リリの自社開発チップの進歩が明らかに:シンガポールにオフィスを設立し、チームの規模は160人を超えた
11 月 21 日のこのサイトのニュースによると、LatePost は、チップの自主研究の観点から、アイデアルはインテリジェントな運転シナリオ用の AI 推論チップと駆動モーター コントローラー用の SiC パワー チップも開発していると報じました。

Lideal は現在、SiC パワーチップの研究開発に従事するチームをシンガポールに設立していると報告されています。職場アプリケーション LinkedIn では、Lili が最近投稿した 5 つのシンガポールの求人ポジションがすでに表示されています。これらには、ゼネラル マネージャー、SiC パワー モジュール障害分析/物理分析エキスパート、SiC パワー モジュール設計エキスパート、SiC パワー モジュール プロセス エキスパート、SiC パワー モジュール電気担当が含まれます。デザインの専門家。
報告書は、インテリジェント運転のための人工知能推論チップが現在の研究開発の焦点であると指摘しました。研究開発担当者は、システム オン チップ (SoC) 全体の重要な部分を、推論モデル アクセラレーション ユニット (NPU) のフロントエンド設計に配置しました。バックエンド設計を台湾の世新電子に委託し、TSMCが製造を完了させる計画だ。今年10月末、上海にインテリジェント駆動チップ研究開発チームが集結・閉鎖され、試作の準備を進めている。チップ業界では、試作とは、研究開発チームが回路設計を完了した後、まずテスト用に少量のチップを生産することを意味します
現在、Ideal Chip部門には合計160人以上の従業員がおり、北京に分散しています。 、上海、米国シリコンバレー、シンガポール。一部の部門では、「大週と小週」(つまり、奇数日と週末の祝日をローテーションする)メカニズムを導入し始めています
今年1月、Li AutoのCEO、Li Xiang氏は年初の社内書簡でこう述べました。 Li Auto のビジョンは、「2030 年までに世界をリードする企業、人工知能企業」になることです。李翔氏は、「自動運転機能を備えたスマート電気自動車は、AI アルゴリズムから生活を変える AI 製品、AI オペレーティング システムから AI 推論チップに至るまで、物理世界に人工知能を生み出す初期の人工知能ロボットおよびマザー エコシステムとなるでしょう」と述べました。 、AI トレーニング プラットフォームから AI トレーニング チップなどに至るまで。」
現時点では、Li Auto はこれに対して正式に回答していません
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1nmチップを誰が製造したかは不明です。研究開発の観点から見ると、1nmチップは台湾、中国、米国が共同開発した。量産の観点から見ると、この技術はまだ完全には実現されていません。この研究の主な責任者は中国人科学者であるMITのZhu Jiadi博士です。 Zhu Jiadi博士は、この研究はまだ初期段階にあり、大量生産にはまだ遠いと述べた。

長新メモリの公式ウェブサイトによると、長新メモリは最新のLPDDR5DRAMメモリチップを発売し、独自に開発・生産したLPDDR5製品を発売する初の国内ブランドとなり、国内市場での躍進を達成し、また、モバイル端末市場における長信ストレージの製品レイアウトもより多様化しています。この Web サイトでは、Changxin Memory LPDDR5 シリーズ製品には 12Gb LPDDR5 パーティクル、POP パッケージの 12GBLPDDR5 チップ、および DSC パッケージの 6GBLPDDR5 チップが含まれていることがわかりました。 12GBLPDDR5 チップは、Xiaomi や Transsion などの国内の主流携帯電話メーカーのモデルで検証されています。 LPDDR5 は、Changxin Storage がミッドエンドからハイエンドのモバイル デバイス市場向けに発売した製品です。

11 月 13 日のこのサイトのニュースによると、台湾経済日報によると、TSMC の CoWoS 高度パッケージング需要は爆発的に増加しつつあり、10 月に受注拡大を確認した NVIDIA に加えて、Apple、AMD、Broadcom、Marvell などの大口顧客も参入しています。最近も大幅に注文を追求しています。報道によると、TSMCは上記5大顧客のニーズを満たすため、CoWoS先進パッケージングの生産能力の拡大を加速させるべく懸命に取り組んでいるという。来年の月産能力は当初の目標から約20%増加し、3万5000個に達する見通しであるとアナリストらは、TSMCの主要顧客5社が大量発注を行っており、人工知能アプリケーションが広く普及しており、大手メーカーが関心を示していると述べた。人工知能チップの需要は大幅に増加しています。このサイトへの問い合わせによると、現在の CoWoS の高度なパッケージング技術は主に 3 つのタイプに分かれています。

リーオートの公式ストアは最近、副操縦士向けに特別に設計された一人用エアマットレスを発売した。このマットレスは、センターコンソールのシガーライターインターフェイスに簡単に接続できるように特別に設計されており、電動エアポンプも装備されているため、わずか2分で簡単に空気を入れることができ、快適な休息環境を提供します。価格は 499 元のこのエアマットレスは、ユーザーに車内で快適に休むためのオプションを提供します。編集者の理解によれば、このエアマットレスはLi Autoのオリジナル工場でカスタムメイドされており、サイズがシートに完璧にフィットし、ユーザーに最高の睡眠体験を提供します。マットレスのデザインはマルチエアバッグ構造を採用しており、シートの隙間を効果的に埋め、全身をサポートします。素材の面では、表面は細かくて柔らかいイミテーションスエード生地で作られており、手触りが快適で、内層は耐摩耗性でシワになりにくい高品質のPVCで作られています。

DoNews は 7 月 18 日、36Kr Auto によると、Li Auto は最近、総勢 200 名を超える「エンドツーエンドの自動運転」組織を設立したと報じました。同時に、他のチームメンバーの一部も参加しました。企業も柔軟にプロジェクトをサポートします。報道によると、Ideal Intelligent Drivingチームは主にアルゴリズム研究開発と量産研究開発の2つのグループに分かれ、約800人のチームを擁している。主な「エンドツーエンド」の研究開発は、理想的なインテリジェント運転技術の研究開発責任者である賈鵬氏が率いるアルゴリズム研究開発グループで展開されています。アルゴリズム研究開発グループは、知覚アルゴリズム、行動インテリジェンス、認知インテリジェンスなどのグループで構成されています。 「知覚アルゴリズム」はチャン・リーが主導し、「行動インテリジェンス」にはエンドツーエンドアーキテクチャ、エンドツーエンドモデル、制御モデルなどが含まれ、「認知インテリジェンス」には認知モデルが含まれます。クラウドモデルなど、実際に主導するのは Zhan Kun 氏が担当します。大量生産

2月4日のニュースによると、Li Autoは新しい「7kW AC充電パイル」を間もなく発売し、明日Li Auto Mallで発売する予定であると発表した。 Weiboの公式アカウントによると、この充電パイルはLi Autoが独自に開発したもので、Li AutoのLシリーズモデル用に特別に設計されており、価格は4,999元である。充電パイルは最大4年間の保証期間があると公式に主張しており、インテリジェント機能も備えており、オフピーク充電もサポートしています。公共の充電スタンドに比べて、この充電スタンドを1回利用することで約47元の電気代を節約できるという。さらに、充電パイルではプライベート モードとパブリック モードの切り替えも可能で、ユーザーはニーズに応じて選択できます。興味深いことに、充電ガンの充電ポートカバーは自動的に開くことができ、ユーザーはより便利な充電体験を提供できます。編集者の理解によると、ユーザーは Ideal Mall で注文した後、正規サービスプロバイダーに連絡する必要があります

最近、Li Auto のシニア デザイン ディレクターである Ben Baum 氏は、Li Auto の M シリーズ モデルのスパイ写真をソーシャル プラットフォームに公開しました。新型車の純粋な電気SUVは、MEGAと比較して、やや抑制されたスタイルを持っています。サイズから判断すると、新型車はアイデアルM8かもしれないし、2025年以降に発売される可能性もある。 Bitautoの報道によると、スパイ写真によると、新型車の全体的な形状はMEGAと比べてより流線型のデザインとなり、ダブルAピラーのデザインが廃止され、大きな角度で傾斜したフロントガラスが採用されたという。ルーフラインは前方から後方に伸びる弧を描き、後部のDピラーと一体となった車体後部の一体構造は、メガを固定したような理想の構造となっています。サイズのリアスポイラー。このほか、新設計の半密閉式車輪や隠し車輪も採用される。

最新のニュースによると、Science and Technology Innovation Board DailyとBlue Whale Financeのレポートによると、業界チェーンの情報筋は、NvidiaがHGXH20、L20PCle、L2PCleなどの中国市場に適した最新バージョンのAIチップを開発したことを明らかにしました。現時点でNVIDIAはコメントを出していないが、これら3つのチップはいずれもNVIDIA H100の改良版をベースにしており、NVIDIAは早ければ11月16日にサンプルを入手する予定だという。日々。公開情報を確認したところ、NVIDIAH100TensorCoreGPU は TSMC N4 プロセスをベースにし、800 億個のトランジスタを統合する新しい Hopper アーキテクチャを採用していることがわかりました。前世代の製品と比較して、マルチエキスパート (MoE) を提供できます。
