端末側AIを搭載した製品にも使用できることがわかっています。クラウド AI とは異なり、端末側 AI はデバイス上で何億もの命令を直接実行する必要があるため、補助コンピューティングの強化に使用される DRAM は、電力をあまり消費せずに大量のデータを迅速に処理するために特に重要です。

他の側面では、サムスン電子は 2020 年から軽量のオンデバイス AI アルゴリズムを開発し、それをシステム オン チップ (SoC)、メモリ、センサーに適用して、オンデバイス AI 半導体分野の競争力を強化してきました。このアルゴリズムは、サムスンが自社開発した生成AIモデル「ガウシアン」で初めて使用され、来年には市場を完全に占有すると予想されている。

元の意味を変更する必要はありません。書き換える必要がある内容は次のとおりです: 出典: Business Korea

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