Dimensity 8300 リリース: CPU と GPU のパフォーマンスが 8Gen2 を超え、フラッグシップレベルの生成 AI 機能を実現

Dimensity 9300 は最近、主力携帯電話チップの分野で主導権を握り、競合他社を上回ることに成功しました。出荷量の多いサブフラッグシップ市場において、MediaTek は新たな競争力を示しました

11 月 21 日午後、MediaTek は新世代のサブフラッグシップチップ Dimensity 8300 を正式にリリースしました。新世代のチップは、パフォーマンス、エネルギー効率、生成 AI の点で大幅に向上し、フラッグシップ レベルのエクスペリエンスを実現しています。

イベント中、MediaTek ワイヤレス通信部門の副本部長である Li Yanji 博士は次のように述べました。「Dimensity 8300 は、エネルギー効率の高いエンドサイド AI 機能とサポートを備えています。フラッグシップ レベルのストレージで、優れたゲーム、イメージング、およびマルチメディア エンターテイメント エクスペリエンスを提供し、包括的なプラットフォームの革新により、ハイエンド スマートフォン市場により多くの新しい機会が開かれます。」

Dimensity 8300 は、4 つのストレージを採用しています。 -コア設計で Armv9 CPU を使用 このアーキテクチャは、TSMC の第 2 世代 4nm プロセス テクノロジに基づいています。この 8 コア CPU には、4 つの Cortex-A715 パフォーマンス コアと 4 つの Cortex-A510 エネルギー効率コアが含まれており、前世代 (Dimensity 8200) と比較して CPU のピーク パフォーマンスが 20% 向上し、消費電力が 30% 節約されます。 %。 Qualcomm の Snapdragon 8Gen2 と比較して、マルチコア パフォーマンスは 7% 優れています

GPU に関しては、Dimensity 8300 は 6 コア GPU Mali-G615 を搭載しており、前世代と比較してピーク GPU パフォーマンスが 60% 向上し、消費電力が 55% 節約されます。この世代の GPU は大幅に改善されており、前世代と比較して、同じ性能の GPU の消費電力を 55% 削減でき、ピークパフォーマンスは 60% 向上しました。有名な Snapdragon 8Gen2 と比較して、強力な GPU パフォーマンスにより、Dimensity 8300 のパフォーマンスもはるかに優れています (10%)。

MediaTek は、オープンワールド モバイル ゲームなどの高負荷アプリケーションのパフォーマンスの点で、Dimensity 8300 のパフォーマンスは Snapdragon 8Gen2 より明らかに優れていると述べました。

Dimensity 8300 は、MediaTek の新世代「Star Speed Engine」を搭載しており、独自のパフォーマンス アルゴリズムを通じて、アプリケーションのパフォーマンス要件とデバイスの温度情報に基づいてリアルタイムのリソース スケジューリングを実行でき、ユーザーはより高いフレームレート、低消費電力、長いバッテリー寿命のゲーム体験を実現します。

この記者会見で MediaTek は、Starspeed Engine がゲーム アプリケーション開発者と協力し、より多くの種類のアプリケーションとのエコロジー協力を拡大していると述べました。 Douyin などの短いビデオ アプリケーションでは、Starspeed Engine の適応制御テクノロジーにより、超高解像度ビデオ エフェクトのフレーム レートを 15% 向上させることに成功し、ビデオ合成速度も 6% 向上しました。今年発売されたフラッグシップ携帯電話はすべて生成AIアプリケーションをサポートしていますが、こうした機能は強力なモバイルコンピューティング能力に依存しているため、昨年のフラッグシップモデルには対応していませんでした。 Dimensity 8300 は、このクラスで初めて生成 AI 機能をサポートし、最大 100 億パラメータの AI 大規模言語モデルをサポートします。

報道によると、このチップは MediaTek AI プロセッサ APU 780 を統合し、生成 AI エンジンを搭載しており、整数演算と浮動小数点演算のパフォーマンスは前世代の 2 倍であり、同じ機能をサポートしています。以前にリリースされた Dimensity 9300 と同様の機能を備えています。トランスフォーマー オペレータ アクセラレーションと混合精度 INT4 量子化テクノロジにより、全体的な AI パフォーマンスは前世代の 3.3 倍となり、端末側生成 AI の革新的なアプリケーションをスムーズに実行できます。 AI Benchmark ベンチマーク テストでは、Dimensity 8300 は Snapdragon 8Gen2 よりも 23% 高いスコアを記録しました。

MediaTek は、Dimensity 8300 の AI 機能により、携帯電話にインテリジェント アシスタント、オフライン翻訳、フォト アルバムのインテリジェント検索、パーソナライズされた文化的写真、魔法の編集を実装できると述べました。写真の撮影（通行人の除去など）およびその他の機能。 MediaTek は Xiaomi と協力して、デバイス側の生成 AI エクスペリエンスを共同で作成し、事前トレーニングされた大規模モデルのテキスト生成、テキスト グラフィックス、AI リアルタイム字幕を含むアプリケーションの方向性を最適化して実現します。

さらに、Dimensity 8300次の機能もあります:

• LPDDR5X 8533Mbps メモリをサポートし、UFS 4.0 フラッシュ メモリとマルチサーキュラー キュー テクノロジー (マルチサーキュラー キュー、MCQ) をサポートします。前世代と比較してメモリ転送速度が 33% 向上し、フラッシュ メモリの読み書き速度が 100% 向上しました。
• 14 ビット HDR-ISP Imagiq 980 画像プロセッサを搭載し、端末のコンピュテーショナル フォトグラフィーのパフォーマンスを向上させ、写真とビデオの録画体験をアップグレードします。ユーザーは、より鮮明で鮮明な 4K60 HDR ビデオを簡単に録画できるだけでなく、バ​​ッテリー寿命も長くすることができます。
• 統合された 3GPP R16 5G モデムにより、より高速で安定した 5G ネットワーク エクスペリエンスを提供します。 Dimensity 8300 は、微弱信号ネットワーク環境でよりスムーズな 5G 接続を実現するために特定のシナリオ向けに最適化されており、サブ 6GHz ネットワークの接続パフォーマンスと範囲も強化され、3 キャリア アグリゲーションをサポートし、理論上のピーク ダウンリンク レートは 5.17Gbps に達します。
• MediaTek 5G UltraSave 3.0 省電力テクノロジーをサポートし、5G 通信の消費電力を最大 20% 削減できます。
• Wi-Fi 6E はパフォーマンスが強化され、160MHz の帯域幅をサポートします。 Wi-Fi Bluetooth ハイパー接続テクノロジーをサポートするスマートフォンは、Bluetooth ヘッドセット、ワイヤレス ハンドル、その他の周辺機器に低遅延で同時に接続できます。
• Dimensity オープン アーキテクチャをサポートすると、よりパーソナライズされた差別化されたユーザー エクスペリエンスを端末デバイスにもたらし、チップの可能性をさらに引き出すことができます。

Dimensity 8300モバイルチップを使用するスマートフォンブランドの最初のバッチには、Xiaomi、OPPO、vivoが含まれることが予想されます

イベントで、Xiaomi Group社長Lu Weibingは、Xiaomiが計画していることを発表しましたMediaTekと協力して、共同でカスタマイズされた専用チップDimensity 8300 Ultraを発売し、11月29日にRedmi K70Eで発売されます。同時に、ThePaper OS も、この携帯電話で初めて Dimensity プラットフォーム上で起動されます。

Lu Weibing 氏は、Xiaomi K70E は完全な生成 AI 機能を体験できるこのクラスの唯一の携帯電話になると予想されていると述べました。

同時に、OPPOは明後日発売するReno 11シリーズにもDimensity 8300を搭載することを記者会見で発表しました。

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