サムスンは米国に新たなチップ工場を建設し、2030年までにTSMCを追い越す計画

本サイトは11月20日、サムスンが米国テキサス州タイラーにある半導体チップ工場の拡張を計画していると報じた。この韓国企業は最近、高度な人工知能処理チップを提供するファブレス半導体チップ会社と契約を締結したが、同社がチップ生産能力の拡大を目指しているため、今回のチップ工場拡張はこの契約の結果である可能性がある。

中央日報によると、サムスンはタイラーにある半導体チップ工場に床面積約270万平方フィートの建物を追加する予定だという。建設はすでに始まっており、サムスンは建設の審査と検査のプロセスを担当するために地元のエンジニアリング会社を雇った。タイラー市のウェブサイトに掲載された文書によると、この新しい建物は現在「サムスン第2製造工場」として知られている。この文書には、「市はサムスンと開発協定を結び、用地開発と建物建設活動に関連する審査、承認、検査サービスを提供するためのリソースを指定し、迅速なプロセスを作成することを市に要求している」とも書かれている。ダウンタウンの南西に位置し、サムスンが2022年に初期投資目標170億ドルで開設を計画しているタイラーチップ工場の一部となる。しかし、建設費の高騰と新規建設の増加により、

この予算は250億ドル

にまで増加しました(本サイト注：現在約1,805億元)。同社は新しい建物の具体的な計画を明らかにしていないが、原材料を保管する場所やチップ生産ラインの一部になる可能性があると予想する人もいる。 昨年、サムスンはテキサス州の11の半導体チップ工場に対して米国政府の税制上の優遇措置を申請した。

同社は今後20年間で2,000億ドル近くを投資することを約束しており、2030年までに最大の半導体チップ会社となり

、TSMCを超えて世界最大の受託チップファウンドリーになることを計画しています。 広告文: 記事に含まれる外部ジャンプ リンク (ハイパーリンク、QR コード、パスワードなどを含むがこれらに限定されない) は、より多くの情報を伝え、選択時間を節約するために使用されます。このサイトにはこの声明が含まれています。

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