ホームページ テクノロジー周辺機器 IT業界 TSMCの熊本工場は2024年4月に生産を開始する予定で、第4四半期には大規模な量産が完了し、12インチウェーハ月産5万5000枚の生産能力に達すると予想されている。

TSMCの熊本工場は2024年4月に生産を開始する予定で、第4四半期には大規模な量産が完了し、12インチウェーハ月産5万5000枚の生産能力に達すると予想されている。

Dec 18, 2023 pm 09:25 PM
TSMC ウエハース 熊本

TSMCが熊本県に建設中の第1工場は、来年2月下旬に開所式を予定しており、第2四半期(4~6月)には生産準備の最終段階に入る予定です。

日経新聞によると、TSMCの日本法人(JASM)の保田雄一社長は、TSMCの熊本工場の建設は順調に進んでおり、まもなく完成すると述べた。 10月に機器の輸入・設置を開始する予定だ。 TSMCの熊本工場は2024年4月に稼働開始し、第4四半期に量産が開始される予定で、生産能力は12インチウェーハで月産5万5000枚に達する予定です。

#サプライチェーンパートナーについて言及した際、TSMCの既存のサプライヤーに加えて、120社の日本企業が協力に参加していると指摘した。現在、サプライチェーンにおける日本企業の調達割合は約25%ですが、2026年までに50%、2030年にはさらに60%に増加すると予想されています

TSMCのJASM熊本建設工事工場は驚くべきスピードで進歩しています。堀田雄一氏によると、当初は3年かかったプロジェクトが1年半で無事に完了したという。同氏は、最も多忙な時期には約6,000人の労働者が同時に工場建設に携わったことを明らかにしており、公開情報によると、TSMCの日本法人の大株主には、株式の71%を保有するTSMCとTSMCが含まれている。ソニーが約20%の株式を保有しており、日本デンソー(デンソー)も約10%の株式を保有している。熊本第1工場では12/16nmや22/28nmといった成熟プロセスの半導体を生産する予定だ。初期生産能力の大部分はソニーのOEM CMOSイメージセンサーに使用されるデジタル画像プロセッサー(ISP)に使用され、残りの能力はデンソー製の車載用電子マイクロコントローラー(MCU)に使用される。デンソーは月産約1万個の生産能力を獲得できる TSMCの熊本工場は2024年4月に生産を開始する予定で、第4四半期には大規模な量産が完了し、12インチウェーハ月産5万5000枚の生産能力に達すると予想されている。#TSMCのCEO、魏哲佳氏は10月の財務報告発表の際、同工場が来年末に量産を開始する計画であることを明らかにした。このため日本政府は第1工場に最大4760億円(約236億1000万元)の補助金を支給することを決定した。さらに、TSMCは5ナノメートルチップの生産のために熊本県に第2工場を建設する計画も立てている。
以前の報道によると、ブルームバーグは、TSMCがサプライチェーンパートナーに次のようなメッセージを伝えたと指摘した。熊本県で5ナノメートルチップの製造を検討しており、熊本県は最先端の3ナノメートルチップを生産するための第3チップ工場を建設している。このプロジェクトのコードネームはTSMC Fab-23 Phase 3

事情に詳しい関係者によると、現時点では第3工場建設の正確なスケジュールは存在しないという。しかし、新工場の量産開始まで待っていれば、3ナノメートル技術は既に最新技術より1~2世代遅れている可能性がある

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ニュースによると、TSMCの熊本日本工場 従業員数は1,000人を超え、来年には量産開​​始予定です

以上がTSMCの熊本工場は2024年4月に生産を開始する予定で、第4四半期には大規模な量産が完了し、12インチウェーハ月産5万5000枚の生産能力に達すると予想されている。の詳細内容です。詳細については、PHP 中国語 Web サイトの他の関連記事を参照してください。

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10月5日の当サイトのニュースによると、TrendForceによると、TSMCは現在、NVIDIAやBroadcomなどの主要顧客と協力して、200人以上の研究者を擁するシリコンフォトニクス技術チームを結成しており、2019年下半期にプロジェクトを完了することを目指しているとのこと。 2024年、2025年に実用化される予定です。レポートによると、TSMC の Compact Universal Photon Engine (COUPE) は、フォトニック IC (PIC) と電子 IC (EIC) のヘテロジニアス統合を提供し、エネルギー消費を 40% 削減し、顧客の導入意欲を大幅に高めることが期待されています。 PIDA CEOのLuo Huaijia氏は、「シリコンフォトニクス技術はオプトエレクトロニクス分野において常に重要な焦点となっている。オプトエレクトロニクス製品は、薄型、コンパクト、省エネ、省電力の方向に開発されている。シリコンフォトニクスと同時パッケージ化された光コンポーネント」と述べた。 (CPO) は業界の新しいテクノロジーとなっています。

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4月10日の当ウェブサイトのニュースによると、リバティ・タイムズ紙によると、TSMCは今年5月に荘子寿博士を米国に派遣し、王英朗氏と協力してTSMC米国工場の建設を共同で推進する計画だという。米商務省は現在、TSMC、インテル、サムスンへの補助金額を最終決定したが、TSMCの米国工場は依然として多くの問題を抱えている。 TSMCの経営陣は、生産と製造を専門とするWang Yinglang氏と協力するためにZhuang Zishou博士を派遣することで、先進的なプロセスの導入をできるだけ早く推進したいと考えている。このサイトで TSMC の公式リーダーシップ チームをチェックしてください。 Zhuang Zishou 博士は現在、TSMC の工場担当副部長で、新しい工場の計画、設計、建設、メンテナンス、および既存の工場の運営とアップグレードを担当しています。工場設備。 Zhuang 博士は 1989 年に TSMC に入社しました。

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4月17日の当サイトのニュースによると、TrendForceは最近、Nvidiaの新しいBlackwellプラットフォーム製品に対する需要は強気で、2024年にはTSMCのCoWoSパッケージング総生産能力が150%以上増加すると予想されるレポートを発表した。 NVIDIA Blackwell の新しいプラットフォーム製品には、B シリーズ GPU と、NVIDIA 独自の GraceArm CPU を統合する GB200 アクセラレータ カードが含まれます。 TrendForce は、サプライチェーンが現在 GB200 について非常に楽観的であることを確認しており、2025 年の出荷台数は 100 万台を超え、Nvidia のハイエンド GPU の 40 ~ 50% を占めると予想されています。 Nvidiaは今年下半期にGB200やB100などの製品を提供する予定だが、上流のウェーハパッケージングではさらに複雑な製品を採用する必要がある。

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7月29日の当サイトのニュースによると、台湾メディア「聯合ニュース網」によると、台風「Gemei」の影響により、台湾・高雄市に建設中の2nmウェーハ製造工場が7月24日に一時停止されたとのこと。工場は建設を再開しました。 ▲画像出典 台湾メディアの取材で、台風「ゲム」により台湾の高雄地域で広範囲に洪水が発生し、約50万世帯が停電し、3人が死亡、数百人が負傷したことがわかった。しかし、TSMCは、嵐は新竹の朱科宝山工場に深刻な影響を与えなかったと述べた。高雄市の南芝工業団地工場については、TSMCは、台風20号による工場フェンスの倒壊のみが原因であり、現在、工場地区の排水システムと遊水池は完全に機能していると述べた。 。

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