インテル グラフィックスが新時代をリード: 強力な Battlemage シリーズが 2024 年にリリース
Intel の最新のクライアント PC 製品ロードマップによると、コード名「Battlemage」という独立したグラフィックス カードの Xe2 シリーズを 2024 年に発売する予定です。このニュースは、高性能グラフィックス市場におけるインテルの継続的な投資と技術進歩を示しており、最近リークされたロードマップによると、インテルは新しく発売された Arc A580 GPU を GPU 製品ラインナップに追加しました。この発展は、インテルのグラフィックス処理分野における技術革新のペースが衰えていないことを示しており、それどころか、同社はこの分野での研究開発と市場への投資を増加させているようです。 Intel の今後の Ruixuan The Battlemage シリーズのグラフィックス カードは、Xe2-HPG マイクロアーキテクチャに基づいています。このシリーズには、BMG-G10 と BMG-G21 の 2 つの GPU モデルがあり、BMG-G10 は上位製品です。 BMG-G10の最大消費電力は225ワット、BMG-G21の最大消費電力は150ワットとなる予定。これら 2 つの GPU の設計と仕様は、Intel が異なるパフォーマンス ニーズと電力制約を持つ市場をターゲットにしていることを示しています。
BMG-G10 は、2024 年の第 2 四半期に発売予定のハイエンド GPU です。製品の具体的な仕様については、Xe² HPGアーキテクチャに基づく56個のXeコアと448個のXVE(EU)を含み、各XVEに2つのシェーダが搭載されるなど、一部情報が公開されている。さらに、BMG-G10には112MBのアダマンタインキャッシュと16GBの256ビットGDDR6Xビデオメモリも搭載され、最大消費電力は225ワットに設定されます。これらの仕様の発表は、インテルが高性能グラフィックス カードの分野で重要な進歩を遂げたことを示しており、同社がこの市場でさらに重要な役割を果たすことを示しています。 #2024 第 2 四半期が近づき、業界関係者はインテルの今後の高性能グラフィックス カードに対する期待でいっぱいです。 BMG-G10 は、その高度なテクノロジーと大幅なパフォーマンスの向上により、市場での有力な競争相手になることが予想されます。今回のインテルの技術的躍進は、製品ラインの拡大だけでなく、GPU市場全体の競争環境に大きな影響を与えるものである インテルの一連の行動は、グラフィックス分野における同社の戦略的レイアウトを示しているプロセッサーは加速しています。 Battlemage シリーズのグラフィックス カードの詳細が徐々に明らかになるにつれて、近い将来、この分野でのインテルのさらなる成果が見られることが期待できます
以上がインテル グラフィックスが新時代をリード: 強力な Battlemage シリーズが 2024 年にリリースの詳細内容です。詳細については、PHP 中国語 Web サイトの他の関連記事を参照してください。

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7月25日のこのサイトのニュースによると、情報源のJaykihn氏は昨日(7月24日)、Xプラットフォームにツイートを投稿し、Intel Core Ultra9285K「ArrowLake-S」デスクトッププロセッサの実行スコアデータを共有した結果を示した。 Core 14900K よりも 18% 高速です。このウェブサイトはツイートの内容を引用し、情報源はインテル Core Ultra9285K プロセッサーの ES2 および QS バージョンの実行スコアを共有し、Core i9-14900K プロセッサーと比較しました。レポートによると、CinebenchR23、Geekbench5、SpeedoMeter、WebXPRT4、CrossMark などのワークロードを実行する場合の ArrowLake-SQS の TD

5月16日のこのサイトのニュースによると、情報源@InstLatX64は最近、IntelがN200シリーズ「AlderLake-N」シリーズに代わる低電力プロセッサの新しいN250「TwinLake」シリーズの発売を準備しているとツイートした。出典: videocardz N200 シリーズ プロセッサは、低コストのラップトップ、シン クライアント、組み込みシステム、セルフサービスおよび POS 端末、NAS、家電製品で人気があります。 「TwinLake」は新しいプロセッサ シリーズのコード名で、リング バス (RingBus) レイアウトを使用するシングルチップ プロセッサ Die に似ていますが、コンピューティング能力を完成させるために E コア クラスタを備えています。このサイトに添付されているスクリーンショットは次のとおりです: AlderLake-N

4月11日の当サイトのニュースによると、ドイツのテクノロジーメディアComputeBaseによると、Guangji TechnologyはEmbeddedWorld2024カンファレンスに出席し、LGA-1851スロットを使用したマザーボードを初めて公開デモした。このマザーボードは Intel Meteor Lake プロセッサと互換性があり、主に組み込みシステムで使用されます。メディアは詳細に調査し、複数の写真を共有し、LGA-1851 が Intel の既存の LGA-1700 ソケットと同じサイズであることを確認しました。このサイトに添付された関連写真は次のとおりです: CPU と互換性はありませんが、CPU には互換性がありますクーラーはありますが、LGA-1851 ソケットはありません。151 個の追加ピンが追加され、CPU ロック システムが調整されたため、既存の LGA-1700 ソケット プロセッサーとは互換性がありません。でもLGだから

6月1日の当サイトのニュースによると、インテルは5月27日にサポート文書を更新し、コードネーム「Fillmore Peak2」というWi-Fi7(802.11be)BE201ネットワークカードの製品詳細を発表した。上の画像の出典: Benchlife Web サイト 注: PCIe/USB インターフェイスを使用する既存の BE200 および BE202 とは異なり、BE201 は最新の CNVio3 インターフェイスをサポートします。 BE201 ネットワーク カードの主な仕様は BE200 と同様で、2x2TX/RX ストリーミングをサポートし、2.4 GHz、5 GHz、および 6 GHz をサポートします。最大ネットワーク速度は、標準の最大速度 40 Gbit よりもはるかに低い 5 Gbps に達します。 /秒。 BE201 は Bluetooth 5.4 および Bluetooth LE もサポートします。

本ウェブサイトは7月3日、現代企業の多様化するニーズに応えるため、MSIの子会社であるMSIIPCが産業用ミニホスト「MS-C918」を発売したと報じた。公開価格はまだ見つかっていない。 MS-C918 は、コスト効率、使いやすさ、携帯性を重視する企業向けに位置付けられており、重要でない環境向けに特別に設計されており、3 年間の耐用年数保証を提供します。 MS-C918 は、超低電力ソリューション向けに特別に調整された Intel AlderLake-NN100 プロセッサを使用したハンドヘルド産業用コンピュータです。当サイトに添付されているMS-C918の主な機能と特長は以下のとおりです。 コンパクトサイズ:80mm×80mm×36mmの手のひらサイズで、操作が簡単でモニターの後ろに隠れます。表示機能: 2 HDMI2 経由。

8 月 8 日のこの Web サイトのニュースによると、MSI と ASUS は本日、Intel Core 第 13 世代および第 14 世代デスクトップ プロセッサの不安定性の問題に対応して、一部の Z790 マザーボード用の 0x129 マイクロコード アップデートを含む BIOS のベータ版をリリースしました。 BIOS アップデートを提供する ASUS の最初のマザーボードには、ROGMAXIMUSZ790HEROBetaBios2503ROGMAXIMUSZ790DARKHEROBetaBios1503ROGMAXIMUSZ790HEROBTFBetaBios1503ROGMAXIMUSZ790HEROEVA-02 統合バージョン BetaBios2503ROGMAXIMUSZ790A が含まれます。

7 月 16 日のこのサイトのニュースによると、ArrowLake デスクトップ プロセッサと BartlettLake デスクトップ プロセッサの仕様が明らかになった後、ブロガー @jaykihn0 が早朝に Intel PantherLake プロセッサのモバイル U および H バージョンの仕様を公開しました。 Panther Lake モバイル プロセッサは Core Ultra300 シリーズと名付けられる予定で、次のバージョンで入手可能になります: PTL-U: 4P+0E+4LPE+4Xe、15WPL1PTL-H: 4P+8E+4LPE+12Xe、25WPL1PTL-H : 4P+8E+4LPE+ 4Xe、25WPL1 ブロガーは、PantherLake プロセッサの 12Xe コア ディスプレイ バージョンもリリースしました。

6 月 19 日のこのサイトのニュースによると、2024 IEEEVLSI セミナー活動の一環として、Intel は最近、公式 Web サイトで Intel3 プロセス ノードの技術詳細を紹介しました。 Intel の最新世代の FinFET トランジスタ テクノロジは、Intel4 と比較して、EUV を使用するための手順が追加されており、基本的な Intel3 と 3 つのバリアントを含む、ファウンドリ サービスを長期間提供するノード ファミリになります。ノード。その中で、Intel3-E はアナログ モジュールの製造に適した 1.2V の高電圧をネイティブでサポートしていますが、将来の Intel3-PT では全体のパフォーマンスがさらに向上し、より微細な 9μm ピッチの TSV とハイブリッド ボンディングがサポートされる予定です。インテルは次のように主張しています
