2023年第3四半期ウェーハファウンドリ業界レポート: TSMCが59%のシェアで他社をリード、次いでSamsungが13%のシェアで続く

市場調査機関のカウンターポイントリサーチは最近、2023年第3四半期の世界の半導体、ウェーハファウンドリのシェア、スマートフォンアプリケーションプロセッサ（AP）のシェアをまとめた多数のインフォグラフィックを発表しました

2023年第3四半期のウェーハファウンドリの収益シェア2023 年四半期

ウェーハ ファウンドリ企業の収益シェア

2023 年第 3 四半期、世界のウェーハ ファウンドリ業界の市場シェアは明らかなレベルを示しました。 TSMC は、N3 の生産能力とスマートフォンの補充ニーズの増加により、59% という驚異的な市場シェアで市場を独占しています。

Samsung OEM が 2 位にランクされ、13% を占めています。市場シェア。 UMC、GlobalFoundries、SMIC は同様の市場シェアを持っており、それぞれ市場の約 6% を占めています。

TSMC の大幅なリードは、その技術力と市場でのリーダーシップを際立たせており、2023 年には業界を第 3 位のプレーヤーとして位置付けています。四半期の雰囲気が決まります。

テクノロジー ノード別

2023 年第 3 四半期、市場は 5/4nm セグメントが 23% のシェアを占め、独占していました。この優位性は、特に人工知能と iPhone からの強い需要に起因しています。

7/6nm セグメントの市場シェアは安定しており、スマートフォン市場の受注回復の初期の兆候を示しています。 7/6 ナノメートルセグメントの市場シェアは依然として安定しており、スマートフォン市場の注文回復の初期の兆候を示しています

一方、28/ 22 ナノメートルセグメントはネットワークアプリケーションの在庫調整の課題に直面しており、65/55ナノメートルセグメントは車載アプリケーションの需要減少により減少している レポートの元のアドレスを表示し、これについての感想を表明するには、ここをクリックしてください。興味のあるユーザーは詳しく読むことができます

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