Redmi K70Eは間もなくリリースされ、Dimensity 8300チップを搭載し、GPUとAIのパフォーマンスが大幅に向上します

MediaTek (MTK) は、11 月 21 日に Dimensity 8300 モバイル チップを正式にリリースしました。この製品は、Dimensity のサブフラッグシップ プラットフォームとみなされます。 MTK幹部も「Dimensity 8300はGod Uの新たな伝説を引き継いでくれる」と期待を寄せています

Dimensity 8300 は第 2 世代 TSMC 4nm プロセスを使用して製造されており、その CPU は Armv9 4+4 アーキテクチャを使用しています。ラージコア A715 のメイン周波数は 3.35 GHz に達することができますが、エネルギー効率の高いコア A510 の最大メイン周波数は 2.2 GHz です。前世代の Dimensity 8200 と比較して、Dimensity 8300 のピーク CPU パフォーマンスは 20% 向上し、消費電力は 30% 節約されます

GPU に関しては、Dimensity 8300 には 6 コア Mali-G615 MC6 が搭載されており、その GPU ピークパフォーマンスは Dimensity 8200 よりも 60% 高く、消費電力は 55% 節約されます。この大幅な GPU の強化により、Dimensity 8300 はゲーム パフォーマンスの面で優れたパフォーマンスを発揮します。 MTKが発表した「原神」ゲームテスト結果によると、競合他社の2022年H1フラッグシップ（クアルコムの第2世代Snapdragon 8）と比較して、Dimensity 8300は着地速度、平均遷移加速度、安定性の最適化（平均）において優れた性能を持っているとのこと。二乗誤差)と平均では、フレームレートなどの点でさらに優れており、11%から38%の差があります

Dimensity 8300 は、生成 AI をサポートするクラス初のモバイル SoC でもあり、その APU 780 は最大 100 億のパラメータ AI の大規模モデルをサポートし、全体的な AI パフォーマンスは以前のものの最大 3.3 倍になる可能性があることにも言及する価値があります。世代。 。

Xiaomi Chinaの社長Lu Weibing氏は、Dimensity 8300の発売時に、Redmi K70EがカスタマイズされたDimensity 8300-Ultraを発売すると述べました。 Xiaomi と MTK が共同で定義したこの SoC は、AnTuTu スコアが 152 万を超え、その AI 機能は Dimensity 9300 に匹敵します。今後しばらくは「パフォーマンスにおいて無敵」となるでしょう。 Redmi K70シリーズは今月末にリリースされ、XiaomiのThePaper OSが工場でプリインストールされると報告されています。K70には第2世代のSnapdragon 8チップが搭載される予定で、K70 Proには搭載される予定です。第3世代のSnapdragon 8を搭載。

Keke のコメント: Dimensity 8300 と 9300 のパフォーマンスは非常に優れており、端末機器も市場でうまく機能することを願っています

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