パワー半導体市場は減速しており、中国企業が12インチウェーハとIGBTトランジスタに注目しているとの報道もある
本サイトからのニュース 11 月 28 日、TrendForce が発表した最新レポートによると、パワー半導体市場の減速を背景に、 中国本土企業は 12 インチ ウェーハおよびIGBT を採用し、素晴らしい結果を達成しました。
2023年上半期、SMIC、華宏半導体、合肥京和集積回路(Nexchip)、紹興中信(SMEC)などの有名な中国ウェーハファウンドリの収益成長率が鈍化

このうち、Huahong の収益のみがわずかに増加し、SMIC、Jinghe Integrated、および SMIC Integrated の収益はそれぞれ前年比 19.29% 減少しました。 、50.43%、24.08%。家庭用電化製品、パソコン、通信市場の低迷により、中国のウェーハ工場全体の業績は下降サイクルに入りつつある。

2023 年上半期の Huahong のディスクリートデバイス収益前年比成長率は33.04%だったが、成長率は2022年の同時期よりも低かった。
2022 年に売上高がマイナス成長となった上位 10 社のパワー半導体上場企業の数は 1 社から 4 社に増加し、純利益の成長率がマイナスとなった企業の数は 1 社から 8 社に増加しました。
全体的な成長は鈍化していますが、 IGBT はパワー半導体の重要な原動力となっています。
Silan Micro や China Resources Micro などの企業が IGBT の量産を開始しており、IGBT ビジネスは急速に成長しています。さらに、ウイングテックテクノロジーはIGBT分野にも参入している。注目に値するのは、2023年1月から7月までに17件のIGBTプロジェクトが立ち上げまたは署名され、累計投資額は150億元を超え、IGBT分野における中国企業の急速な拡大を示している。大手パワー半導体メーカーは、8 インチ ウェーハから 12 インチ ウェーハへの移行を進めています。 Huahong は 12 インチの生産能力を導入し、無錫フェーズ II プロジェクトの拡張が進行中です。 2023 年 6 月に、SMIC のフェーズ III 12 インチ特殊プロセスシリコンウェーハ生産ラインは、最初のバッチの 10,000 枚のウェーハを生産する予定です。 IDMの分野では、Wingtech Technology、Silan、China Resources Microなどの企業が12インチウェーハファブの建設を積極的に進めており、生産能力の一部が稼働を開始している ディスクリートデバイスとは、一般に、単一の回路を備えたすべての基本回路コンポーネントを指します。狭義のディスクリートデバイスとは、機能、体積、容量などの理由から集積回路に統合できない、半導体材料で作られた単機能回路の基本コンポーネントを指します。そして技術的な制約。
絶縁ゲート バイポーラ トランジスタ (IGBT) は、高電圧および大電流アプリケーションに最適なトランジスタです。 IGBT の定格電圧範囲は 400V ~ 2000V、定格電流範囲は 5A ~ 1000A です。 IGBT は、産業用アプリケーション (インバーター システムや無停電電源装置 (UPS) など)、民生用アプリケーション (エアコンや電磁調理器など)、自動車用アプリケーション (電気自動車 (EV) モーター コントローラーなど) で広く使用されています。
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このウェブサイトの 8 月 6 日のニュースによると、Innolux Corporation のゼネラルマネージャーである Yang Zhuxiang 氏は昨日 (8 月 5 日)、同社は半導体ファンアウトパネルレベルパッケージング (FOPLP) を積極的に導入および促進しており、今後大量の実装が期待されていると述べました。今年末までにチップファーストを生産する予定であるため、プロセス技術の収益への貢献は来年の第 1 四半期に明らかになるでしょう。 Fenye Innolux 氏は、今後 1 ~ 2 年以内に中級から高級製品向けの再配線層 (RDLFirst) プロセス技術を量産する予定であり、パートナーと協力して技術的に最も難しいガラス穴あけ加工の開発に取り組むと述べました ( TGV)プロセスにはさらに2〜3年かかりますが、1年以内に量産化できます。 Yang Zhuxiang 氏は、Innolux の FOPLP 技術は「量産の準備ができており」、ローエンドおよびミッドレンジの製品で市場に参入すると述べました。

4月17日の当サイトのニュースによると、TrendForceは最近、Nvidiaの新しいBlackwellプラットフォーム製品に対する需要は強気で、2024年にはTSMCのCoWoSパッケージング総生産能力が150%以上増加すると予想されるレポートを発表した。 NVIDIA Blackwell の新しいプラットフォーム製品には、B シリーズ GPU と、NVIDIA 独自の GraceArm CPU を統合する GB200 アクセラレータ カードが含まれます。 TrendForce は、サプライチェーンが現在 GB200 について非常に楽観的であることを確認しており、2025 年の出荷台数は 100 万台を超え、Nvidia のハイエンド GPU の 40 ~ 50% を占めると予想されています。 Nvidiaは今年下半期にGB200やB100などの製品を提供する予定だが、上流のウェーハパッケージングではさらに複雑な製品を採用する必要がある。

12月27日の当サイトのニュースによると、韓国メディアETNewsによると、SKハイニックスは最近、コスト削減だけでなくESG(環境、社会、ガバナンス)管理も強化できる再利用可能なCMP研磨パッド技術を開発したという。 SKハイニックスは、「まず再利用可能なCMP研磨パッドをリスクの低い工程に導入し、段階的に適用範囲を拡大する予定だ」と明らかにした。必要な平面度を実現します。研磨液中の化学成分が材料表面と化学反応して研磨しやすい軟化層を形成し、研磨液中の研磨パッドと砥粒により物理的・機械的に材料表面を研磨して軟化層を除去します。出典: Dinglong の CM 株

主な違いは、半導体読み出し専用メモリ ROM は情報を永続的に保存できるのに対し、半導体ランダム アクセス メモリ RAM は電源を切ると情報が失われることです。 ROM の特徴は、情報の読み取りのみで書き込みはできないこと、電源を切っても内容が失われることがなく、電源を入れると自動的に復元されることです。 RAMは読み書き速度が速いのが特徴ですが、最大の欠点は電源を切るとすぐに内容が消えてしまうことです。

日本経済新聞と日本の「時事通信」の報道を基にした本サイトの7月8日の報道によると、ソニーグループの半導体メーカーであるソニーセミコンダクタマニュファクチャリングカンパニーは現地時間8日(今日)、同社が有害な化学物質を工場外に排出したが、届出はなかった。同社は入力ミスと確認体制の不備が原因だとしている。熊本県菊陽町のカメラ画像センサー工場が2021、22年度に化学物質排出量を「0」と誤って報告していた。実態は「無害化処理されていない廃棄物」が排出されていた。この工場では、半導体の処理や洗浄に一般的に使用されるフッ化水素が排出されます。このサイトからの注記: フッ化水素は人体に有害であり、吸入すると呼吸器疾患や、場合によっては生命を脅かす症状を引き起こす可能性があります。ソニーハーフ

韓国のエレクトロニック・ニュース・トゥデイの報道によると、サムスンはASML極紫外(EUV)リソグラフィー装置の輸入を増やす計画であり、契約の機密保持条項には具体的な詳細は開示されていないが、証券市場ニュースによると、この協定により、 ASMLは5年間に計50セットの装備を提供する予定で、各装備の単価は約2000億ウォン(約11億2000万元)、総額は10兆ウォン(約551億元)に達する可能性がある。契約内容は現時点では不明 同製品は既存のEUV露光装置、または次世代「HighNAEUV」露光装置。しかし、現在のEUVリソグラフィー装置の最大の問題は出力の制限です。関係者によると、それは「衛星部品よりも複雑」で、毎年非常に限られた量しか生産できないという。によると

10月31日の本サイトのニュースによると、経済日報は業界関係者から、パイオニア・インターナショナル・セミコンダクター/ワールド・アドバンスト(VIS)が現在AUOのシンガポール工場と交渉中で、AUOが保有する土地と設備を取得し、AUOの建設に使用する交渉を行っていると伝えた。最初の12インチウェーハ工場。出典:AUO公式ウェブサイト パイオニア・インターナショナル・セミコンダクターは、主に自動車分野向けのチップの生産に20億米ドル(約146億4,000万元)を投資する計画であるとの報道によると、パイオニア・インターナショナル・セミコンダクターは11月7日に関連会議を開催する予定だという。 AUOは10月31日に関連会議を開催する予定だが、両社は関連する噂についてまだ正式なコメントを出していない。報道によると、AUOはシンガポールでの開発重点を製造から地域サービスセンターの設立まで段階的に撤退する予定であるという。このシンガポール工場は201年に設立されました。

TSMCが熊本県に建設中の第1工場は、来年2月下旬に開所式を予定しており、第2四半期(4~6月)には生産準備の最終段階に入る予定だという。 TSMCの日本法人(JASM)の保田雄一社長は、TSMCの熊本工場の建設は順調に進んでおり、まもなく完成すると述べた。 10月に機器の輸入・設置を開始する予定だ。 TSMCの熊本工場は2024年4月に稼働し、第4四半期に量産が開始される予定で、12インチウェーハの月産生産能力は5万5000枚に達する予定であると同氏は指摘した。 TSMCの既存サプライヤーと日本企業120社が協力に加わった。現在、サプライチェーンにおける日本企業の調達は約25%を占めています。
