カラフルトマホーク・レッドフレーム DDR5 6600 24GBx2メモリ発売、799元
このサイトの 2 月 1 日のニュースによると、Colorful は新しい 6600MHz 周波数バージョンの Tomahawk Red Flame DDR5 メモリをリリースしました。24GB は 2 倍の価格で 799 元 です。
新しいトマホークは、最適化された外観、赤と白の配色を持ち、オリジナルの Hynix 粒子が装備されていると言われており、10 層 PCB 設計を使用し、Intel をサポートしています。 XMP 3.0 オーバークロック。
以上がカラフルトマホーク・レッドフレーム DDR5 6600 24GBx2メモリ発売、799元の詳細内容です。詳細については、PHP 中国語 Web サイトの他の関連記事を参照してください。

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機械式ハード ドライブまたは SATA ソリッド ステート ドライブの場合、NVME ハード ドライブの場合は、ソフトウェアの実行速度の向上を感じられない場合があります。 1. レジストリをデスクトップにインポートし、新しいテキスト ドキュメントを作成し、次の内容をコピーして貼り付け、1.reg として保存し、右クリックしてマージしてコンピュータを再起動します。 WindowsRegistryEditorVersion5.00[HKEY_LOCAL_MACHINE\SYSTEM\CurrentControlSet\Control\SessionManager\MemoryManagement]"DisablePagingExecutive"=d

9月3日の当ウェブサイトのニュースによると、韓国メディアetnewsは昨日(現地時間)、サムスン電子とSKハイニックスの「HBM類似」積層構造モバイルメモリ製品が2026年以降に商品化されると報じた。関係者によると、韓国のメモリ大手2社はスタック型モバイルメモリを将来の重要な収益源と考えており、エンドサイドAIに電力を供給するために「HBMのようなメモリ」をスマートフォン、タブレット、ラップトップに拡張する計画だという。このサイトの以前のレポートによると、Samsung Electronics の製品は LPwide I/O メモリと呼ばれ、SK Hynix はこのテクノロジーを VFO と呼んでいます。両社はほぼ同じ技術的ルート、つまりファンアウト パッケージングと垂直チャネルを組み合わせたものを使用しました。 Samsung Electronics の LPwide I/O メモリのビット幅は 512

報告書によると、サムスン電子幹部のキム大宇氏は、2024年の韓国マイクロエレクトロニクス・パッケージング協会年次総会で、サムスン電子は16層ハイブリッドボンディングHBMメモリ技術の検証を完了すると述べた。この技術は技術検証を通過したと報告されています。同報告書では、今回の技術検証が今後数年間のメモリ市場発展の基礎を築くとも述べている。 DaeWooKim氏は、「サムスン電子がハイブリッドボンディング技術に基づいて16層積層HBM3メモリの製造に成功した。メモリサンプルは正常に動作する。将来的には、16層積層ハイブリッドボンディング技術がHBM4メモリの量産に使用されるだろう」と述べた。 ▲画像出典 TheElec、以下同 ハイブリッドボンディングは、既存のボンディングプロセスと比較して、DRAMメモリ層間にバンプを追加する必要がなく、上下層の銅と銅を直接接続する。

4月23日のこのサイトのニュースによると、Colorfulは本日JD.comでiGame C24 MiniFROZENシャーシを初期価格799元で発売した。この Web サイトは、このシャーシが全体的に白で、放熱のために 3 つの側面にメッシュ パネルが付いていることに注目しました。全体のサイズは 243x185x286mm で、シャーシの前面に 120mm/140mm ファンを 1 つ取り付けることができます。底部に。互換性の点では、このシャーシは Mini-ITX マザーボードをサポートし、グラフィックス カードの長さは 200 mm 以下に制限され、ラジエーターの高さは 70 mm 以下に制限され、2.5 インチ SSD を 1 つ取り付けることができます。インターフェイスに関しては、このシャーシには前面に USB-C インターフェイスが 1 つあり (IT ハウス注: 特定のインターフェイスのバージョン情報は指定されていません)、前面に USB-C インターフェイスが 1 つあります。

5月6日のこのウェブサイトのニュースによると、LexarはAres Wings of WarシリーズのDDR57600CL36オーバークロックメモリを発売しました。16GBx2セットは50元のデポジットで5月7日0:00に予約販売されます。 1,299元。 Lexar Wings of War メモリは、Hynix A-die メモリ チップを使用し、Intel XMP3.0 をサポートし、次の 2 つのオーバークロック プリセットを提供します: 7600MT/s: CL36-46-46-961.4V8000MT/s: CL38-48-49 -1001.45V放熱に関しては、このメモリ セットには厚さ 1.8 mm の全アルミニウム放熱ベストが装備されており、PMIC 独自の熱伝導性シリコン グリース パッドが装備されています。メモリは 8 つの高輝度 LED ビーズを使用し、13 の RGB 照明モードをサポートします。

4 月 8 日の当サイトのニュースによると、Colorful の COLORFIRE ブランドは本日、「スノー シャドウ ホワイト」配色の新しい MEOWR15 ゲーミング ノートブックを発売し、現在 e コマース プラットフォームで予約販売が開始され、2018 年 1 月 1 日に正式に発売されます。 4月15日。 「スノーシャドウホワイト」カラーMEOWR15は、Ryzen 78845HSプロセッサ+RTX4070ラップトップグラフィックスカード+16GB DDR5メモリ+512GBソリッドステートドライブを搭載しており、価格は以前の「オレンジシャドウオレンジ」カラーモデルと同様に6,699元です。 Colorful は、「スノー シャドウ ホワイト」カラーの MEOWR15 ゲーミング ノートブックは A 面に IMR 射出成形技術を使用し、銀白色の IP 要素の装飾が重ねられており、全体的な感触は「陶器のように滑らかで繊細」であると述べています。同時に、この色のMEOWR15ゲーミングノートPCもC面にあります。

4月2日、Colorfulが所有するブランドであるiGameは、有名な国家IP「Five Elements of Wushan」と再び提携し、中国風の共同ブランドグラフィックスカードの新シリーズ、iGame GeForceRTX40SUPERFAMILY Wushan Five Elementsカスタマイズバージョンを発売しました。 RTX4070SUPER および RTX4070TiSUPER を含む。当サイトではRTX4070TiSUPERのバージョンを入手しましたので、開封写真をお届けします。新しいモデルのパッケージボックスは前回と同じで、「霧山の五行」のアニメーションキャラクター、温仁儀の頭の横顔がそのままで、インク+燃えるようなオレンジ色と「五行」のフォントが追加されています。 in ミストマウンテン」は金メッキです。しかし、パッケージの大きさと重さを見ると、今回はカスタマイズアイテムが多いことがわかります。パッケージを開けると予想通り、中身は

TrendForceの調査レポートによると、AIの波はDRAMメモリとNANDフラッシュメモリ市場に大きな影響を与えています。 5 月 7 日のこのサイトのニュースで、TrendForce は本日の最新調査レポートの中で、同庁が今四半期 2 種類のストレージ製品の契約価格の値上げを拡大したと述べました。具体的には、TrendForce は当初、2024 年第 2 四半期の DRAM メモリの契約価格が 3 ~ 8% 上昇すると予測していましたが、現在は NAND フラッシュ メモリに関しては 13 ~ 18% 上昇すると予測しています。 18%、新しい推定値は 15% ~ 20% ですが、eMMC/UFS のみが 10% 増加しています。 ▲画像出典 TrendForce TrendForce は、同庁は当初、今後も継続することを期待していたと述べた。
