米政府、先端パッケージング産業に30億ドルの資金提供、2030年までに世界リーダーになることを目指す

本サイトは11月21日、米国政府がチップパッケージング分野における競争力強化のため、月曜日に約30億ドル（本サイト注：現在約215億1000万元）を投資すると発表したと報じた。米国のチップパッケージングを支援するための、これはチップおよび科学法に基づく初の研究開発投資プロジェクトです。

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集積回路製造の最後のステップはチップのパッケージングです。その主な目的は、露出したチップを保護材料で包み、接続ピン、熱放散、電源管理などの機能を提供することです。パッケージの形状と材料は、チップの種類とアプリケーションの要件に基づいて選択できます。チップパッケージングの技術レベルと生産能力は、チップの品質と供給に直接影響します

現在、米国はチップパッケージング分野における世界の生産能力のわずか3%を占めています。これに対し、中国は世界のチップパッケージング能力の 38% を占めています。これは、米国で製造されたチップを梱包するために海外に輸送する必要があることを意味する、米国商務省副長官ローリー・ロカシオ氏は投資計画を発表した際に次のように述べた。これはサプライチェーンと国家安全保障にリスクをもたらすことになる、これは私たちにとって容認できないことです。」

この状況を変えるために、米国政府は研究開発法のうちチップおよび科学法から 110 億ドルを撤回することを決定した。基金として、30 億米ドルが米国のチップパッケージング産業の発展に充てられています。この資金は米国商務省の国立標準技術研究所によって管理され、先進的なチップパッケージングのパイロット施設を建設し、新規労働者訓練プログラムやその他のプロジェクトに資金を提供する予定であると、投資計画には米国政府の目標も記載されている。 2030 年までに、米国は複数の大量の高度なパッケージング施設を備え、最も複雑なチップの大量の高度なパッケージングの世界的リーダーになるだろう。ロカシオ氏はまた、米国商務省が来年、チップパッケージングプログラムのための最初の材料および基板資金調達の機会を発表する予定であり、将来の投資は他のパッケージング技術とより広範な設計エコシステムに焦点を当てるだろうとも述べた。

米国チップ法に触発されて、多くの外国企業が米国でパッケージングプロジェクトを開始することを計画しています。韓国のチップメーカーSKハイニックスは、米国の先端パッケージング施設に150億ドルを投資する計画であると報じられている。 TSMCはまた、アリゾナ州に高度な包装工場を建設する可能性についてアリゾナ州と協議している。

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