クアルコムとメディアテックは来年3nmを導入すると報じられており、TSMCは2024年末までに月産10万個の生産能力を備えると予想されている。

本サイトの11月22日のニュースによると、現在TSMCの第一世代3nmプロセスN3Bを使用しているのはAppleという1社のみです。

台湾の「Business Times」の報道によると、現在の価格は3nm ウェーハは 1 枚あたり約 20,000 米ドル (約 143,000 元) です。歩留まりはわずか 55% なので、現時点でこの価格を支払う意思と能力があるのは Apple だけです。さらに、Apple は今年 TSMC の 3nm 生産能力のほとんどを予約しました

3nm ファウンドリ生産能力の増加により、TSMC の 3nm 生産能力は今年末までに 60,000 ～ 70,000 個に達すると予想されます、通年の収益に占める割合は5%を超えると予想されており、来年には10%に達する可能性が高くなります。

NVIDIA、Qualcomm、MediaTekなどの多くの企業が相次いで導入するといわれています。 TSMC の月産能力は 2024 年末までに 100,000 個に達し、長期的な主流の製造プロセスの方向性が確立されると推定されています。

しかし、今年8月、The Informationは、AppleがTSMCから「割引」を受けていたと述べた。通常、半導体企業はファウンドリが製造した欠陥チップの代金を支払いますが、Appleは支払いません。これにより、Apple は数十億ドルのコストを節約できる可能性があります。

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