Liu Deyin氏はサムスンによるTSMCの2nm注文の引き抜きに反応：顧客は技術的品質を求めている

TSMCとサムスンは2025年に2nmプロセスチップの量産開始を予定しており、両社の競争が始まっている。昨日、クアルコムが次世代ハイエンド携帯電話用チップの注文の一部をサムスンの2nmプロセスに移管する計画であると報じられた

台湾の「中央通信社」の報道によると、TSMCの劉徳仁会長は本日、サムスン、割引を求める 同社は、TSMC の 2 ナノメートルの注文を獲得するという噂に対して、顧客は技術的品質を重視していると述べた

# 出典: Samsung Electronics

イギリスの「Financial Times」の報道によると、TSMCはAppleやNvidiaなどの主要顧客に対して2nmプロセスのプロトタイプテスト結果を実証したという。同時に、サムスンも 2 ナノメートルのプロトタイプを発表し、Nvidia などの有名な顧客を引き付けるために、より安価な価格を提供しました。

このサイトによると、クアルコムの次世代フラッグシップチップはサムスンの「SF2」（2ナノ）テクノロジー。サムスンは昨年、世界で初めて 3 ナノメートル (SF3) チップを量産した企業となり、新しいゲートオールアラウンド (GAA) トランジスタ アーキテクチャの採用におけるリーダーです。

サムスンは次のように述べています。当社は完全に展開しており、SF2 は 2025 年に量産可能です。当社は GAA アーキテクチャに参入して変革した最初の企業であるため、SF3 から SF2 への進行がよりスムーズになることを願っています。」

によると業界関係者、サムスンの最も基本的な 3nm チップの歩留まりはわずか 60% であり、顧客の期待をはるかに下回っています。さらに、サムスンは Apple A17 Pro や Nvidia GPU チップにうまく対応できません。複雑さが増すにつれて、チップの歩留まりはさらに低下するでしょう

クアルコムやエヌビディアなどの世界的大手企業は、多様化したファウンドリ戦略を採用していますが、現在は依然として TSMC に大きく依存しています。最近、NVIDIA の最高財務責任者 Colette Kress 氏は、UBS グローバル テクノロジー カンファレンスで、NVIDIA がインテルに次世代チップの製造を許可することを検討する可能性があることを明らかにし、その場合、AI チップに関する TSMC との独占契約が終了する可能性があります。この記事に含まれる外部リンク (ハイパーリンク、QR コード、パスワードなどを含むがこれらに限定されない) は、より多くの情報を提供し、選択時間を節約することを目的としており、結果は参照のみを目的としています。このサイトのすべての記事にこの記述が含まれていることにご注意ください。

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