


ASUS、新しいBTF 2.0バックマウント製品を発売:Z790マザーボード、RTX 4070Ti Superグラフィックスカード、TUF GT302バックマウントシャーシなど
3 月 8 日のこの Web サイトのニュースによると、シャーシ、マザーボード、グラフィックス カードの 3 点セットを含む新しい ASUS BTF2.0 製品の予約注文がそれぞれ開始されました。 TUF GAMING Z790-BTF WIFI バック マザーボード
TUF GAMING RTX 4070Ti SUPER BTF バック グラフィックス カード
TUF GAMING GT302 BTF 機器ライブラリ バック シャーシ
その中で、ASUS TUF Gaming GT302 ARGBシャーシは当サイトでもレポートしていますので、詳しくは「ASUS、TUF Gaming GT302 ARGBシャーシを発売:BTFバックプラグマザーボード対応、ARGBファン4基搭載」をご覧ください。
注目すべきは「BTF」とは「Back To (the) Future」の略で、「バック・トゥ・ザ・フューチャー」を意味します。
この RTX 4070Ti Super グラフィックス カードは白い形状を採用しており、デフォルト周波数は 2640 MHz、加速周波数は最大 2670 MHz です。 OCモードで。
以上がASUS、新しいBTF 2.0バックマウント製品を発売:Z790マザーボード、RTX 4070Ti Superグラフィックスカード、TUF GT302バックマウントシャーシなどの詳細内容です。詳細については、PHP 中国語 Web サイトの他の関連記事を参照してください。

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7月22日のこのウェブサイトのニュースによると、ASUSは今夜開催されたTianxuan 2024夏新製品発表カンファレンスで、14インチ画面を搭載したTianxuan Air2024ゲーミングノートPCを7,299元から発売したとのこと。 Tianxuan Air2024は、ASUS Tianxuanシリーズ初の14インチノートパソコン製品で、新しいデザインを採用し、初めて180°開閉をサポートし、新しい正方形の電源インターフェイスを備えています。このコンピュータのA面とD面は金属製で、機体の角はCNC技術を使用して研磨されています。機体の重量は約1.46kg、厚さは約16.9mmです。パフォーマンスの面では、Tianxuan Air は新しい 12 コア Zen5 アーキテクチャ AMD Ryzen AI9HX370 プロセッサ、16CURDNA3.5 アーキテクチャの内蔵 Radeon 890MGPU、および 50 のコンピューティング能力を持つ内蔵 NPU を搭載しています。

7 月 26 日のこのサイトのニュースによると、ASRock は本日、2 つのファンレス「パッシブ」冷却グラフィックス カード、Radeon RX7900XTX Passive24GB および RadeonRX7900XTPassive20GB をリリースしました。このサイトからのメモ: これら 2 つのグラフィックス カードの実際の動作熱を考慮すると、実際の使用シナリオでは、真の受動的な熱放散ではなく、熱放散を支援するためにエア ダクトが通常必要です。 ASRock が以前にリリースした Radeon RX7900 ファウンダー グラフィックス カードと同様に、Radeon RX7900 Passive シリーズ グラフィックス カードは、マルチカード アクセラレーション コンピューティング シナリオ向けに設計されているため、前者と同じ設計要素の多くを備えています。同じVCベーパーチャンバーコア冷却、同じ水平方向単一12V-2×6電源

7 月 27 日のこのサイトのニュースによると、ASRock は最近、「AM5 をサポートする世界初の ThinMiniITX マザーボード」であると主張する X600TM-ITX マザーボードの発売を発表しました。マザーボードのサイズは 17*17 cm で、AMD Ryzen 9000/をサポートします。 8000/7000シリーズのデバイス。 ASRockによると、このマザーボードはミニコンピュータ、オールインワンコンピュータ、スマートミラー、教育ツール、ホームシアターコンピュータなどの製品に適しており、日常のオフィス、プレゼンテーション、仕事などでさまざまなタスクを処理できるという。 X600TM-ITX は最新の AM5 プロセッサーをサポートしており、前世代と比較してパフォーマンスが最大 1.33 倍向上します。これは、速度の高速化、マルチタスク機能の向上、より優れたゲーム体験、より高速なデータ処理を意味します。

8 月 8 日のこの Web サイトのニュースによると、MSI と ASUS は本日、Intel Core 第 13 世代および第 14 世代デスクトップ プロセッサの不安定性の問題に対応して、一部の Z790 マザーボード用の 0x129 マイクロコード アップデートを含む BIOS のベータ版をリリースしました。 BIOS アップデートを提供する ASUS の最初のマザーボードには、ROGMAXIMUSZ790HEROBetaBios2503ROGMAXIMUSZ790DARKHEROBetaBios1503ROGMAXIMUSZ790HEROBTFBetaBios1503ROGMAXIMUSZ790HEROEVA-02 統合バージョン BetaBios2503ROGMAXIMUSZ790A が含まれます。

9 月 2 日のこのサイトのニュースによると、Thermaltake は本日、CTEE550TG ミッドタワー シャーシの発売を発表しました。筐体はデュアルチャンバー設計を採用しており、マザーボードを反時計回りに90度設置し、前面、左側面、背面に強化ガラスパネルを装備しています。 CTEE550TG シャーシは 12 インチ×10.5 インチ E-ATX マザーボードをサポートし、バックプラグ マザーボード モデルとも互換性があります。この場合、「背面」の I/O コネクタが上を向くようにマザーボードが回転するため、「背面」のコネクタに接続されているデバイスにはより長いケーブル長が必要になります。このシャーシは、PCIe 延長ケーブルを使用しない吊り下げ、延長ケーブルを使用した吊り下げおよび反転、および延長ケーブルとフローティング ブラケットの両方を使用した吊り下げ設置という 3 つのグラフィックス カードの取り付け方法をサポートしています。このサイトはThermaltake CTEE550Tをまとめています

7月28日の当サイトのニュースによると、AMD Ryzen AI9HX370プロセッサを搭載した中国版Asus Lingyao 16Airノートブックが発売され、32GB+1TB版の価格は12,999元だという。外観に関しては、Lingyao 16 Air ノートブックはセラアルミニウム ハイテク セラミック アルミニウム素材と CNC テクノロジーで作られており、スノーホワイトとマウンテン グレーの 2 色があり、厚さは約 1.1 cm、重さは 1.49 kg です。 Lingyao 16Airは、12C24TZen5コア、16CURDNA3.5アーキテクチャのRadeon890Mコアディスプレイを搭載した新しいAMD Ryzen AI9HX370プロセッサを搭載しており、NPUコンピューティングパワーは50TOPSに達します。このコンピューターには、28 W を供給できるデュアル ファン VC ベーパー チャンバー冷却システムも装備されています。

9月4日のこのサイトのニュースによると、インテルは今日ベルリンで開催された記者会見でCore Ultra200Vシリーズのノートブックプロセッサを正式にリリースし、ASUS、LG、Dell、MSIなどの企業もこのシリーズのプロセッサを搭載したノートブック製品を発売したとのこと。 。 Intel Core Ultra200V シリーズ ノートブック プロセッサ発表カンファレンスの概要 Intel は、新しい Lunar Lake プロセッサはこのクラスで最高のパフォーマンスとバッテリー寿命を提供すると述べ、さまざまな設計のプロセッサが今月下旬に発売されると予想しています。 Intel Core Ultra200V シリーズ ノートブック プロセッサ ベンチマーク デモンストレーション ASUS このカンファレンスで、Intel は Core Ultra200V プロセッサを搭載した 3 つの ASUS 製品プロトタイプを披露しました: Zenb

8月22日の当サイトのニュースによると、スペインメディアGEEKNETICによると、MSIはケルンゲームショーgamesom2024でMPGX870ECARBON WiFiマザーボードを展示したという。 ▲画像出典 GEEKNETIC、以下同 MPGX870ECARBONWiFi も MSI が展示する新世代 AMD800 シリーズマザーボードの 3 つ目で、最初の 2 つのモデル MAGX870TOMAHAWKWIFI と PROX870-PWIFI はこのサイトの過去の記事で紹介しました。 MSI MPGX870ECARBONWiFi マザーボードは、ATX フォームファクター、18+2+1 フェーズ電源設計を採用し、110ASPSDr.MOS を搭載し、4 つの DDR5 を備えています。
