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エレクトロニクス Fan Zhiyuan | インテルは、AI エンドサイドアプリケーションに焦点を当てた AI PC プロセッサーをリリースしようとしています

王林

リリース： 2023-12-05 11:15:33

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次期インテル AI PC プロセッサーは、AI エンドサイドアプリケーションに焦点を当てます。インテルは 12 月 15 日に、コードネーム Meteor Lake というモバイル Core Ultra プロセッサを正式に発売すると予想されています。このプロセッサは、革新的な低電力アイランド設計を採用し、ニューラルネットワークプロセッシングユニット (NPU) を統合して、エネルギー効率の高い AI 機能を PC に提供し、OpenVINO などの標準化されたプログラムインターフェイスと互換性があり、AI の開発と応用を促進します。。 Acer、Asus、MSI などのブランドのラップトップには Core Ultra プロセッサが搭載され、インテルによると、これらのラップトップは画像増幅、テキスト生成、コード作成などの AI 機能を備えた「AI PC」になるとのことです

最近、サムスンは自社開発の生成 AI 製品である Gauss を正式に発表し、2024 年上半期に AI 携帯電話を発売する予定です。私たちは、デバイス側での AI の適用が家庭用電化製品の革新を推進し、量と価格の両方の増加につながると楽観的に考えています。スマートフォンの人気により、一部の携帯電話用チップの在庫が急速に枯渇しており、競争環境は徐々に改善され、価格が上昇し始めています。メモリチップの価格上昇に加えて、サムスンは最近、CIS 価格の値上げ通知を出しました。 2024年第1四半期の平均増加率は25%に達し、個々の製品では最大30%の増加が見られる産業チェーン調査によると、ハイニックスのCISチップ事業では、一部の材料が中国市場から撤退している。コスト圧力により 2024 年に延期されるさらに、最近では携帯電話の無線周波チップの価格も上昇しています。エレクトロニクスのファンダメンタルズは徐々に改善しつつあると当社は考えており、産業チェーンの在庫が徐々に適正化し、需要が安定するにつれて、比較的良好な競争環境を持つ主要産業セグメントの業績は上向くと予想されます。中長期的には、家庭用電化製品における AI の強化により、機械の買い替えに対する新たな需要がもたらされると予想されており、当社は需要の回復、AI 主導の自律的かつ制御可能な利益産業チェーンについて楽観的です。

セグメント化されたトラック: 1) 半導体ファウンドリ: Changxin Memory は最新の LPDDR5 DRAM メモリチップを発売し、独自に開発および生産した LPDDR5 製品を発売する最初の国内ブランドとなり、国内市場での躍進を達成しました。国際半導体協会（SEMI）が発表した最新の報告書によると、2023年第3四半期の世界の半導体装置売上高は前年同期比11％減の256億米ドルとなり、前四半期から1％減少した。しかし、中国はその流れに逆らって成長し、第3四半期の設備購入額は110.6億ドルとなり、前年同期比42%増、前月比46%増となり、売上高、成長率ともに世界1位となった。。 2) 産業、自動車、セキュリティ、家庭用電化製品: Android のサプライチェーンは積極的に商品を採用しており、AI エッジコンピューティングには明るい未来があります。 Canalys の予測によると、世界のスマートフォン出荷台数は 2023 年に前年比 5% 減少し、2024 年には前年比 4% 増の 11 億 7000 万台に達し、2027 年には 12 億 5000 万台に達すると予想されています。 2023 年から 2027 年までの CAGR は 2.6%。 3) PCB: 業界チェーン全体の繁栄は月々回復を続けていますが、衰退現象に注意する必要があります。私たちが追跡している台湾の PCB 産業チェーンからは、中流と上流では前年比成長の兆しが見られますが、下流の PCB は依然として前年比で減少していることがわかります。この違いは主に時間差によるものです。異なる業界チェーンリンク間。ただし、前月比の観点から見ると、PCB 業界チェーン全体は 7 月以来 4 か月連続で改善していますが、10 月のデータの前月比改善はここ数か月で減少しています。第3四半期と第4四半期の買いだめによる季節修理に警戒している。全体として、PCB 産業チェーンはサイクルの底から上に向かって徐々に改善してきました。 4) コンポーネント: ミニ LED の普及と OLED の需給構造の改善に楽観的。５）ＩＣ設計：第３四半期報告書のデータが続々と発表されており、半導体業界全体としては底入れが完了したものと考えており、ストレージ分野や携帯電話チェーンＩＣについては引き続き楽観視している。投資アドバイス、半導体設計の分野では、当社はパターンが良好なストレージ部門、需要と供給の共鳴、携帯電話チェーンのICの弾力性の回復について引き続き楽観的です

リスクリマインダー

需要回復が予想よりも少ないリスク、AIGC の進展が予想よりも少ないリスク、対外制裁がさらに拡大するリスク。

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