Intel Thread Director の最適化により、Linux 上での Windows 仮想マシンのパフォーマンスが向上します
最近、Linux システム上で Windows 仮想マシンを実行したいユーザーにとって朗報です。このニュースは、第 12 世代以降のインテル プロセッサーを使用しているユーザーにとって特に懸念すべきものです。
以前、Microsoft は、Windows ユーザーが WSL (Windows Subsystem for Linux) を使用して Linux の世界を探索することを奨励するガイドをリリースしました。同時に、Intel は、パフォーマンスを大幅に向上させるために、Thread Director 最適化テクノロジを Linux ホスト上の Windows 仮想マシンに統合することにも取り組んでいます。 Phoronix のレポートによると、これらの最適化対策は第 13 世代 Core i9-13900K プロセッサーでのテストで成功し、パフォーマンスが 14% 以上向上しました。
インテルの Thread Director テクノロジーは、第 12 世代以降のパフォーマンスのハイブリッド アーキテクチャ CPU 上で Windows タスク スケジューリングを最適化し、P コアと E コア全体に効率的に分散することに特化しています。このテクノロジーは仮想マシンの分野で広く使用されているだけでなく、Linux カーネルの一部にも組み込まれています。ただし、この最適化を実現するには、Thread Director 自体に加えて、Intel のハードウェア P ステート/パフォーマンス ステート (HWP) および協調プロセッサ パフォーマンス コントロール (CPPC) による追加サポートが必要です。これらの機能を組み合わせることで、タスクのスケジューリングがよりインテリジェントかつ効率的になり、ワークロードを最適なコアに割り当てることができるため、システムのパフォーマンスと効率が向上します。 Thread Director テクノロジーの開発により、マルチコア プロセッサの最適化と適用がさらに促進されます。
インテルは、さまざまなアプリケーション シナリオでプロセッサのパフォーマンスを向上させるために熱心に取り組んでいることが理解されています。 Linux ホスト上の Windows 仮想マシンに Thread Director 最適化を適用することに成功すると、2 つのオペレーティング システム間で柔軟に切り替える必要があるユーザーに、よりスムーズなエクスペリエンスが提供されます。この最適化措置により、アプリケーションは仮想マシンでより効率的に実行され、システムの応答速度と全体的なパフォーマンスが向上します。これは、作業効率の向上とユーザーのユーザー エクスペリエンスの向上を意味します。
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7月25日のこのサイトのニュースによると、情報源のJaykihn氏は昨日(7月24日)、Xプラットフォームにツイートを投稿し、Intel Core Ultra9285K「ArrowLake-S」デスクトッププロセッサの実行スコアデータを共有した結果を示した。 Core 14900K よりも 18% 高速です。このウェブサイトはツイートの内容を引用し、情報源はインテル Core Ultra9285K プロセッサーの ES2 および QS バージョンの実行スコアを共有し、Core i9-14900K プロセッサーと比較しました。レポートによると、CinebenchR23、Geekbench5、SpeedoMeter、WebXPRT4、CrossMark などのワークロードを実行する場合の ArrowLake-SQS の TD

5月16日のこのサイトのニュースによると、情報源@InstLatX64は最近、IntelがN200シリーズ「AlderLake-N」シリーズに代わる低電力プロセッサの新しいN250「TwinLake」シリーズの発売を準備しているとツイートした。出典: videocardz N200 シリーズ プロセッサは、低コストのラップトップ、シン クライアント、組み込みシステム、セルフサービスおよび POS 端末、NAS、家電製品で人気があります。 「TwinLake」は新しいプロセッサ シリーズのコード名で、リング バス (RingBus) レイアウトを使用するシングルチップ プロセッサ Die に似ていますが、コンピューティング能力を完成させるために E コア クラスタを備えています。このサイトに添付されているスクリーンショットは次のとおりです: AlderLake-N

4月11日の当サイトのニュースによると、ドイツのテクノロジーメディアComputeBaseによると、Guangji TechnologyはEmbeddedWorld2024カンファレンスに出席し、LGA-1851スロットを使用したマザーボードを初めて公開デモした。このマザーボードは Intel Meteor Lake プロセッサと互換性があり、主に組み込みシステムで使用されます。メディアは詳細に調査し、複数の写真を共有し、LGA-1851 が Intel の既存の LGA-1700 ソケットと同じサイズであることを確認しました。このサイトに添付された関連写真は次のとおりです: CPU と互換性はありませんが、CPU には互換性がありますクーラーはありますが、LGA-1851 ソケットはありません。151 個の追加ピンが追加され、CPU ロック システムが調整されたため、既存の LGA-1700 ソケット プロセッサーとは互換性がありません。でもLGだから

6月1日の当サイトのニュースによると、インテルは5月27日にサポート文書を更新し、コードネーム「Fillmore Peak2」というWi-Fi7(802.11be)BE201ネットワークカードの製品詳細を発表した。上の画像の出典: Benchlife Web サイト 注: PCIe/USB インターフェイスを使用する既存の BE200 および BE202 とは異なり、BE201 は最新の CNVio3 インターフェイスをサポートします。 BE201 ネットワーク カードの主な仕様は BE200 と同様で、2x2TX/RX ストリーミングをサポートし、2.4 GHz、5 GHz、および 6 GHz をサポートします。最大ネットワーク速度は、標準の最大速度 40 Gbit よりもはるかに低い 5 Gbps に達します。 /秒。 BE201 は Bluetooth 5.4 および Bluetooth LE もサポートします。

本ウェブサイトは7月3日、現代企業の多様化するニーズに応えるため、MSIの子会社であるMSIIPCが産業用ミニホスト「MS-C918」を発売したと報じた。公開価格はまだ見つかっていない。 MS-C918 は、コスト効率、使いやすさ、携帯性を重視する企業向けに位置付けられており、重要でない環境向けに特別に設計されており、3 年間の耐用年数保証を提供します。 MS-C918 は、超低電力ソリューション向けに特別に調整された Intel AlderLake-NN100 プロセッサを使用したハンドヘルド産業用コンピュータです。当サイトに添付されているMS-C918の主な機能と特長は以下のとおりです。 コンパクトサイズ:80mm×80mm×36mmの手のひらサイズで、操作が簡単でモニターの後ろに隠れます。表示機能: 2 HDMI2 経由。

8 月 8 日のこの Web サイトのニュースによると、MSI と ASUS は本日、Intel Core 第 13 世代および第 14 世代デスクトップ プロセッサの不安定性の問題に対応して、一部の Z790 マザーボード用の 0x129 マイクロコード アップデートを含む BIOS のベータ版をリリースしました。 BIOS アップデートを提供する ASUS の最初のマザーボードには、ROGMAXIMUSZ790HEROBetaBios2503ROGMAXIMUSZ790DARKHEROBetaBios1503ROGMAXIMUSZ790HEROBTFBetaBios1503ROGMAXIMUSZ790HEROEVA-02 統合バージョン BetaBios2503ROGMAXIMUSZ790A が含まれます。

7 月 16 日のこのサイトのニュースによると、ArrowLake デスクトップ プロセッサと BartlettLake デスクトップ プロセッサの仕様が明らかになった後、ブロガー @jaykihn0 が早朝に Intel PantherLake プロセッサのモバイル U および H バージョンの仕様を公開しました。 Panther Lake モバイル プロセッサは Core Ultra300 シリーズと名付けられる予定で、次のバージョンで入手可能になります: PTL-U: 4P+0E+4LPE+4Xe、15WPL1PTL-H: 4P+8E+4LPE+12Xe、25WPL1PTL-H : 4P+8E+4LPE+ 4Xe、25WPL1 ブロガーは、PantherLake プロセッサの 12Xe コア ディスプレイ バージョンもリリースしました。

6 月 19 日のこのサイトのニュースによると、2024 IEEEVLSI セミナー活動の一環として、Intel は最近、公式 Web サイトで Intel3 プロセス ノードの技術詳細を紹介しました。 Intel の最新世代の FinFET トランジスタ テクノロジは、Intel4 と比較して、EUV を使用するための手順が追加されており、基本的な Intel3 と 3 つのバリアントを含む、ファウンドリ サービスを長期間提供するノード ファミリになります。ノード。その中で、Intel3-E はアナログ モジュールの製造に適した 1.2V の高電圧をネイティブでサポートしていますが、将来の Intel3-PT では全体のパフォーマンスがさらに向上し、より微細な 9μm ピッチの TSV とハイブリッド ボンディングがサポートされる予定です。インテルは次のように主張しています
